2025年中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展背景、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及前景展望：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體濺射靶材規(guī)模增至33億元[圖]

內(nèi)容概況：伴隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速，我國半導(dǎo)體濺射靶材市場保持高速增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模從2017年的14億元增長至2024年的26億元，年復(fù)合增長率為9.25%。我國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)雖然起步相對較晚，但行業(yè)具有較大成長空間。未來，隨著國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張、先進(jìn)制程技術(shù)的不斷突破以及第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用的深入拓展，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計到2026年，中國半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模將穩(wěn)步增長至33億元，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。

相關(guān)上市企業(yè)：中光學(xué)（002189）、隆華科技（300263）、江豐電子（300666）、阿石創(chuàng)（300706）、有研新材（600206）、歐萊新材（688530）、云鋁股份（000807）、中國鋁業(yè)（601600）、順博合金（002996）、珂瑪科技（301611）等。

相關(guān)企業(yè)：廣西晶聯(lián)光電材料有限責(zé)任公司等。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、全球半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模、全球半導(dǎo)體濺射靶材下游市場結(jié)構(gòu)、全球半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場結(jié)構(gòu)、中國濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模、中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)競爭格局、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢

一、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)概述

半導(dǎo)體濺射靶材是指用于半導(dǎo)體芯片制造過程中的高純度、高性能濺射靶材。這類靶材是半導(dǎo)體制造中物理氣相沉積工藝的核心材料，通過在晶圓表面沉積金屬薄膜，形成芯片的互連線、阻擋層、電極和接觸點(diǎn)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體濺射靶材按照結(jié)構(gòu)可分為金屬濺射靶材、合金濺射靶材、非金屬濺射靶材。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA工具以及IP授權(quán)等環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，濺射靶材主要應(yīng)用于晶圓制造和芯片封裝環(huán)節(jié)。

二、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展背景

半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的核心基石，在推動國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展與社會進(jìn)步中扮演著戰(zhàn)略性的關(guān)鍵角色，已成為衡量一國綜合實力與現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的競爭日益激烈，其廣闊的市場前景備受矚目。中國作為全球最重要的半導(dǎo)體市場之一，近年來在政策有力支持、內(nèi)需持續(xù)擴(kuò)大以及5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與智能駕駛等新興技術(shù)快速興起的多重驅(qū)動下，行業(yè)保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2015-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模從26385.73億元增長至47344.73億元，年復(fù)合增長率為6.71%。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張與技術(shù)進(jìn)步，為半導(dǎo)體濺射靶材這一關(guān)鍵上游材料領(lǐng)域帶來了持續(xù)增長的市場需求與發(fā)展動力。

三、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料供應(yīng)、靶材制備、靶材應(yīng)用等環(huán)節(jié)。上游環(huán)節(jié)涉及原材料的生產(chǎn)和供應(yīng)，包括高純度金屬、合金、陶瓷化合物等。中游環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體濺射靶材的制備過程，涉及靶材的熔煉、鑄造、切割、打磨等工藝。下游環(huán)節(jié)則是半導(dǎo)體濺射靶材的應(yīng)用領(lǐng)域，即半導(dǎo)體行業(yè)。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場競爭態(tài)勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》

四、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球發(fā)展現(xiàn)狀

濺射靶材是指通過磁控濺射等鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射沉積在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。作為各類薄膜工業(yè)化制備的關(guān)鍵材料，濺射靶材在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、太陽能電池、信息存儲、低輻射玻璃等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。在晶圓封裝和測試中，濺射靶材對于在半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后階段沉積必要的薄膜至關(guān)重要。晶圓組封裝涉及IC的鍵合和封裝，而測試則確保其性能和可靠性。濺射工藝用于在封裝和測試階段應(yīng)用可增強(qiáng)IC的連接性、保護(hù)性和功能性，有助于提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體質(zhì)量和耐用性。

近年來，隨著全球數(shù)字化與智能化進(jìn)程的全面加速，半導(dǎo)體作為支撐現(xiàn)代信息社會的核心技術(shù)，其市場需求持續(xù)攀升，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計，2018至2024年間，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模已從4688億美元增長至6269億美元。在此背景下，2023年全球半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到19.5億美元，預(yù)計至2030年，全球半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模將達(dá)到32.6億美元，年復(fù)合增長率為7.62%。

