內容概要:自上世紀九十年代以來,我國政府對于集成電路行業(yè)發(fā)展關注度日漸提升,無論是中央還是地方,相關政策發(fā)布都是日益提高,疊加消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場應用需求不斷提升,企業(yè)資本也加速入局集成電路領域。經過30多年的發(fā)展,目前我國集成電路產業(yè)已初步形成了設計、制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局,產業(yè)鏈基本形成,國產供應能力日益增強,市場規(guī)模加速擴容。據統(tǒng)計,2023年,我國集成電路總產量達3514.4億塊,同比增長8.41%;行業(yè)銷售收入為12580.2億元,同比增長3.15%。2024年1-8月,全國集成電路累計產量達2845.1億塊,同比增長26.6%。根據市場預測,2024年國內集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將進一步提升至12976.9億元。
關鍵詞:產業(yè)鏈;投融資;產量;銷售規(guī)模;細分市場;發(fā)展趨勢
一、行業(yè)概況
集成電路是指經過特種電路設計,利用集成電路加工工藝,集成于一小塊半導體(如硅、鍺等)晶片上的一組微型電子電路。集成電路是半導體產業(yè)的核心,集成電路根據處理信號的不同通常可劃分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類,其中數(shù)字集成電路包括微元件、邏輯芯片、存儲芯片等,模擬集成電路包括信號鏈和電源管理兩大類。
集成電路產業(yè)鏈上游為半導體材料及設備,包括硅片、電子特種氣體、光刻膠、光掩膜、濕電子化學品、CMP拋光材料、濺射靶材、光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備、清洗設備等;中游為集成電路的設計、制造和封測過程;下游應用于通信、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)、新能源、航空航天、軍工安防等領域。
二、產業(yè)現(xiàn)狀
集成電路行業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè),是培育和發(fā)展新興產業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。近年來,國務院、國家發(fā)改委、工信部等政府部門從投資、融資、財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產業(yè)政策,推動了集成電路行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。在此背景下,國內集成電路市場投融資熱度日益攀升,為行業(yè)發(fā)展注入強大發(fā)展動力。數(shù)據顯示,2023年我國集成電路產業(yè)投融資規(guī)模達到1556.8億元。
集成電路是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業(yè),也是我國推動產業(yè)數(shù)字化智能化升級轉型的重要基礎硬件支持行業(yè)之一。自上世紀九十年代以來,我國政府對于集成電路行業(yè)發(fā)展關注度日漸提升,無論是中央還是地方,相關政策發(fā)布都是日益提高,疊加消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場應用需求不斷提升,企業(yè)資本也加速入局集成電路領域。經過30多年的發(fā)展,目前我國集成電路產業(yè)已初步形成了設計、制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局,產業(yè)鏈基本形成,國產供應能力日益增強,市場規(guī)模加速擴容。據統(tǒng)計,2023年,我國集成電路總產量達3514.4億塊,同比增長8.41%;行業(yè)銷售收入為12580.2億元,同比增長3.15%。2024年1-8月,全國集成電路累計產量達2845.1億塊,同比增長26.6%。根據市場預測,2024年國內集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將進一步提升至12976.9億元。
集成電路產業(yè)包括設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)。近年來,我國在設計、制造、封測、裝備、材料全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果,企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。從細分市場占比情況看,2023年我國集成電路設計業(yè)銷售收入占比為45.9%;集成電路制造業(yè)銷售收入占比為30.8%;集成電路封測業(yè)銷售收入占比為23.3%。
相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》
三、發(fā)展趨勢
全球集成電路市場規(guī)模持續(xù)增長,尤其是美洲和中國大陸市場表現(xiàn)出強勁的增長勢頭。預計未來幾年,全球集成電路市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢,尤其是在汽車電子、物聯(lián)網等領域,隨著下游市場的持續(xù)復蘇和國產替代的不斷推進,我國集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。此外,全球供應鏈正在從分工協(xié)作向多極化轉變,這有助于降低單一市場或地區(qū)的依賴風險,提高供應鏈的韌性和穩(wěn)定性,將為我國半導體企業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇和市場空間。
面對全球半導體市場的激烈競爭和復雜多變的國際環(huán)境,我國半導體企業(yè)需要加強技術創(chuàng)新和自主研發(fā)能力,加快國產替代步伐。通過不斷提升產品質量和技術水平,滿足國內市場需求并拓展國際市場,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。政策方面,我國政府已經發(fā)布了一系列行業(yè)政策來加強集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新和應用,各省市也積極推動集成電路行業(yè)的發(fā)展,制定研發(fā)、攻關、金融等系列綜合政策,以提升自主可控供應鏈體系化保障能力。綜上分析,未來我國集成電路行業(yè)自主研發(fā)能力以及國產產品技術水平將不斷提升,國內集成電路市場規(guī)模將加速擴容。
以上數(shù)據及信息可參考智研咨詢(rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。


2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內容。



