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2017年我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測【圖】

    2016年6月,基于(窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)NB-IOT協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)成為行業(yè)跨步發(fā)展的標(biāo)志性事件之一,NB-IOT具備四大特點(diǎn)廣覆蓋、支撐海量連接、支撐低延時敏感度、低成本低功耗的優(yōu)勢,屆時的物聯(lián)方式將從當(dāng)前基于藍(lán)牙、ZigBee等的短距通信擴(kuò)展到基于移動蜂窩網(wǎng)絡(luò)NB-IOT的遠(yuǎn)距通信。愛立信和中國移動的預(yù)測,未來60%的連接將通過NB-IOT廣域低功耗蜂窩技術(shù)來實現(xiàn)。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)要素發(fā)展進(jìn)程

項目
成本下降情況
應(yīng)用情況
半導(dǎo)體成本下降
過去三年,單個晶體管上的半導(dǎo)體成本在下降50%,MEMS傳感器的成本下降35%
用于農(nóng)業(yè)精準(zhǔn)監(jiān)測、電力運(yùn)行服務(wù)監(jiān)測中需要低成本、低功耗的傳感器,包括溫度、濕度、穩(wěn)定性監(jiān)測等
RFID標(biāo)簽成本下降
EPCglobal(RFID行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織)已經(jīng)設(shè)立一個降低RFID價格的目標(biāo),預(yù)計將從現(xiàn)在的15美分降到5美分
RFID標(biāo)簽成本下降,使其可廣泛運(yùn)用,比如在供應(yīng)鏈中跟蹤貨物
數(shù)據(jù)存儲成本下降
公有云存儲成本由2010年的25美分/GB,降至2014年的0.24美分/GB
2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)占數(shù)據(jù)總量25%,超過10ZB,云計算行業(yè)快速發(fā)展帶動數(shù)據(jù)儲存成本下降
網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)不斷完善
4G網(wǎng)絡(luò)傳輸速度達(dá)3G的五倍以上
發(fā)達(dá)國家相繼完成4G,2020年5G商用
蜂窩窄帶標(biāo)準(zhǔn)NB-IOT確立
預(yù)期的單個接連模塊不超過5美元
華為、愛立信、中國移動、中國聯(lián)通、沃達(dá)豐、德國電信、阿聯(lián)酋電信、意大利電信、AT&T等

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)分析與投資決策咨詢報告

    當(dāng)前進(jìn)度上,中國電信:2017年5月,宣布建成了全球首個全覆蓋的NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò),共計31萬個NB-IoT基站覆蓋,并提出2017年發(fā)展目標(biāo)為凈增用戶規(guī)模2500萬戶以上。2017年中國電信將會投入億元補(bǔ)貼物聯(lián)網(wǎng)模塊,拉動產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展。中國聯(lián)通:計劃2017年底明年初推進(jìn)重點(diǎn)城市的NB-IoT商用部署。目前已在上海等10余座城市開通了窄帶物聯(lián)網(wǎng)試點(diǎn)。其中,上海聯(lián)通作為聯(lián)通集團(tuán)窄帶物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先鋒,已經(jīng)建成800個站點(diǎn)的全國最大規(guī)模試商用網(wǎng)絡(luò),是國內(nèi)第一家實現(xiàn)全域覆蓋的省級運(yùn)營商。中國移動:2017年1月,在江西省鷹潭市建成了第一個覆蓋全城的NB-IoT網(wǎng)絡(luò),涉及基站100多個。2017年在杭州、上海、廣州、福州四個城市開展NB-IoT及eMTC的規(guī)模試驗,后續(xù)將在多個重點(diǎn)城市開展商用,2018年將實現(xiàn)全網(wǎng)規(guī)模商用。根據(jù)2017年規(guī)劃,中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別計劃新增物聯(lián)網(wǎng)用戶1億、0.25億、0.2億,計劃年底總用戶分別為2億、0.47億、0.63億戶。

當(dāng)前三大運(yùn)營商N(yùn)B-IOT部署進(jìn)度及目標(biāo)

運(yùn)營商
進(jìn)度
2017物聯(lián)網(wǎng)用戶凈增
2017存量用戶
中國移動
1月在江西省鷹潭市建成了第一個覆蓋全城的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)
1億
2億
中國電信
5月建成了全球首個全覆蓋的NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)
0.25億
0.47億
中國聯(lián)通
計劃2017年底明年初推進(jìn)重點(diǎn)城市的NB-IoT商用部署
0.2億
0.63億

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    由于NB-IoT的技術(shù)優(yōu)勢是覆蓋廣、功耗低,而實現(xiàn)這兩個目標(biāo)的關(guān)鍵在于終端芯片,也是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)難點(diǎn)所在。華為NB-IoT芯片Boudica120于2017年4月份開始規(guī)模發(fā)貨,月發(fā)貨能力可達(dá)百萬片以上,在6月底將大規(guī)模發(fā)貨;Boudica150(支持1800M)Q2可以測試、第三季小批量商用、第四季大規(guī)模商用出貨。此外,中興微、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科等多家NB-IoT芯片也將年內(nèi)商用,預(yù)計芯片一旦達(dá)到成熟商用條件,則可以批量發(fā)貨并對整個產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到巨大的推動作用。

    據(jù)預(yù)測,2015年全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將700億美元,未來五年復(fù)合增速預(yù)計達(dá)到62%,到2020年市場規(guī)模達(dá)到4760億美元。其中我國物聯(lián)網(wǎng)整體市場增速最快,有望從2015年的250億美元擴(kuò)大到2020年達(dá)到2333億美元,未來五年復(fù)合增速預(yù)計達(dá)到75%,超過美國的54%五年復(fù)合增速,成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場。

