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研判2026!全球及中國AI加速芯片?行業(yè)發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、細(xì)分市場及未來發(fā)展趨勢研判:云端主導(dǎo)推理突圍,細(xì)分賽道釋放巨大市場空間[圖]

內(nèi)容概要:AI加速芯片是面向人工智能算法優(yōu)化的專用集成電路,通過專用計(jì)算單元與并行架構(gòu)設(shè)計(jì),高效處理AI核心計(jì)算任務(wù),適配云、邊、端全場景算力需求,是驅(qū)動智能時(shí)代發(fā)展的核心算力引擎。我國出臺多項(xiàng)相關(guān)政策,從頂層規(guī)劃、技術(shù)攻關(guān)、生態(tài)建設(shè)等多維度提供支持,加速行業(yè)國產(chǎn)替代與高質(zhì)量發(fā)展。全球范圍內(nèi),大模型迭代推動AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,帶動AI加速卡市場快速擴(kuò)容,云端市場占據(jù)主導(dǎo)地位,推理端需求爆發(fā)式增長成為新增長引擎。中國作為全球重要市場,AI加速卡需求呈爆發(fā)式增長,依托豐富產(chǎn)業(yè)生態(tài)與模型優(yōu)勢,訓(xùn)練用與推理用加速卡需求雙升,推理端增速尤為顯著。未來,中國AI加速芯片行業(yè)將聚焦高端技術(shù)突破與架構(gòu)創(chuàng)新,深化自主生態(tài)建設(shè),向場景定制化轉(zhuǎn)型,通過差異化競爭與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,推動國產(chǎn)替代深化,逐步構(gòu)建全球算力“第二極”。


上市企業(yè):寒武紀(jì)(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、摩爾線程(688795.SH)、沐曦股份(688802.SH)、壁仞科技(06082.HK)、天數(shù)智芯(09903.HK)


相關(guān)企業(yè)深圳市海思半導(dǎo)體有限公司、昆侖芯(北京)科技股份有限公司、平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、上海燧原科技股份有限公司、深圳市華杰智通科技有限公司、深圳市創(chuàng)信科科技有限公司、北京輝羲智能科技有限公司、福州數(shù)據(jù)技術(shù)研究院有限公司、深圳市衡泰信科技有限公司、北京清微智能科技股份有限公司等等


關(guān)鍵詞:AI加速芯片?、人工智能、AI加速卡、訓(xùn)練芯片、推理芯片、AI加速芯片行業(yè)政策、AI加速芯片?發(fā)展現(xiàn)狀、AI加速芯片?細(xì)分市場、AI加速芯片?發(fā)展趨勢


一、AI加速芯片?行業(yè)相關(guān)概述


AI加速芯片是面向人工智能算法(深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等)優(yōu)化的專用集成電路,通過并行計(jì)算架構(gòu)、專用計(jì)算單元(如張量核、NPU)設(shè)計(jì),高效處理矩陣運(yùn)算、向量運(yùn)算等AI核心計(jì)算任務(wù),在算力、功耗、延遲上實(shí)現(xiàn)對通用CPU的數(shù)倍至數(shù)十倍提升,適配云端訓(xùn)練、邊緣推理、終端部署等全場景AI算力需求。


AI加速芯片按技術(shù)架構(gòu)主要分為GPU、ASIC、FPGA三類:GPU通用性強(qiáng)、生態(tài)成熟,適合大規(guī)模AI訓(xùn)練;ASIC為專用定制芯片,算力與能效最優(yōu),多用于云端與終端推理;FPGA可靈活編程,適配邊緣與算法迭代場景。按功能場景可分為訓(xùn)練芯片和推理芯片,按部署位置可分為云端、邊緣、終端芯片。

