趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)CMP清洗液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、發(fā)展現(xiàn)狀、重點(diǎn)企業(yè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紅利加持，CMP清洗液賽道前景廣闊[圖]

內(nèi)容概要：CMP清洗液是半導(dǎo)體制造中CMP工藝的核心配套材料，能去除晶圓表面雜質(zhì)，確保納米級(jí)清潔度，提升芯片良率與可靠性，其性能影響后續(xù)工序精度。清洗貫穿半導(dǎo)體制造，CMP清洗液是占比最大的單一工序所用材料，隨著技術(shù)升級(jí)，其需求量將持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)CMP清洗液產(chǎn)業(yè)鏈上游核心原材料國(guó)產(chǎn)化率提升，但高端材料仍依賴(lài)進(jìn)口；中游企業(yè)突破國(guó)際壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；下游集成電路制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域需求旺盛，形成“需求-研發(fā)-應(yīng)用”循環(huán)。2024年全球半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)55億美元，預(yù)計(jì)2028年突破66億美元；我國(guó)CMP清洗液2024年市場(chǎng)規(guī)模約13億元，2028年有望達(dá)19.1億元。當(dāng)前，行業(yè)國(guó)際巨頭與本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，外資主導(dǎo)高端市場(chǎng)，本土企業(yè)加速追趕。未來(lái)，行業(yè)將圍繞技術(shù)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代、綠色智能轉(zhuǎn)型發(fā)展，向高質(zhì)量、高附加值方向穩(wěn)步前行。

上市企業(yè)：安集科技（688019.SH）、鼎龍股份（300054.SZ）、上海新陽(yáng)（300236.SZ）、江化微（603078.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、江豐電子（300666.SZ）

相關(guān)企業(yè)：張家港安儲(chǔ)科技有限公司、蘇州辰祺量能科技實(shí)業(yè)有限公司、上海新安納電子科技、昂士特科技（深圳）有限公司、山東百特新材料有限公司、北京國(guó)瑞升科技集團(tuán)股份有限公司、蘇州天創(chuàng)恒潤(rùn)科技有限公司、大連奧首科技有限公司、常州時(shí)創(chuàng)新材料有限公司

關(guān)鍵詞：CMP清洗液、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品、CMP清洗液?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、CMP清洗液??發(fā)展現(xiàn)狀、CMP清洗液市場(chǎng)規(guī)模、CMP清洗液企業(yè)布局、CMP清洗液?發(fā)展趨勢(shì)

一、CMP清洗液行業(yè)相關(guān)概述

CMP清洗液（Chemical Mechanical Polishing Cleaner）是半導(dǎo)體制造中化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的核心配套材料，主要用于去除晶圓表面殘留的拋光液、金屬離子、有機(jī)物、微塵顆粒及氧化層碎屑等雜質(zhì)。其核心功能是確保晶圓表面達(dá)到納米級(jí)清潔度，避免雜質(zhì)引發(fā)芯片缺陷，從而提升良率和可靠性。作為CMP工藝的“收尾環(huán)節(jié)”，清洗液的性能直接影響后續(xù)光刻、刻蝕等工序的精度，是半導(dǎo)體制造中不可替代的關(guān)鍵材料。

CMP清洗液主要分為堿性、酸性、半水基和表面活性劑基四大類(lèi)型。堿性清洗液pH值較高，腐蝕性低，適用于硅晶圓和氧化物拋光后的清洗，能有效去除有機(jī)物和部分顆粒；酸性清洗液pH值較低，含有氧化劑和螯合劑，能高效去除金屬污染物和研磨顆粒，專(zhuān)用于銅、鈷等金屬布線層的清洗；半水基清洗液結(jié)合了水與溶劑的優(yōu)點(diǎn)，兼容性好，常用于先進(jìn)制程和多孔低k介電材料等敏感結(jié)構(gòu)的清洗；而表面活性劑基清洗液則通過(guò)降低表面張力來(lái)高效去除各類(lèi)污染物，同時(shí)對(duì)晶圓表面損傷極小。這些類(lèi)型共同確保了CMP工藝后晶圓表面的超高潔凈度。

