趨勢研判！2025年中國光電互連行業(yè)發(fā)展形勢分析：CPO有望成為未來數(shù)據(jù)中心互連的重要解決方案[圖]

三、光電互連行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

光電互連行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光電芯片、電子元器件、光器件、PCB板、交換機、結(jié)構(gòu)件等原材料與元器件；行業(yè)中游為光電互連產(chǎn)品（光器件/模塊制造）生產(chǎn)與集成；行業(yè)下游主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、消費電子、工業(yè)與汽車、軍事與航空航天、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

四、光電互連行業(yè)相關(guān)政策

國家圍繞“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展與新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，密集出臺通信產(chǎn)業(yè)政策，推動網(wǎng)絡(luò)強國與數(shù)字中國建設(shè)，進一步推動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)光電互連行業(yè)的發(fā)展。如《關(guān)于推進5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》《全國一體化算力網(wǎng)建設(shè)行動計劃》《國家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《關(guān)于推進新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的指導(dǎo)意見》等。

四、光電互連行業(yè)競爭格局

1、主要企業(yè)

由于光電互連市場壁壘較高，行業(yè)布局企業(yè)相對較少。目前，我國光電互連行業(yè)主要企業(yè)有光迅科技、海光芯正、中際旭創(chuàng)、華工科技、劍橋科技、聯(lián)特科技、天孚通信等。其中，2025年10月28日，劍橋科技（HK06166，SH603083）將在港交所正式掛牌，成為CPO（光電共封裝）概念首個“A+H股”上市公司。

2、代表企業(yè)

1）、北京海光芯正科技股份有限公司

海光芯正作為專注于光電互連產(chǎn)品的提供商，業(yè)務(wù)為光模塊、有源光纜（AOC）及其他產(chǎn)品。海光芯正產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心，以支持高速、高密度及高能效的數(shù)據(jù)傳輸。

海光芯正的核心競爭優(yōu)勢主要涵蓋三大方面。其一，技術(shù)壁壘優(yōu)勢，海光芯正以硅光子技術(shù)為核心差異化競爭力，構(gòu)建了從芯片設(shè)計到光模塊制造的端到端技術(shù)能力。其二，客戶資源優(yōu)質(zhì)，通過聯(lián)合設(shè)計制造（JDM）模式深度綁定中國領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及云服務(wù)提供商，產(chǎn)品已廣泛部署于頭部客戶的AI數(shù)據(jù)中心，構(gòu)建了較高的市場進入壁壘。其三，成本控制能力，海光芯正硅光子芯片采用“LesschangeCMOS”設(shè)計，可與傳統(tǒng)CMOS集成電路共享12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能，相比海外流片成本降低30-40%，光模塊整體成本較可比競爭對手低20-30%。

受益于AI數(shù)據(jù)中心對光模塊的強勁需求及公司產(chǎn)品競爭力的提升，海光芯正近年來收入實現(xiàn)高速增長。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，海光芯正司營業(yè)收入為6.98億元，同比增長164.4%；凈虧損0.35億元。

2）、上海劍橋科技股份有限公司

劍橋科技主要從事設(shè)計、開發(fā)和銷售連接及數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備。2025年10月28日，劍橋科技（HK06166，SH603083）將在港交所正式掛牌，成為CPO（光電共封裝）概念首個“A+H股”上市公司。

劍橋科技主要通過銷售寬帶、無線、光模塊技術(shù)產(chǎn)品獲得收入。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2024年，劍橋科技主營業(yè)務(wù)收入36.5億元，其中，電信寬帶業(yè)務(wù)收入20.33億元，無線網(wǎng)絡(luò)與小基站業(yè)務(wù)收入10.52億元，高速光模塊業(yè)務(wù)收入4.92億元，邊緣計算與工業(yè)互聯(lián)產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入0.73億元；預(yù)計2025年上半年劍橋科技主營業(yè)務(wù)收入20.34億元。

六、光電互連行業(yè)發(fā)展趨勢

光電互連行業(yè)正處于一個技術(shù)爆發(fā)和需求驅(qū)動的黃金時期。近年來，人工智能正驅(qū)動著對高性能計算和高速數(shù)據(jù)傳輸需求的空前增長。在AI時代，行業(yè)日益尋求超高帶寬、低延遲及高能效的解決方案，以擴展芯片在電路板、機架及系統(tǒng)層級之間的數(shù)據(jù)處理與傳輸。這推動了從傳統(tǒng)電互聯(lián)向高速光互連的世代轉(zhuǎn)變。

光模塊作為實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件，其性能直接決定了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。隨著AI訓(xùn)練集群、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高速骨干網(wǎng)絡(luò)的快速建設(shè)，全球?qū)Ω咚俾省⒌凸墓饽K的需求急劇增長。

CPO是當(dāng)前最受關(guān)注的顛覆性技術(shù)路徑之一。作為一項芯片間互連技術(shù)，CPO是一種新穎的光互連架構(gòu)及封裝形式。其為單一封裝基板上硅光器件及ASIC的先進異構(gòu)集成，可優(yōu)化功耗、減少對高功耗重定時器及光信號處理的需求，滿足下一代數(shù)據(jù)中心互連的超高帶寬、低延遲及高能效要求，可取代傳統(tǒng)的可插拔光模塊。CPO將光學(xué)引擎與交換芯片共封裝，顯著縮短電連接距離，降低功耗，使計算性能與能源效率并進，適用于AI超算、數(shù)據(jù)中心等高密度場景。光電共封裝（CPO）有望成為可持續(xù)人工智能發(fā)展最關(guān)鍵的推動者之一。未來，隨著光模塊向更高速率演進，CPO的成本和技術(shù)優(yōu)勢逐漸凸顯，有望成為未來數(shù)據(jù)中心互連的重要解決方案。