AI加速芯片分類


中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展大致可分為四個(gè)階段:2015年以前基本處于技術(shù)空白、完全依賴進(jìn)口的狀態(tài);2016—2018年進(jìn)入自主起步期,寒武紀(jì)、華為、百度等先后推出首款云端與終端AI芯片,實(shí)現(xiàn)從0到1突破;2019—2022年在外部環(huán)境與政策推動下進(jìn)入國產(chǎn)替代加速期,華為昇騰、寒武紀(jì)思元等產(chǎn)品規(guī)?;涞兀鷳B(tài)逐步完善;2023年至今,受大模型算力需求與高端芯片管制影響,行業(yè)邁入高端算力攻堅(jiān)階段,國產(chǎn)訓(xùn)練芯片、集群方案與全棧生態(tài)快速迭代,向自主可控、高性能、規(guī)模化商用方向加速推進(jìn)。

中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程


二、中國AI加速芯片?行業(yè)政策


AI加速芯片是驅(qū)動智能時(shí)代的核心算力引擎,其發(fā)展正從通用走向“架構(gòu)-場景”深度協(xié)同的多元化路徑。近年來,我國相繼出臺《關(guān)于深入實(shí)施“東數(shù)西算”工程加快構(gòu)建全國一體化算力網(wǎng)的實(shí)施意見》《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見》《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃的建議》《“人工智能+制造”專項(xiàng)行動實(shí)施意見》等政策,從頂層戰(zhàn)略規(guī)劃、算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)融合應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)鏈安全可控等維度構(gòu)建全周期支持體系,明確高端訓(xùn)練與推理芯片、先進(jìn)架構(gòu)、軟硬協(xié)同與規(guī)?;涞氐陌l(fā)展方向,為AI加速芯片行業(yè)提供穩(wěn)定政策預(yù)期、引導(dǎo)資源集聚、加速國產(chǎn)替代與生態(tài)完善,有力支撐行業(yè)向自主可控、高性能、高能效、場景化方向高質(zhì)量發(fā)展。

中國AI加速芯片行業(yè)相關(guān)政策


相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國AI加速芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告


三、全球及中國AI加速芯片?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


從GPT到各類國產(chǎn)大模型的快速迭代,人工智能技術(shù)已在自然語言處理、深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性進(jìn)展。當(dāng)前人工智能產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展速度顯著提升,大模型的泛化能力與跨場景遷移能力持續(xù)增強(qiáng),使其在多行業(yè)規(guī)?;瘧?yīng)用成為可能,并由此形成更強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)與經(jīng)濟(jì)性。底層算力芯片、基礎(chǔ)設(shè)施與上層通用大模型能力的同步升級,不斷拓寬人工智能的應(yīng)用邊界與滲透深度,推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力與場景應(yīng)用形成正向循環(huán),共同驅(qū)動全球AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段。


全球人工智能市場保持強(qiáng)勁增長,成為各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心動力。在技術(shù)創(chuàng)新深化與應(yīng)用場景持續(xù)拓展的雙重驅(qū)動下,全球企業(yè)對人工智能領(lǐng)域的投入持續(xù)加大。IDC預(yù)測,2025年全球2000強(qiáng)企業(yè)將把超過40%的IT預(yù)算投向人工智能相關(guān)項(xiàng)目,以推動產(chǎn)品與流程創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)營收增長;花旗研究數(shù)據(jù)顯示,全球人工智能資本支出規(guī)模將從2024年的0.2萬億美元增長至2028年的1.4萬億美元,年均復(fù)合增長率超過50%,彰顯出全球智能化升級的堅(jiān)定趨勢。

2024-2028年全球人工智能資本支出市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億美元)


云端AI芯片通常以AI加速卡形式銷售,或進(jìn)一步集成于智算中心、算力集群面向客戶交付。全球互聯(lián)網(wǎng)巨頭、AI大模型廠商持續(xù)提升人工智能相關(guān)資本開支,直接帶動AI加速卡市場規(guī)??焖贁U(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球AI加速卡市場規(guī)模已達(dá)到1190.28億美元;在人工智能技術(shù)持續(xù)演進(jìn)與數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施加快完善的背景下,AI商業(yè)化落地節(jié)奏將進(jìn)一步加快,預(yù)計(jì)2028年全球AI加速卡市場規(guī)模將攀升至5257.70億美元,保持高速增長態(tài)勢。

2020-2028年全球AI加速卡市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億美元)