清洗是貫穿半導(dǎo)體制造全過(guò)程的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，其核心在于使用專(zhuān)用清洗液有效去除晶圓表面的微粒、金屬離子及各類(lèi)有機(jī)無(wú)機(jī)污染物，以保障芯片良率。根據(jù)應(yīng)用工藝不同，清洗液可分為CMP后清洗液、刻蝕后清洗液等多種類(lèi)型。由于在光刻、刻蝕、沉積等幾乎所有重復(fù)性工序后都需進(jìn)行清洗，該步驟數(shù)量已占據(jù)芯片制造總步驟的30%以上，是占比最大的單一工序。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷先進(jìn)，制造工藝愈發(fā)復(fù)雜，清洗工序的數(shù)量和重要性將持續(xù)提升，從而直接推動(dòng)清洗液的需求量相應(yīng)增長(zhǎng)。

二、中國(guó)CMP清洗液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)CMP清洗液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料包括有機(jī)溶劑、酸/堿溶液、表面活性劑、螯合劑等，雖基礎(chǔ)原料供應(yīng)充足，但高端品類(lèi)曾依賴(lài)進(jìn)口，目前本土化工企業(yè)正逐步突破以降低對(duì)外依賴(lài)；中游為清洗液的設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，以安集科技、江化微等企業(yè)為代表，通過(guò)自主研發(fā)突破國(guó)際壟斷，產(chǎn)品覆蓋多種制程并逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；下游廣泛應(yīng)用于集成電路制造、先進(jìn)封裝及傳感器等領(lǐng)域，受益消費(fèi)電子、AI、新能源汽車(chē)等新興需求驅(qū)動(dòng)，下游市場(chǎng)擴(kuò)張反向拉動(dòng)中上游技術(shù)迭代與產(chǎn)能提升，形成“需求-研發(fā)-應(yīng)用”的良性循環(huán)。

集成電路制造領(lǐng)域作為CMP清洗液的最大消費(fèi)市場(chǎng)，涵蓋邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片兩大核心方向。在邏輯芯片方面，隨著中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)推進(jìn)14nm及以下先進(jìn)制程，銅互連、GAA晶體管等新型結(jié)構(gòu)對(duì)清洗液提出了低金屬離子殘留、高材料兼容性等更嚴(yán)苛的要求，推動(dòng)銅/鎢體系專(zhuān)用清洗液需求顯著提升。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，200層以上3DNAND晶圓制造對(duì)清洗液的循環(huán)穩(wěn)定性與精細(xì)清洗能力提出更高標(biāo)準(zhǔn)，帶動(dòng)高性能產(chǎn)品需求持續(xù)放量。2024年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)4514.2億塊，同比增長(zhǎng)14.38%；2025年1-9月產(chǎn)量已達(dá)3818.9億塊，同比增長(zhǎng)8.6%，產(chǎn)業(yè)整體保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，為CMP清洗液市場(chǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的下游支撐。

先進(jìn)封裝領(lǐng)域正成為CMP清洗液市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)動(dòng)力。隨著Chiplet（芯粒）、晶圓級(jí)封裝等技術(shù)的滲透率不斷提升，封裝制程中的硅通孔（TSV）、再布線層（RDL）等關(guān)鍵工藝對(duì)清洗液提出新的要求，需有效去除光刻膠殘留、金屬碎屑等污染物，以確保封裝后芯片的性能與可靠性。2025年，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望突破1100億元，2020-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)25.6%，顯著拉動(dòng)了專(zhuān)用CMP清洗液的需求。預(yù)計(jì)該應(yīng)用領(lǐng)域在整體市場(chǎng)中的需求占比將逐步提升至約20%，成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵引擎之一。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)CMP清洗液行業(yè)市場(chǎng)分析研究及發(fā)展前景研判報(bào)告》

