研判2025！中國半導體芯片測試探針行業(yè)產業(yè)鏈、發(fā)展背景、市場規(guī)模、布局企業(yè)及未來趨勢分析：受益于半導體行業(yè)回暖，市場規(guī)?；謴驮鲩L態(tài)勢[圖]

內容概要：半導體芯片測試探針主要用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是連通芯片、晶圓與測試設備進行信號傳輸的核心零部件，通過與測試板卡、測試機、分選機、探針臺配合使用，篩選出設計缺陷和制造缺陷產品，在確保產品良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面具有重要價值。半導體測試探針行業(yè)發(fā)展水平與半導體市場息息相關，2023年，受庫存調整及需求疲軟影響，全球半導體產業(yè)規(guī)模較2022年有所下滑，半導體測試探針行業(yè)市場規(guī)模也隨之降至98億元。2024年伴隨著半導體市場回暖，半導體測試探針行業(yè)規(guī)模恢復增長態(tài)勢，同比增長12.2%至110億元。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試，在芯片封裝前對晶圓上的每個芯片進行的測試，主要目的是在封裝前識別出有缺陷的芯片。另外一個是FT（Final Test）測試，是在芯片封裝完成后進行的全面測試，確保只有功能完整的芯片才會交付給客戶。CP探針占據市場主導地位，2024年規(guī)模達67億元，占比60.9%；FT探針規(guī)模占比32.7%。中國的半導體封測技術處于全球第一梯隊，封測是我國半導體產業(yè)鏈中國際競爭力最強、自主化程度最高的環(huán)節(jié)之一，其快速發(fā)展有力地促進了我國半導體測試探針的市場需求。數據顯示，2024年中國半導體測試探針市場規(guī)模約62.9億元。用于半導體測試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，幾乎被進口品牌，比如日本廠商YOKOWO、美國廠商ECT、IDI及韓國廠商LEENO等公司壟斷。中國廠商包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。

上市企業(yè)：和林微納(688661)、矽電股份(301629)、深科達(688328)、長川科技(300604)、興森科技(002436)

相關企業(yè)：強一半導體(蘇州)股份有限公司、惠州市躍嘉電子科技有限公司、蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司、蘇州晶晟微納半導體科技有限公司、浙江金連接科技股份有限公司、浙江微針半導體有限公司、儒眾智能科技（蘇州）有限公司、中探探針（福建）有限公司、先得利精密測試探針(深圳)有限公司

關鍵詞：半導體芯片測試探針發(fā)展背景、半導體芯片測試探針市場規(guī)模、半導體芯片測試探針布局企業(yè)、半導體芯片測試探針發(fā)展趨勢

一、半導體芯片測試探針行業(yè)相關概述

半導體芯片測試探針主要用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是連通芯片、晶圓與測試設備進行信號傳輸的核心零部件，通過與測試板卡、測試機、分選機、探針臺配合使用，篩選出設計缺陷和制造缺陷產品，在確保產品良率、控制成本、指導芯片設計和工藝改進等方面具有重要價值。

從產業(yè)鏈來看，上游為原材料，半導體測試探針是由針頭、針管及彈簧3個基本結構組成。針頭主要有黃銅、磷銅、鈹銅、SK4等幾種材料，其硬度表現(xiàn)為黃銅＜磷銅＜鈹銅＜SK4，硬度越高針頭也就越耐磨。針管主要有磷銅管、黃銅管、白銅管等幾種材料。彈簧主要材料是不銹鋼線及琴線，琴鋼線彈性力值強，但受潮容易生銹，所以沒有特定需求一般不使用琴鋼線彈簧。中游為半導體芯片測試探針制造。下游為半導體測試領域，測試是半導體產業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一，主要負責對芯片產品的功能、性能進行測試，以確保其符合設計要求。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體芯片測試探針行業(yè)市場全景調研及未來前景研判報告》