從下游領(lǐng)域來看，半導(dǎo)體領(lǐng)域中，濺射靶材主要應(yīng)用于晶圓制造和芯片封裝環(huán)節(jié)。目前晶圓制造是半導(dǎo)體濺射靶材最主要的需求來源，占據(jù)大約61.8%的市場份額；晶圓封裝及測試占比38.2%。

從產(chǎn)品類型看，隨著磁控濺射鍍膜技術(shù)的不斷進(jìn)步和下游應(yīng)用需求的持續(xù)發(fā)展，濺射靶材采用的材料愈發(fā)多樣化，包括單質(zhì)金屬/非金屬、合金、陶瓷化合物等。目前全球半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以金屬濺射靶材、合金濺射靶材、非金屬濺射靶材為主，其中金屬濺射靶材占比較大，達(dá)64%左右。

2、中國發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著國內(nèi)平面顯示、半導(dǎo)體、太陽能電池等產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，帶動了國內(nèi)濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)濺射靶材需求已占到全球需求的30%以上。我國濺射靶材產(chǎn)業(yè)逐漸從單一的規(guī)模增長轉(zhuǎn)變?yōu)檫M(jìn)口替代的結(jié)構(gòu)化增長。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國濺射靶材市場規(guī)模達(dá)到476億元。作為各類薄膜工業(yè)化制備的關(guān)鍵材料，濺射靶材廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、太陽能電池、信息存儲、低輻射玻璃等領(lǐng)域，各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)R射靶材的制備技術(shù)、產(chǎn)品性能等要求各異。其中，平面顯示是各下游應(yīng)用領(lǐng)域中市場規(guī)模最大、占比最高的領(lǐng)域，其次為太陽能電池和半導(dǎo)體。

伴隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速，我國半導(dǎo)體濺射靶材市場保持高速增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模從2017年的14億元增長至2024年的26億元，年復(fù)合增長率為9.25%。我國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)雖然起步相對較晚，但行業(yè)具有較大成長空間。未來，隨著國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張、先進(jìn)制程技術(shù)的不斷突破以及第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用的深入拓展，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計到2026年，中國半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模將穩(wěn)步增長至33億元，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。

五、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

在全球半導(dǎo)體濺射靶材市場中，競爭格局呈現(xiàn)明顯的梯隊化特征。第一梯隊由少數(shù)國際巨頭主導(dǎo)，包括日本的JX金屬、東曹，美國的霍尼韋爾、普萊克斯等企業(yè)。憑借專利技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢，以及雄厚的技術(shù)力量、精細(xì)的生產(chǎn)控制和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，這些企業(yè)囊括了金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，尤其是在中高端半導(dǎo)體濺射靶材領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。第二梯隊則以中國本土的優(yōu)勢企業(yè)為主，主要包括中光學(xué)、隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材、歐萊新材、晶聯(lián)光電等。這些國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)追趕和市場拓展方面取得顯著進(jìn)展，正逐步提升在國內(nèi)外市場的競爭力，成為中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程中的重要力量。第三梯隊則由其他規(guī)模較小的企業(yè)構(gòu)成，在細(xì)分市場開展差異化競爭。

