2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快產(chǎn)量不斷提升[圖]

一、產(chǎn)業(yè)鏈情況

封裝基板 (Package Substrate)是由電子線路載體 (基板材料)與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu) (如電子線路、導(dǎo)通孔等)組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。封裝基板的上游主要為結(jié)構(gòu)材料和化學(xué)材料，如樹(shù)脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設(shè)備，汽車電子，航空航天行業(yè)等。

產(chǎn)業(yè)鏈情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理

二、上游分析

銅箔具備導(dǎo)電性強(qiáng)、柔韌性好、電位適中、耐卷繞等特性，制造技術(shù)成熟，且價(jià)格相對(duì)低廉。2016年我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量為23.3萬(wàn)噸，之后產(chǎn)量不斷增加，2021年我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量為35.2萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)5.07%。

2016-2021年中國(guó)電子電路銅箔行業(yè)產(chǎn)量情況

資料來(lái)源：CCFA、智研咨詢整理

合成樹(shù)脂，是一類人工合成的高分子化合物，是兼?zhèn)浠虺^(guò)天然樹(shù)脂固有特性的一種樹(shù)脂，也是封裝基板的重要原材料。近年來(lái)我國(guó)合成樹(shù)脂的產(chǎn)量出現(xiàn)上升的態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)合成樹(shù)脂產(chǎn)量為10765.4萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)4%。

2016-2021年中國(guó)合成樹(shù)脂產(chǎn)量情況

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、智研咨詢整理

橡膠材料作為重要的絕緣材料，也是封裝基板的重要上游之一。近年來(lái)，我國(guó)合成橡膠產(chǎn)量基本保持增長(zhǎng)，2018年出現(xiàn)小幅下降后再次恢復(fù)增長(zhǎng)。2021年全國(guó)合成橡膠產(chǎn)量為811.7萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)2.6%。2022年上半年，我國(guó)合成橡膠產(chǎn)量375.7萬(wàn)噸。

2017-2022年上半年中國(guó)合成橡膠產(chǎn)量情況（萬(wàn)噸）

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、智研咨詢整理

三、中游分析

近幾年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行，我國(guó)封裝基板行業(yè)也迎來(lái)了最好的發(fā)展機(jī)遇，2021年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模為198億元，增速為6.45%。我國(guó)封裝基板行業(yè)快速增長(zhǎng)，2019-2021年三年里，增速不斷提升，未來(lái)發(fā)展空間較廣闊。

2017-2021年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模情況

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展模式及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告》

在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的大背景下，國(guó)內(nèi)封裝基板也迎來(lái)了發(fā)展的好機(jī)會(huì)。近幾年來(lái)，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)封裝基板產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢(shì)，從2014年的28.6萬(wàn)平方米增長(zhǎng)到了2021年的123.6萬(wàn)平方米。

2014-2021年中國(guó)封裝基板行業(yè)產(chǎn)量情況

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

深南電路為我國(guó)封裝基板的龍頭企業(yè)。深南電路的封裝基板收入總體呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的趨勢(shì)，隨著國(guó)產(chǎn)科技化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模也越來(lái)越大。2021年，深南電路的封裝基板收入為24.15億元，同比增長(zhǎng)了56.4%，可見(jiàn)封裝基板市場(chǎng)潛力巨大。2022年上半年，公司封裝基板收入為13.66億元。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板收入（億元）

資料來(lái)源：公司年報(bào)、智研咨詢整理

四、下游分析

在汽車智能化和電動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車電子行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。2017-2021年中國(guó)汽車電子的市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，2021年中國(guó)汽車電子行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為1104億美元，同比增長(zhǎng)7.29%。

2017-2021年中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理

智能手機(jī)也是封裝基板最主要的應(yīng)用場(chǎng)景之一。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在近三年來(lái)一直持續(xù)走低，截至2022年1-6月，我國(guó)的智能手機(jī)出貨量1.34億臺(tái)，同比下降21.7%，占同期手機(jī)出貨量的98.2%。

2017-2022年上半年中國(guó)智能手機(jī)出貨量情況（億臺(tái)）

資料來(lái)源：信通院、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。