智研咨詢 - 產(chǎn)業(yè)信息門戶

研判2025!全球及中國前道量檢測設(shè)備發(fā)展背景、市場規(guī)模、企業(yè)格局及未來趨勢分析:市場規(guī)模穩(wěn)步擴張,行業(yè)格局高度集中,國產(chǎn)化程度較低[圖]

內(nèi)容概要:前道量檢測設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場的重要組成,其市場規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計,前道量檢測設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的13%。半導(dǎo)體質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對芯片生產(chǎn)的良品率的影響至關(guān)重要。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模達到152.2億美元,同比增長18.7%。隨著制程越來越先進、工藝環(huán)節(jié)不斷增加,行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平提出了更高的要求,制造過程中檢測設(shè)備與量測設(shè)備的技術(shù)要求及需求量持續(xù)提升。近年來,得益于中國半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家近年來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持,行業(yè)下游晶圓廠在關(guān)鍵工藝節(jié)點上持續(xù)推進,多家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)進入產(chǎn)能擴張期,中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展期。2020-2024年期間,中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達30%,2024年市場規(guī)模達438億元。前道量檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于晶圓制造中多個工藝環(huán)節(jié),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大等特點,需要企業(yè)長時間的投入及技術(shù)積淀,供應(yīng)市場呈現(xiàn)高度集中的格局。目前,全球前道量檢測設(shè)備供應(yīng)市場由KLA、AMAT、Hitachi等少數(shù)國際龍頭企業(yè)主導(dǎo),2024年前五家企業(yè)占據(jù)了全球超80%的市場份額,其中KLA市占率超50%,市場呈現(xiàn)“一超多強”格局。由于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚,前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率較低。但近年來,隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,下游對前道量檢測設(shè)備需求快速增長,涌現(xiàn)了中科飛測、上海精測、睿勵儀器、卓??萍嫉染邆淝暗懒繖z測設(shè)備供應(yīng)能力的企業(yè)。未來,隨著國內(nèi)企業(yè)對前道量檢測設(shè)備技術(shù)原理、制造工藝等方面的進一步理解,設(shè)備的商業(yè)化進程將不斷推進,國內(nèi)品牌市場占有率有望得到進一步提升。


上市企業(yè):中科飛測(688361)、天準科技(688003)、賽騰股份(603283)、精測電子(300567)、華興源創(chuàng)(688001)等


相關(guān)企業(yè):睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司、寧波舜宇儀器有限公司、上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、深圳市新凱來技術(shù)有限公司、無錫卓??萍脊煞萦邢薰?、上海御微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司、上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責任公司、奈米科學(xué)儀器裝備(杭州)有限公司、高視科技(蘇州)股份有限公司、匠嶺科技(上海)有限公司、深圳市格靈精睿視覺有限公司、無錫光則科技有限公司


關(guān)鍵詞:前道量檢測設(shè)備發(fā)展背景、前道量檢測設(shè)備市場規(guī)模、前道量檢測設(shè)備企業(yè)格局、前道量檢測設(shè)備發(fā)展趨勢


一、前道量檢測設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述


前道量檢測是半導(dǎo)體制造重要的質(zhì)量檢查工藝,涉及膜厚、折射率、膜應(yīng)力等參數(shù)測量,以及各類表面缺陷檢測等,對硅片廠/晶圓廠保障產(chǎn)品良率、產(chǎn)品一致性、降低成本等至關(guān)重要。前道量檢測設(shè)備作為貫穿光刻、刻蝕等晶圓制造全過程的質(zhì)量控制設(shè)備,根據(jù)功能用途的不同,可分為測量設(shè)備和檢測設(shè)備。其中,測量設(shè)備主要用于量化描述晶圓的結(jié)構(gòu)尺寸和材料性質(zhì),測量薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理學(xué)參數(shù),以確保其符合設(shè)計要求;檢測設(shè)備主要用于識別并定位晶圓表面或電路結(jié)構(gòu)中存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。

