2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)全景速覽：受國際貿易影響，中國自主研發(fā)生產能力大幅提高[圖]

內容概述：目前我國環(huán)氧塑封料的產能約為全球產能的35%,現(xiàn)已成為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產基地，但卻并非強國，中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導體用環(huán)氧塑封料產量約為17.16萬噸，需求年約為11.13萬噸。

一、半導體用環(huán)氧塑封料概述

環(huán)氧塑封料（EMC）在用于半導體芯片封裝時，不但保護了芯片不受外部環(huán)境的影響，特別是免受外部機械物理力（例如沖擊和壓力）和外部化學力（例如水分、熱量和紫外線）的影響，而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時，提供了一種半導體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。

環(huán)氧塑封料是一種常用于密封、防潮、防塵和保護電子元器件的材料。根據(jù)其性質和用途，可以將環(huán)氧塑封料分為環(huán)氧數(shù)字浸漬塑封料、環(huán)氧樹脂灌封料、環(huán)氧樹脂膠帶、環(huán)氧封裝膠、環(huán)氧樹脂涂料等；總的來說，環(huán)氧塑封料在電子工業(yè)中起著至關重要的作用，能夠保護電子元器件不受外界環(huán)境的干擾和損害，延長其使用壽命，并提高其性能和可靠性。

二、政策

國家產業(yè)政策支持高性能環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展。隨著環(huán)氧樹脂應用領域的逐步擴大、國內產業(yè)結構升級的內在需求，在國家產業(yè)政策的扶持下，環(huán)氧樹脂行業(yè)將進一步迎來質量與產量的同步提升。

三、產業(yè)鏈

半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)產業(yè)鏈上游為環(huán)氧樹脂、高性能酚醛樹脂、硅微粉、助劑等；產業(yè)鏈中游為環(huán)氧塑封料生產商；產業(yè)鏈為IC封裝、終端應用產品等。

環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，其下游主要應用于半導體產業(yè)，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國集成電路產量為3241.9億塊。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告》

四、中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

環(huán)氧塑封料作為半導體封裝關鍵結構性材料，2019年受全球半導體產業(yè)大環(huán)境、中美貿易戰(zhàn)等因素的影響，上半年環(huán)氧塑封料市場需求逐月下降，下半年隨著國產材料替代加速，市場才開始出現(xiàn)回暖。中美貿易戰(zhàn)持續(xù)使國內封裝廠家也意識到材料國產化的重要性和緊迫性，這給國內塑封料產業(yè)的發(fā)展帶來良好的發(fā)展機遇。隨著近兩年中國半導體行業(yè)自主研發(fā)的能力提高，帶動半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模約為84.94億元，主要集中在華東地區(qū)，華東地區(qū)的半導體、集成電路行業(yè)的發(fā)展為中國最發(fā)達地區(qū)，技術多集中在華東地區(qū)，對半導體用環(huán)氧塑封料的需求也相對較多，其占比為51.64%。

我國現(xiàn)已成為世界環(huán)氧塑封料的最大生產基地，國內環(huán)氧塑封料生產企業(yè)年產能超過14萬噸。通過近30年工藝技術及先進設備的飛速發(fā)展使得國內的環(huán)氧塑封料制備技術得到了較快的發(fā)展，目前我國環(huán)氧塑封料的產能約為全球產能的35%,現(xiàn)已成為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產基地，但卻并非強國，中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導體用環(huán)氧塑封料產量約為17.16萬噸，需求年約為11.13萬噸。我國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)均價呈現(xiàn)上漲態(tài)勢，2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)均價約為4.95萬元/噸。

從市場結構來看，中國集成電路用塑封料占比較重，占比為51%，分立器件用塑封料占比為49%，近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。目前，國內環(huán)氧樹脂塑封料還不能滿足國內半導體市場需求，每年還需要大量從國外進口。

五、中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場競爭格局

目前我國電子封裝材料規(guī)模生產的企業(yè)不多，產線并無統(tǒng)一標準，需企業(yè)自行設計進行定制，較傳統(tǒng)設備投資金額更大，且電子封裝材料中的環(huán)氧封裝材料生產的主要技術掌握在幾家規(guī)模生產企業(yè)手上，行業(yè)集中度高。目前行業(yè)內主要企業(yè)為衡所華威電子、北京科化新材料、長興昆電、江蘇華海誠科新材料。

華海城科是一家專業(yè)從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產、銷售和技術服務企業(yè)，是國家高新技術企業(yè)；根據(jù)公司招股書顯示，其環(huán)氧塑封料業(yè)務收入逐年上漲，2021年環(huán)氧塑封料業(yè)務收入為3.29億元，2022年上半年收入為1.42億元。

六、未來中國半導體用環(huán)氧塑封料發(fā)展趨勢

集成電路封裝技術經歷了從插入式(DIP)到表面貼裝(SMT)、從四邊引腳(QFP)到平面陳列(BGA)的兩次重大變革。進入21世紀，電子封裝技術正進行著第三次重大變革，出現(xiàn)了高性能CSP芯片尺寸封裝、FC封裝、3D封裝、WLP封裝、SoP/SiP系統(tǒng)級封裝等先進封裝形式。

環(huán)氧塑封料作為集成電路的主要結構材料，隨著集成電路向高集成化、布線細微化、芯片大型化及表面安裝技術發(fā)展，對環(huán)氧塑封料性能提出越來越高的要求。環(huán)氧塑封料發(fā)展方向為：

(1)在寬的溫度、頻率范圍內，具有優(yōu)良的介電性能；

(2)具有較好的耐熱性、耐寒性、耐濕性、耐大氣性、耐輻射性以及散熱性；

(3)具有與金屬、非金屬材料基本相匹配的熱膨脹系數(shù)，粘接性好；

(4)綠色環(huán)保；

(5)固化過程中收縮率小，尺寸穩(wěn)定；

(6)具有較好的成型加工性能。

總之，從集成電路封裝可靠性，成型性出發(fā)，要求環(huán)氧塑封料向著高耐潮、高粘接性能、高耐浸焊和回流焊、低應力、低膨脹、環(huán)保、塑封工藝性能好等方向發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。