作為全球最重要的人工智能市場之一,中國AI加速卡需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。市場規(guī)模從2020年的122.54億元增長至2024年的2164.77億元,年均復(fù)合增長率高達(dá)105.01%;預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到11076.46億元,2024—2028年復(fù)合增長率為50.40%,屆時(shí)中國市場需求將占全球近30%。這一高增長主要來自AI大模型訓(xùn)練與推理帶來的旺盛算力需求,使AI加速卡成為數(shù)據(jù)中心算力升級的核心硬件;同時(shí),國家持續(xù)出臺產(chǎn)業(yè)支持政策與“東數(shù)西算”工程的深入推進(jìn),進(jìn)一步加速算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),為國內(nèi)AI加速卡市場提供持續(xù)增長動力。

2020-2028年中國AI加速卡市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億元)


四、全球及中國AI加速芯片細(xì)分市場分析


按部署位置劃分,AI加速卡主要分為云端與邊緣端兩大細(xì)分領(lǐng)域,其中云端市場占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。云端AI加速卡核心應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云端服務(wù)器等場景,承擔(dān)大模型訓(xùn)練、大規(guī)模推理等核心算力任務(wù),隨著全球互聯(lián)網(wǎng)廠商、AI企業(yè)對數(shù)據(jù)中心的投入持續(xù)加大,其市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)容。數(shù)據(jù)顯示,全球AI加速卡云端應(yīng)用市場規(guī)模將從2024年的1078.66億美元增長至2028年的4523.96億美元,復(fù)合增長率達(dá)43.11%,長期占據(jù)全球AI加速卡整體市場規(guī)模的80%以上,成為驅(qū)動行業(yè)增長的核心支柱。

2023-2028年全球云端和邊緣AI加速卡市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億美元)


在AI技術(shù)持續(xù)迭代的推動下,推理端算力需求迎來爆發(fā)式增長,成為AI加速卡市場的新增長引擎。DeepSeek系列等大模型的推出與優(yōu)化,不僅大幅提升了開源模型的性能,更有效降低了AI軟硬件的使用成本,加速了人工智能技術(shù)在各行業(yè)的商業(yè)化落地,進(jìn)而帶動推理端算力需求持續(xù)攀升。預(yù)計(jì)到2028年,全球推理用AI加速卡市場規(guī)模將從2024年的476.11億美元增長至3256.18億美元,復(fù)合增長率高達(dá)61.71%,顯著高于整體AI加速卡市場的平均增速,充分體現(xiàn)出推理環(huán)節(jié)在實(shí)際應(yīng)用部署中的巨大市場潛力。

2023-2028年全球訓(xùn)練和推理AI加速卡市場規(guī)模及預(yù)測(單位:億美元)


中國市場方面,依托DeepSeek等模型性價(jià)比的持續(xù)提升,疊加國內(nèi)豐富的產(chǎn)業(yè)生態(tài)與成熟的流量優(yōu)勢,AI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域規(guī)?;l(fā)展,進(jìn)一步拉動推理用與訓(xùn)練用AI加速卡需求雙增長。其中,互聯(lián)網(wǎng)廠商憑借龐大的存量客戶群體,其推出的各類AI應(yīng)用上線后即形成大規(guī)模推理算力需求,且隨著用戶粘性提升,需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大;同時(shí),DeepSeek、千問等主流AI模型的開源化發(fā)展,降低了非頭部廠商的模型預(yù)訓(xùn)練投入,推動推理算力需求在整體算力中的占比持續(xù)提升。從市場規(guī)模來看,2020-2024年中國訓(xùn)練用AI加速卡市場復(fù)合增速達(dá)97.95%,預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到2990.64億元;推理用AI加速卡增速更為迅猛,同期年均增速達(dá)111.06%,未來四年將以59.41%的高增速擴(kuò)張至8085.82億元,屆時(shí)占中國AI加速卡整體市場比重將超過70%。

2023-2028年中國訓(xùn)練和推理AI加速卡市場規(guī)模(單位:億元)