前道量檢測設(shè)備作用


在摩爾定律的推動下,元器件集成度的大幅提高要求晶圓制造不斷向更小制 程的工藝方向發(fā)展,工藝步驟和復(fù)雜程度大幅增加,工藝中產(chǎn)生缺陷的概率也會 大幅上升,需要通過各類型的前道量檢測設(shè)備實現(xiàn)質(zhì)量控制,保證每一道工序幾 乎零缺陷時,才能最終實現(xiàn)較高的產(chǎn)品良品率。因此,前道量檢測設(shè)備是晶圓制 造產(chǎn)線中不可或缺的核心設(shè)備之一。

前道量檢測設(shè)備在晶圓制造中的應(yīng)用


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國前道量檢測設(shè)備行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告


半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


半導(dǎo)體是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展水平和國家科技水平息息相關(guān),其發(fā)展情況已成為全球各國經(jīng)濟、社會發(fā)展的風(fēng)向標,是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。隨著現(xiàn)代工業(yè)不斷發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度持續(xù)提升,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢,2024年,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長了10%,從2023年的略微下降中反彈,達到了1170億美元的年度銷售額歷史新高。其中中國、韓國、中國臺灣三地銷售額分別占比42.3%、17.5%、14.1%。2025年上半年全球銷售額達651.2億美元,同比增長22.3%。

2019-2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額


在經(jīng)歷了美國至日本,日本至韓國和中國臺灣的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后,目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國大陸加速轉(zhuǎn)移,中國成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費國。2010年以來,中國逐步承接了半導(dǎo)體封測和晶圓制造業(yè)務(wù)并建立起初具規(guī)模的半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)生態(tài),完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累,初步完成產(chǎn)業(yè)鏈布局。中國大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第三次擴張的重要目的地。大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團,中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、晶合等晶圓廠接連在大陸擴產(chǎn)、建廠,帶動半導(dǎo)體設(shè)備銷售額快速增長,2021年銷售額實現(xiàn)58%的增幅。2022年在疫情、下游需求減弱等因素影響下,我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額出現(xiàn)較大幅度下滑,2023年恢復(fù)增長態(tài)勢。2024年中國市場半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)銷售額495.5億美元,同比增長35%。2025年上半年銷售額為216.2億美元,同比下滑13%。

2019-2025年上半年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額


三、前道量檢測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀


1、市場規(guī)模


前道量檢測設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場的重要組成,其市場規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計,前道量檢測設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的13%。

前道量檢測設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模比例


半導(dǎo)體質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對芯片生產(chǎn)的良品率的影響至關(guān)重要。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模達到152.2億美元,同比增長18.7%。隨著制程越來越先進、工藝環(huán)節(jié)不斷增加,行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平提出了更高的要求,制造過程中檢測設(shè)備與量測設(shè)備的技術(shù)要求及需求量持續(xù)提升。

2019-2024年全球前道量檢測設(shè)備市場規(guī)模


從技術(shù)原理上看,檢測和量測包括光學(xué)檢測技術(shù)、電子束檢測技術(shù)和X光量測技術(shù)等。目前,在所有半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備中,應(yīng)用光學(xué)檢測技術(shù)的設(shè)備占多數(shù)。據(jù)統(tǒng)計,2024年全球半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備市場中,光學(xué)技術(shù)占比超80%。其次為電子束技術(shù),占比約為14%。

2024年全球半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備技術(shù)分布


近年來,得益于中國半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家近年來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持,行業(yè)下游晶圓廠在關(guān)鍵工藝節(jié)點上持續(xù)推進,多家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)進入產(chǎn)能擴張期,中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備的市場處于高速發(fā)展期。2020-2024年期間,中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達30%,2024年市場規(guī)模達438億元。