三、中國(guó)CMP清洗液?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

濕電子化學(xué)品的純度和潔凈度直接決定集成電路的成品率、電性能及可靠性。隨著集成電路技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，其工藝復(fù)雜度和技術(shù)挑戰(zhàn)顯著提升，對(duì)濕電子化學(xué)品在雜質(zhì)含量、顆?？刂?、清洗能力、刻蝕選擇性、工藝均勻性及批次穩(wěn)定性等方面的要求日益嚴(yán)格。同時(shí)，新結(jié)構(gòu)、新材料與新器件的不斷引入，使得各芯片制造商之間的工藝差異逐漸擴(kuò)大，推動(dòng)功能性濕電子化學(xué)品向定制化、差異化方向發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示：2024年全球半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)55億美元，同比增長(zhǎng)約8%。在芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)持續(xù)升級(jí)與全球產(chǎn)能擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2028年，該市場(chǎng)規(guī)模將突破66億美元，2024–2028年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.1%。

CMP清洗液作為一類(lèi)關(guān)鍵的功能性濕電子化學(xué)品，專(zhuān)門(mén)用于解決CMP工藝后產(chǎn)生的研磨顆粒、金屬殘留及有機(jī)物污染等問(wèn)題，是CMP工藝的核心配套材料。在半導(dǎo)體制造中，CMP清洗步驟至關(guān)重要，其需求規(guī)模與CMP拋光工藝的頻率和規(guī)模緊密相關(guān)。隨著芯片制程不斷進(jìn)步，CMP工藝步驟數(shù)量顯著增加，帶動(dòng)清洗液需求同步提升。2024年，我國(guó)CMP清洗液市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)約13億元，預(yù)計(jì)至2028年有望增長(zhǎng)至19.1億元，展現(xiàn)出穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

四、中國(guó)CMP清洗液行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

當(dāng)前，中國(guó)CMP清洗液行業(yè)呈現(xiàn)國(guó)際巨頭與本土企業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)的格局。國(guó)際企業(yè)中，恩特格里斯憑借全球領(lǐng)先的技術(shù)和廣泛的市場(chǎng)覆蓋占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，富士膠片以?xún)?yōu)異的產(chǎn)品性能在先進(jìn)制程領(lǐng)域表現(xiàn)突出，巴斯夫則依托化工巨頭優(yōu)勢(shì)拓展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)；而國(guó)內(nèi)企業(yè)正加速崛起，安集科技作為龍頭，技術(shù)覆蓋全制程且市場(chǎng)份額領(lǐng)先，安儲(chǔ)科技在先進(jìn)封裝清洗液領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，晶瑞電材、上海新陽(yáng)聚焦成熟制程通過(guò)性?xún)r(jià)比快速替代進(jìn)口，江豐電子依托半導(dǎo)體材料布局拓展清洗液市場(chǎng)，鼎龍股份則通過(guò)多元化業(yè)務(wù)協(xié)同提升競(jìng)爭(zhēng)力。整體來(lái)看，外資企業(yè)仍主導(dǎo)高端市場(chǎng)，但本土企業(yè)通過(guò)技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴(kuò)張和客戶(hù)綁定，正逐步縮小差距并推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，形成“國(guó)際主導(dǎo)高端、國(guó)內(nèi)加速追趕”的動(dòng)態(tài)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

安集科技專(zhuān)注于集成電路前道制造與后道晶圓級(jí)封裝所需的高端功能性濕電子化學(xué)品，產(chǎn)品線覆蓋清洗液、剝離液與刻蝕液等關(guān)鍵材料。公司持續(xù)攻堅(jiān)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，不斷完善產(chǎn)品布局，目前已形成包括刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液在內(nèi)的多元產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3D NAND、DRAM、CIS等特色工藝及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。2024年以來(lái)，其先進(jìn)制程刻蝕后清洗液已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)并成功拓展海外市場(chǎng)；堿性?huà)伖夂笄逑匆阂策M(jìn)展迅速，進(jìn)入快速上量階段。在產(chǎn)銷(xiāo)方面，2024年公司功能性濕電子化學(xué)品產(chǎn)、銷(xiāo)量分別達(dá)4431.04噸和4203.44噸，同比大幅增長(zhǎng)71.23%和72.22%；業(yè)務(wù)收入達(dá)2.77億元，同比增長(zhǎng)78.91%，2025年上半年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)收入2.07億元，同比增長(zhǎng)75.69%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展動(dòng)能與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

