2018年中國IC封測行業(yè)市場規(guī)模、市場競爭格局及市場發(fā)展趨勢分析【圖】

    一、IC封測行業(yè)市場競爭格局分析

    隨著摩爾定律的推進，終端設(shè)備越來越輕薄、運算速度越來越快速、功能越來越多樣。IC制造技術(shù)也在不斷提升，芯片線寬持續(xù)突破人們的想象，芯片面積不斷縮小，相應(yīng)的，也對封裝技術(shù)提出了越小越薄的要求。對封裝的要求有：更薄，更便宜，散熱更好，寄生電路更少，芯片間距更小，引腳數(shù)更多。如今主流的高端封裝（先進封裝）技術(shù)為Flip Chip, Fan-in、Fan-out與Embedded Die、TSV、3D Packaging等。

    2016年全球排名前十的封測企業(yè)中，臺灣企業(yè)占六席，其余3家來自中國大陸，另1家來自美國。投資建議：大陸廠商處于擴張階段，看好全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢下大陸封測廠商的成長。全球前十廠商中，有三家大陸廠商，預(yù)計未來他們將迎著國產(chǎn)化浪潮不斷成長成為全球巨頭。關(guān)注長電科技、通富微電、華天科技等。

2016 年封測外包市場份額 （按公司）

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    相關(guān)報告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2017-2022年中國軍工IC市場專項調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》

    近年來，我國半導(dǎo)體材料行業(yè)受益于半導(dǎo)體制造和封測行業(yè)的發(fā)展，增長較快，2011年到2015年之間的復(fù)合增長率8%，其中晶圓制造材料和封裝材料的復(fù)合增長率分別為10%和6%。

    隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大，我國集成電路材料部分產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)自產(chǎn)自銷。相較于2008年，2016年我國在8英寸和12英寸材料方面取得較大突破。

2008/2016年我國實現(xiàn)國產(chǎn)化的半導(dǎo)體材料對比

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2016年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)營收排名前十的企業(yè)

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    二、市場規(guī)?，F(xiàn)狀分析

    受惠于02專項和國內(nèi)其他集成電路發(fā)展基金，2010年國內(nèi)集成電路設(shè)備市場規(guī)模激增283%，達到37.07億元。2011年和2012年受到整體經(jīng)濟發(fā)展的影響有所下滑，2013年以后恢復(fù)增長，2013年到2016年之間的復(fù)合增長率高達23%，增量主要來自薄膜制造設(shè)備、離子注入設(shè)備和封裝設(shè)備。

    據(jù)統(tǒng)計，2016年國內(nèi)集成電路設(shè)備排名前五的企業(yè)分別為中電科電子裝備集團有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司和沈陽拓荊科技有限公司.

2016年我國集成電路設(shè)備收入規(guī)模排名前五的企業(yè)及主要產(chǎn)品

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    三、2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增速31%，進口設(shè)備的依賴逐漸改善

    我國集成電路設(shè)備市場規(guī)模變動情況與全球集成電路設(shè)備市場規(guī)模變動基本一致，但總體規(guī)模較小，且嚴重依賴進口，8英寸和12英寸的先進硅片和制造設(shè)備基本依靠進口，8英寸以下的生產(chǎn)線也有大量進口翻新的二手設(shè)備。2016年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為64億元，同比增長31%，2009年至2016年的復(fù)合增長率為37%。

    回顧我國集成電路設(shè)備市場的發(fā)展歷程。2008年以前，我國集成電路設(shè)備基本依靠進口2009年，我國集成電路設(shè)備市場規(guī)模僅為9.69億元，進口規(guī)模和自制規(guī)模分別為9億美元和0.69億美元，設(shè)備自制比例7%。2010年以來，我國加快設(shè)備進口速度，2016年設(shè)備進口規(guī)模達到36億元，是09年的4倍，設(shè)備自制率下降為3%，進口依賴嚴重。為改善集成電路設(shè)備進口以來情況，國家設(shè)立了科技重大專項——極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝科技項目（簡稱02專項）。2011年以來，我國集成電路進口依賴嚴重的問題開始逐步改善，15種12英寸主要設(shè)備通過大生產(chǎn)驗證。2012年首次突破10%，達到12%，到2015年逐步上升至16%。