2019-2024年中國前道量檢測設(shè)備市場規(guī)模


2、企業(yè)格局


前道量檢測設(shè)備為高精密設(shè)備,需完成納米級別的測量、檢測工作,主要由傳輸單元、光路處理單元、信號單元、量檢測單元等系統(tǒng)組成,包含成千上萬個具體模塊,涉及高真空腔傳輸技術(shù)、光譜檢測技術(shù)、快速運算技術(shù)、高精度信號檢測技術(shù)等,是光學(xué)、電學(xué)、機械學(xué)、算法、運動控制等多學(xué)科的技術(shù)結(jié)晶。前道量檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于晶圓制造中多個工藝環(huán)節(jié),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大等特點,需要企業(yè)長時間的投入及技術(shù)積淀,供應(yīng)市場呈現(xiàn)高度集中的格局。目前,全球前道量檢測設(shè)備供應(yīng)市場由KLA、AMAT、Hitachi等少數(shù)國際龍頭企業(yè)主導(dǎo),2024年前五家企業(yè)占據(jù)了全球超80%的市場份額,其中KLA市占率超50%,市場呈現(xiàn)“一超多強”格局。由于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚,前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率較低。但近年來,隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,下游對前道量檢測設(shè)備需求快速增長,涌現(xiàn)了中科飛測、上海精測、睿勵儀器、卓??萍嫉染邆淝暗懒繖z測設(shè)備供應(yīng)能力的企業(yè)。在國家政策支持下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入積極擴產(chǎn)的戰(zhàn)略窗口期,前道量檢測設(shè)備、關(guān)鍵配件的自主研發(fā)和國產(chǎn)化是行業(yè)重要發(fā)展方向,對于國內(nèi)企業(yè)來說是歷史性的機遇。

前道量檢測設(shè)備企業(yè)梯隊


、前道量檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢


1、國內(nèi)品牌市場占有率有望得到提升


前道量檢測設(shè)備市場需求旺盛但產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平較低,行業(yè)被少數(shù)國際龍頭企業(yè)所占據(jù),不管是先進制程還是成熟制程市場,國內(nèi)企業(yè)的市場份額均相對較少。但是,隨著國家對前道量檢測設(shè)備行業(yè)的政策扶持,以及國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的不斷積累,未來前道量檢測設(shè)備行業(yè)的發(fā)展路徑將更加明晰。隨著國內(nèi)企業(yè)對前道量檢測設(shè)備技術(shù)原理、制造工藝等方面的進一步理解,設(shè)備的商業(yè)化進程將不斷推進,國內(nèi)品牌市場占有率有望得到進一步提升。


2、檢測和量測設(shè)備各項性能進一步優(yōu)化


隨著工藝不斷進步,產(chǎn)品制程步驟越來越多,微觀結(jié)構(gòu)逐漸復(fù)雜,生產(chǎn)成本呈指數(shù)級提升。為了獲取盡量高的晶圓良品率,必須嚴格控制晶圓之間、同一晶圓上的工藝一致性,因此對集成電路生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制需求將越來越大。未來檢測和量測設(shè)備需在靈敏度、準確性、穩(wěn)定性、吞吐量等指標上進一步提升,保證每道工藝均落在容許的工藝窗口內(nèi),保證整條生產(chǎn)線平穩(wěn)連續(xù)的運行。

前道量檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《中國前道量檢測設(shè)備行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY353
精品報告智研咨詢 - 精品報告
2026-2032年中國前道量檢測設(shè)備行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告
2026-2032年中國前道量檢測設(shè)備行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告

《2026-2032年中國前道量檢測設(shè)備行業(yè)市場全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》共十一章,包含2021-2025年前道量檢測設(shè)備行業(yè)各區(qū)域市場概況,前道量檢測設(shè)備行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2026-2032年中國前道量檢測設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。

如您有其他要求,請聯(lián)系:
公眾號
小程序
微信咨詢

文章轉(zhuǎn)載、引用說明:

智研咨詢推崇信息資源共享,歡迎各大媒體和行研機構(gòu)轉(zhuǎn)載引用。但請遵守如下規(guī)則:

1.可全文轉(zhuǎn)載,但不得惡意鏡像。轉(zhuǎn)載需注明來源(智研咨詢)。

2.轉(zhuǎn)載文章內(nèi)容時不得進行刪減或修改。圖表和數(shù)據(jù)可以引用,但不能去除水印和數(shù)據(jù)來源。

如有違反以上規(guī)則,我們將保留追究法律責任的權(quán)力。

版權(quán)提示:

智研咨詢倡導(dǎo)尊重與保護知識產(chǎn)權(quán),對有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問題,煩請聯(lián)系我們,我們將及時與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。

在線咨詢
微信客服
微信掃碼咨詢客服
電話客服

咨詢熱線

400-600-8596
010-60343812
返回頂部
在線咨詢
研究報告
可研報告
專精特新
商業(yè)計劃書
定制服務(wù)
返回頂部