、中國AI加速芯片?行業(yè)發(fā)展趨勢分析


中國AI加速芯片行業(yè)未來將以高端技術(shù)突破與架構(gòu)創(chuàng)新為核心,在外部環(huán)境倒逼下聚焦先進(jìn)制程、集群互聯(lián)等關(guān)鍵領(lǐng)域攻堅(jiān),依托存算一體、Chiplet等新興技術(shù)突破發(fā)展瓶頸,推動產(chǎn)品從“能用”向“好用”升級;同時(shí)持續(xù)深化自主生態(tài)建設(shè),加大軟件工具鏈研發(fā)力度,推動“芯片-模型”雙向適配,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)閉環(huán);此外,行業(yè)將向場景定制化轉(zhuǎn)型,頭部企業(yè)布局全場景,中小企業(yè)深耕細(xì)分賽道,依托差異化競爭拓展應(yīng)用邊界,在政策引導(dǎo)與市場需求驅(qū)動下,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代深化與行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,逐步構(gòu)建全球算力“第二極”。具體發(fā)展趨勢如下:


1、高端突破與架構(gòu)創(chuàng)新并行,破解核心技術(shù)壁壘


未來中國AI加速芯片行業(yè)將以高端算力突破為核心,同時(shí)依托架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)彎道超車。外部技術(shù)封鎖倒逼國產(chǎn)芯片擺脫對傳統(tǒng)路徑的依賴,在先進(jìn)制程替代、高端算力集群互聯(lián)等領(lǐng)域持續(xù)攻堅(jiān),推動產(chǎn)品從“能用”向“好用”升級。存算一體、Chiplet異構(gòu)封裝等新興技術(shù)將逐步落地,有效突破內(nèi)存墻、互聯(lián)墻等瓶頸,提升芯片能效比與算力密度。頭部企業(yè)將持續(xù)推進(jìn)全棧自研,優(yōu)化核心計(jì)算單元與指令集設(shè)計(jì),同時(shí)聯(lián)合科研機(jī)構(gòu)布局類腦計(jì)算等前沿方向,構(gòu)建差異化技術(shù)優(yōu)勢,逐步縮小與國際頂尖水平的差距。


2、生態(tài)建設(shè)常態(tài)化,構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)


生態(tài)競爭將成為行業(yè)發(fā)展的核心賽道,國產(chǎn)AI加速芯片將逐步打破海外生態(tài)壟斷,構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。芯片企業(yè)將加大軟件工具鏈研發(fā)投入,完善自研編譯器、深度學(xué)習(xí)框架適配能力,降低開發(fā)者遷移門檻,推動工具鏈從“可用”向“易用”迭代。同時(shí),國產(chǎn)芯片將與國產(chǎn)大模型深度協(xié)同,實(shí)現(xiàn)“芯片-模型”雙向適配與優(yōu)化,形成協(xié)同發(fā)展的良性循環(huán)。此外,產(chǎn)業(yè)鏈上下游將加強(qiáng)聯(lián)動,推動IP核、EDA工具、晶圓代工等上游環(huán)節(jié)自主突破,培育規(guī)?;_發(fā)者社區(qū),夯實(shí)生態(tài)發(fā)展根基,提升產(chǎn)業(yè)整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力。


3、場景深度適配,差異化競爭格局持續(xù)深化


行業(yè)發(fā)展將從通用型芯片向場景定制化轉(zhuǎn)型,差異化競爭格局逐步凸顯。隨著AI技術(shù)在各行業(yè)的深度滲透,不同場景對芯片的算力、功耗、成本需求呈現(xiàn)多元化特征,自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)、邊緣智能等垂直場景將成為定制化芯片的核心發(fā)力點(diǎn)。頭部企業(yè)將聚焦全場景布局,鞏固核心領(lǐng)域優(yōu)勢,中小企業(yè)則將聚焦細(xì)分賽道,打造場景專用芯片,形成互補(bǔ)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。同時(shí),政策引導(dǎo)與市場需求將推動國產(chǎn)芯片在政務(wù)、金融、醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;娲?,依托性價(jià)比優(yōu)勢拓寬應(yīng)用邊界,推動AI算力向普惠化方向發(fā)展。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《中國AI加速芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動態(tài)。


本文采編:CY379
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2026-2032年中國AI加速芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
2026-2032年中國AI加速芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告

《2026-2032年中國AI加速芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共八章,包含中國AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國AI加速芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析,中國AI加速芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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