2017年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域收入情況分析（圖）

    受益于全球半導(dǎo)體的高景氣度，2017Q3半導(dǎo)體器件表現(xiàn)亮眼，整個(gè)板塊收入同比上升49%，是行業(yè)收入增速最高的一級(jí)子行業(yè)。半導(dǎo)體器件各細(xì)分領(lǐng)域均保持兩位數(shù)以上的增長(zhǎng)，其中芯片分銷同比增速最高，為258%，主要受益于力源信息收購(gòu)武漢帕太帶來(lái)體量的迅速增長(zhǎng)；IC設(shè)計(jì)增速次之，同比增長(zhǎng)105%，主要原因系納思達(dá)收購(gòu)利盟國(guó)際帶來(lái)營(yíng)收的大幅增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體器件各細(xì)分領(lǐng)域2017Q3收入同比增速

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半導(dǎo)體器件各細(xì)分領(lǐng)域近5個(gè)單季收入情況（億元）

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    2017Q3半導(dǎo)體器件整體凈利潤(rùn)增速同比增加53%，高于收入的增速，行業(yè)盈利能力持續(xù)向好。細(xì)分領(lǐng)域中芯片分銷凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)333%，增速最快，主要貢獻(xiàn)來(lái)源于力源信息高速增長(zhǎng)701%。此外，芯片封裝凈利潤(rùn)增速高于平均水平，同比增長(zhǎng)77%，主要源于太極實(shí)業(yè)凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)862%。

半導(dǎo)體器件各細(xì)分領(lǐng)域2017Q3凈利潤(rùn)同比增速

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半導(dǎo)體器件各細(xì)分領(lǐng)域近5個(gè)單季凈利潤(rùn)情況（億元）

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    半導(dǎo)體器件的整體毛利率為18%，相比去年同期增加1.6個(gè)百分點(diǎn)，和上一季度基本持平。板塊該季度整體凈利率為6.5%，和去年同期基本持平，相比上一季度增加1.4個(gè)百分點(diǎn)，板塊盈利能力向好。

2017Q3半導(dǎo)體器件毛利率基本持平

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2017Q3半導(dǎo)體器件凈利率持續(xù)提升

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    2017Q3半導(dǎo)體器件存貨同比增長(zhǎng)71%，高于電子行業(yè)的平均值39%，這主要是由于半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度帶來(lái)供應(yīng)商的積極擴(kuò)產(chǎn)備貨所引起。在各細(xì)分領(lǐng)域中，IC設(shè)計(jì)和芯片分銷的存貨同比增速超過(guò)100%，芯片封裝的增速接近100%。

半導(dǎo)體器件各細(xì)分領(lǐng)域2017Q3存貨同比增速

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半導(dǎo)體器件各細(xì)分領(lǐng)域近5個(gè)單季存貨情況（億元）

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