五、中國(guó)CMP清洗液?行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)CMP清洗液行業(yè)未來(lái)將圍繞技術(shù)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代與綠色智能轉(zhuǎn)型三大主線發(fā)展，一方面隨芯片先進(jìn)制程推進(jìn)與先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體應(yīng)用拓展，向高精度、高選擇性、定制化配方迭代，適配復(fù)雜工藝與新型材料的清洗需求；另一方面國(guó)產(chǎn)替代將持續(xù)深化，本土企業(yè)通過(guò)攻克核心技術(shù)、推進(jìn)核心原材料自主化構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈，依托本地化服務(wù)加速替代外資份額；同時(shí)行業(yè)將響應(yīng)環(huán)保與效率要求，聚焦低污染、可回收的綠色配方研發(fā)，并融入智能化生產(chǎn)與檢測(cè)技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)向高質(zhì)量、高附加值方向穩(wěn)步前行。具體發(fā)展趨勢(shì)如下：

1、技術(shù)迭代：高端定制化與跨材料適配并行

隨著芯片制程向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，以及 3D NAND、Chiplet 等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，CMP 清洗液的技術(shù)門(mén)檻持續(xù)提升。行業(yè)將聚焦低金屬離子殘留、高選擇性清洗等核心需求，針對(duì)不同芯片結(jié)構(gòu)和工藝步驟開(kāi)發(fā)定制化配方，以適配復(fù)雜制程下的精細(xì)化清洗要求。同時(shí)，第三代半導(dǎo)體材料的商業(yè)化進(jìn)程加速，將推動(dòng) CMP 清洗液向氮化鎵、碳化硅等寬禁帶材料適配延伸，通過(guò)優(yōu)化化學(xué)體系與研磨顆粒兼容性，解決新型襯底的特殊污染去除難題，技術(shù)創(chuàng)新成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2、產(chǎn)業(yè)格局：國(guó)產(chǎn)替代向全鏈條自主可控深化

國(guó)產(chǎn)替代仍是行業(yè)核心發(fā)展主線，本土企業(yè)將從成熟制程向先進(jìn)制程持續(xù)突破，通過(guò)強(qiáng)化研發(fā)投入和產(chǎn)學(xué)研合作，攻克高端配方與核心生產(chǎn)技術(shù)壁壘。供應(yīng)鏈層面，核心原材料依賴(lài)進(jìn)口的現(xiàn)狀將逐步改善，頭部企業(yè)將推進(jìn)研磨顆粒、專(zhuān)用表面活性劑等關(guān)鍵原料的本土化自研，構(gòu)建自主可控的供應(yīng)鏈體系。同時(shí)，依托國(guó)內(nèi)晶圓廠集群優(yōu)勢(shì)，本土企業(yè)將通過(guò)就近供貨、快速技術(shù)響應(yīng)等服務(wù)提升客戶(hù)粘性，加速替代外資品牌市場(chǎng)份額，形成從原材料到終端產(chǎn)品的完整本土產(chǎn)業(yè)鏈。

3、發(fā)展導(dǎo)向：綠色低碳與智能化協(xié)同升級(jí)

環(huán)保政策收緊與產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展需求，推動(dòng) CMP 清洗液向綠色化轉(zhuǎn)型。行業(yè)將重點(diǎn)研發(fā)低污染、可回收的環(huán)保型配方，通過(guò)工藝優(yōu)化降低廢液處理成本，減少生產(chǎn)與使用過(guò)程中的環(huán)境影響。同時(shí)，智能化趨勢(shì)將滲透至生產(chǎn)與應(yīng)用全流程，企業(yè)將引入在線檢測(cè)與質(zhì)量控制系統(tǒng)，提升產(chǎn)品批次穩(wěn)定性，滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造的自動(dòng)化生產(chǎn)需求。綠色化與智能化的深度融合，不僅能契合行業(yè)環(huán)保與效率要求，更將成為企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要方向，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(xún)（rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國(guó)CMP清洗液行業(yè)市場(chǎng)分析研究及發(fā)展前景研判報(bào)告》。智研咨詢(xún)是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢(xún)】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。