二、半導體芯片測試探針行業(yè)發(fā)展背景

近兩年，隨著生成式人工智能出現(xiàn)，智能便捷的應用迅速成為市場關注的焦點，全球各大科技廠商先后進入，多種大模型產品紛至沓來，數字經濟時代迎來新的發(fā)展機遇。大模型參數數量大、訓練數據量大、模型復雜度高等特征對計算資源需求不斷加強，高性能計算能力、大量存儲空間、快速信息傳輸成為大模型訓練和運行的計算核心要素，加大了對高性能半導體產品需求。同時，存儲器價格受市場需求刺激影響下從低位逐漸回升，銷量開始釋放，實現(xiàn)量價齊升。2024年全球半導體市場規(guī)模為6351億美元，同比增長19.8%。2025年初，創(chuàng)新的架構和數據處理方式推動大模型進入下一階段，數據處理新范式優(yōu)勢逐漸凸顯，將持續(xù)推動算力、存力的布局，下游應用AIPC、AI手機、AI耳機等新興產品將迎來大規(guī)模應用，將成為半導體市場提升新增長點，預計2025年全球半導體市場規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長13.2%

經過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強，已在全球集成電路市場占據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據，2024年我國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模為14419.1億元，同比增長17.4%。從產業(yè)結構來看，設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)占比優(yōu)化至46:31:23，標志著我國集成電路產業(yè)正加速向高附加值環(huán)節(jié)轉型升級。具體來看，集成電路設計產業(yè)年度銷售額達6619.5億元，同比增幅22%；制造業(yè)年度銷售額為4462.8億元，同比增幅15.2%；封裝測試業(yè)年度銷售額為3336.8億元，同比增幅13.8%。

三、半導體芯片測試探針行業(yè)市場現(xiàn)狀

1、全球市場

半導體測試探針行業(yè)發(fā)展水平與半導體市場息息相關，2023年，受庫存調整及需求疲軟影響，全球半導體產業(yè)規(guī)模較2022年有所下滑，半導體測試探針行業(yè)市場規(guī)模也隨之降至98億元。2024年伴隨著半導體市場回暖，半導體測試探針行業(yè)規(guī)?；謴驮鲩L態(tài)勢，同比增長12.2%至110億元。

芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試，在芯片封裝前對晶圓上的每個芯片進行的測試，主要目的是在封裝前識別出有缺陷的芯片。另外一個是FT（Final Test）測試，是在芯片封裝完成后進行的全面測試，確保只有功能完整的芯片才會交付給客戶。CP探針占據市場主導地位，2024年規(guī)模達67億元，占比60.9%；FT探針規(guī)模占比32.7%。

2、中國市場

中國的半導體封測技術處于全球第一梯隊，封測是我國半導體產業(yè)鏈中國際競爭力最強、自主化程度最高的環(huán)節(jié)之一，其快速發(fā)展有力地促進了我國半導體測試探針的市場需求。數據顯示，2024年中國半導體測試探針市場規(guī)模約62.9億元。

3、布局企業(yè)

用于半導體測試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，幾乎被進口品牌，比如日本廠商YOKOWO、美國廠商ECT、IDI及韓國廠商LEENO等公司壟斷。中國廠商包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。

和林微納是我國重要的半導體測試探針供應商之一，2024年其半導體測試探針業(yè)務實現(xiàn)營收1.18億元，同比增長104.4%，占據了全球1.1%的市場份額，銷量為1150.5萬件。

四、半導體芯片測試探針行業(yè)發(fā)展趨勢

未來，人工智能、云計算、物聯(lián)網等技術的快速發(fā)展，將推動半導體行業(yè)持續(xù)擴張。半導體測試需求將保持長期增長動能，從而為測試探針市場提供持續(xù)驅動力。隨著制程節(jié)點邁向更先進水平，每顆芯片的制造步驟呈指數級增長，各環(huán)節(jié)均需相應測試以確保良品率，并大幅提升測試探針的使用頻率。同時，小芯片技術的廣泛應用使單一封裝包含多個堆疊晶粒，從而測試需求從單芯片擴展至每顆晶粒，大幅增加測試點復雜度。此外，3D封裝及異構集成技術的普及，正推動更精密探針技術的研發(fā)。此外，為應對芯片設計復雜度的提升，測試探針正快速向更高頻率、更佳精度及更長耐久性發(fā)展。同時，人工智能與大數據的融合實現(xiàn)智能測試系統(tǒng)，通過與自動化測試設備的深度協(xié)同，達成自適應過程控制。全自動探針臺將成為行業(yè)標準，以最小化人為干預，并提升測試效率以滿足大規(guī)模生產需求。

以上數據及信息可參考智研咨詢（rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國半導體芯片測試探針行業(yè)市場全景調研及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。