全球及我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模(含預(yù)測)(億美元)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈層級可劃分為設(shè)備層、連接層、平臺層和應(yīng)用層四個層級。麥肯錫預(yù)計未來設(shè)備層、連接層、平臺層和應(yīng)用層的價值占比分別為21%、10%、34%、35%。對應(yīng)我國預(yù)計2020年2333億美元的物聯(lián)網(wǎng)總體市場,則設(shè)備層、連接層、平臺層和應(yīng)用層到2020年市場規(guī)模分別為490億美元、233億美元、793億美元、817億美元。

    從我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中各層級發(fā)展成熟度來看,其中:

    設(shè)備層:當(dāng)前已處于成熟產(chǎn)業(yè),其中M2M服務(wù)、中高頻RFID、二維碼等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)具有一定優(yōu)勢,但基礎(chǔ)芯片設(shè)計、高端傳感器制造及智能信息處理等高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口。中國信息科學(xué)院預(yù)計目前我國從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用的企業(yè)有2000多家,市場銷售額突破1000億,但小型企業(yè)占比超過七成,產(chǎn)品以低端為主。高端產(chǎn)品進(jìn)口占比較大,其中傳感器約60%,傳感器芯片約80%,MEMS芯片基本100%進(jìn)口。

    連接層:當(dāng)前已處于成熟產(chǎn)業(yè),包括通信芯片模塊及網(wǎng)絡(luò)傳輸,在國內(nèi)發(fā)展較為成熟,競爭度較為集中,其中華為海思、中興物聯(lián)等在移動通信2G、3G、LTE研發(fā)平臺的基礎(chǔ)上開發(fā)面向物聯(lián)網(wǎng)的通信模塊,在國際市場競爭力突出。目前存量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以2G無線模組為主,未來低功耗廣域網(wǎng)NB-IoT和eMTC模組將具有加大增長彈性。

    平臺層:分為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營和平臺運(yùn)營,其中,網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營主要是三大電信運(yùn)營商;而平臺運(yùn)營相對于國外IBM\PTC\Jasper等巨頭,我國仍處于起步階段,還尚未出現(xiàn)平臺層巨頭。平臺是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心,包括應(yīng)用支持平臺(AEP)、連接管理平臺(CMP)。運(yùn)營商憑借網(wǎng)絡(luò)連接優(yōu)勢自下而上布局,核心是CMP;而互聯(lián)網(wǎng)公司自上而下,從垂直領(lǐng)域解決方案到應(yīng)用支持平臺(AEP)切入。國內(nèi)的設(shè)備管理平臺(CMP)已進(jìn)入快速發(fā)展階段;應(yīng)用使能平臺(AEP)目前仍處于布局階段。

    應(yīng)用層:當(dāng)前已處于成長期,隨著上述基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善,物聯(lián)網(wǎng)對工業(yè)、交通、安防等各行業(yè)應(yīng)用滲透不斷提高,應(yīng)用市場將成為物聯(lián)網(wǎng)最大細(xì)分市場。其中智能制造、車聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)智能終端市場等已形成一定的市場規(guī)模,均處于成長期。長期垂直行業(yè)看好發(fā)展較為迅速的智慧城市、智能家居及車聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

成熟度
產(chǎn)品
國外廠商
國內(nèi)廠商
知層
成熟但高端靠進(jìn)口:傳感器芯片約80%;MEMS芯片100%;
M2M、中高頻RFID、二維碼、基礎(chǔ)芯片
芯片供應(yīng)商以海外廠家為主,如英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等
國內(nèi)有海思、銳迪科、新岸線、樂鑫、中興微電子等
絡(luò)層
成熟,國內(nèi)企業(yè)國際市場競爭力突出,蜂窩模組類增長彈性大
無線模組(蜂窩類(2/3/4/5G/NB-IoT等)和非蜂窩類(WiFi/藍(lán)牙/LoRa等)
Telit(意大利)、SierraWireless(加拿大)
移為通信(擬收購SIMCom)、移遠(yuǎn)通信、高新興(中興物聯(lián))、廣和通
臺層
國內(nèi)起步較晚
應(yīng)用支持平臺(AEP)、連接管理平臺(CMP)
IBM\PTC\Jasper\谷歌
BAT、中國移動、宜通世紀(jì)、艾拉物聯(lián)、機(jī)智云等
用層
處于成長期
智能制造、車聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)智能終端市場等已形成一定的市場規(guī)模
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數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中各個層級發(fā)展現(xiàn)狀及相關(guān)公司

層級
價值
國內(nèi)現(xiàn)狀
國外企業(yè)
國內(nèi)企業(yè)
設(shè)備層
21%
傳感器、芯片、RFID等,高端依賴進(jìn)
英特爾\高通
東軟載波\遠(yuǎn)望谷\新大陸\漢威電子?xùn)|信和平\恒寶股份
連接層
10%
通信芯片模塊、網(wǎng)絡(luò)傳輸,國內(nèi)較成熟
思科\愛立信
華為\中興\烽火
平臺層
34%
平臺運(yùn)營起步較晚
IBM\PTC\Jasper
宜通世紀(jì)\國脈科技
應(yīng)用
35%
各垂直領(lǐng)域處于高速成長期
A股公司:東方網(wǎng)力\高新興\盛路通信\四維圖新等

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

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2026-2032年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
2026-2032年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告

《2026-2032年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共九章,包含中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析,中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資風(fēng)險及策略分析,中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測等內(nèi)容。

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