1、隆華科技集團(tuán)（洛陽）股份有限公司

隆華科技集團(tuán)（洛陽）股份有限公司以“二次騰飛”戰(zhàn)略為導(dǎo)向，加速向新材料領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級。憑借科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)體系升級，將科技成果轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，圍繞新質(zhì)生產(chǎn)力布局產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已形成三大產(chǎn)業(yè)板塊：以豐聯(lián)科光電為基礎(chǔ)的電子新材料板塊，產(chǎn)品應(yīng)用于顯示面板、光伏等領(lǐng)域；以科博思、思維諾、兆恒科技為核心的高分子復(fù)合材料板塊，在軌道交通、航空航天等多行業(yè)發(fā)揮作用；以裝備事業(yè)部、中電加美、三諾新材為依托的節(jié)能環(huán)保板塊，涵蓋裝備制造、水處理、環(huán)保新材料等業(yè)務(wù)。三大板塊優(yōu)勢互補(bǔ)、協(xié)同共進(jìn)，推動隆華科技高質(zhì)量發(fā)展，打開全新發(fā)展局面。公司全資子公司豐聯(lián)科光電主要產(chǎn)品包括TFT-LCD/AMOLED用高純鉬及鉬合金靶材、ITO靶材、銀合金靶材、高純鎢及鎢合金靶材、高純鈦等系列金屬靶材產(chǎn)品、半導(dǎo)體IC制造用超高純?yōu)R射靶材，以及系列超高溫特種功能材料制品，超高溫特種功能材料。產(chǎn)品主要應(yīng)用于核工業(yè)、單晶硅及藍(lán)寶石制造、醫(yī)療RT/CT設(shè)備零部件、大功率IGBT散熱部件、高性能磁性材料制備及真空爐設(shè)備熱場材料。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，隆華科技營業(yè)收入為15.15億元，同比增長23.95%。

2、寧波江豐電子材料股份有限公司

寧波江豐電子材料股份有限公司主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中超高純金屬濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機(jī)臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域，其生產(chǎn)過程對于材料精密制造技術(shù)、表面處理特種工藝等技術(shù)要求極高，產(chǎn)品主要出售給晶圓制造商作為設(shè)備使用耗材或出售給設(shè)備制造商用于設(shè)備生產(chǎn)。公司主要生產(chǎn)超高純金屬濺射靶材，包括超高純鋁靶材、超高純鈦靶材及環(huán)件、超高純鉭靶材及環(huán)件、超高純銅靶材及環(huán)件、鎢鈦靶、鎳靶和鎢靶等。據(jù)統(tǒng)計，2025年上半年，江豐電子超高純靶材營業(yè)收入為13.25億元，同比增長23.95%。

六、半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)升級與高端突破

未來中國半導(dǎo)體濺射靶材將加速向高端化、精細(xì)化方向發(fā)展。隨著芯片制程向7納米、5納米及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，對靶材的純度、微觀組織均勻性和結(jié)晶取向控制提出更高要求。行業(yè)將重點(diǎn)突破超高純銅、鉭、鈷等關(guān)鍵材料的提純技術(shù)，開發(fā)新型合金靶材和復(fù)合結(jié)構(gòu)靶材，滿足高介電常數(shù)柵極、銅互連和先進(jìn)封裝等工藝需求。同時，通過優(yōu)化熱機(jī)械處理工藝，提升靶材晶粒尺寸控制和取向精度，增強(qiáng)薄膜沉積的均勻性與穩(wěn)定性，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備提供性能更優(yōu)異的核心材料支撐。

2、產(chǎn)品創(chuàng)新與品類拓展

在第三代半導(dǎo)體和新興存儲技術(shù)驅(qū)動下，半導(dǎo)體濺射靶材將迎來產(chǎn)品體系的多元化發(fā)展。針對碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體制造需求，行業(yè)將加快開發(fā)適配高溫、高頻應(yīng)用的專用靶材系列。同時，隨著MRAM、ReRAM等新型存儲技術(shù)的成熟，相應(yīng)磁性靶材、氧化物靶材的需求將持續(xù)增長。此外，面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，凸點(diǎn)電極、阻擋層等專用靶材將成為研發(fā)重點(diǎn)，形成覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、功率器件等全領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣。

3、智能化制造與綠色生產(chǎn)

半導(dǎo)體濺射靶材制造業(yè)將深度融合智能化與綠色化技術(shù)。通過引入機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化熔煉、軋制和熱處理工藝參數(shù)，建立全過程質(zhì)量追溯系統(tǒng)，實現(xiàn)產(chǎn)品一致性和可靠性的顯著提升。同時，開發(fā)靶材廢料高效回收技術(shù)，構(gòu)建閉環(huán)再生利用體系，降低原材料成本和環(huán)境負(fù)荷。在產(chǎn)線方面，推進(jìn)自動化檢測設(shè)備和數(shù)字孿生系統(tǒng)的應(yīng)用，實現(xiàn)工藝參數(shù)的實時優(yōu)化與預(yù)測性維護(hù)，形成資源節(jié)約、環(huán)境友好的可持續(xù)發(fā)展模式。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場競爭態(tài)勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。