2018年中國覆銅板產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢分析【圖】

    具體應(yīng)用領(lǐng)域中，橫向來看，通信、計算機、封裝基板和消費電子是CCL四個最大的應(yīng)用領(lǐng)域。2009 年以來，這四個領(lǐng)域合計占 PCB 的比重均超過 80%，其中，2016 年通信領(lǐng)域的市場份額最大為 29.06%，計算機領(lǐng)域位列第二，占比為 28.06%，消費電子和封裝基板的市場份額分別為 13.77%和 11.95%?？v向來看，通信領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域的占比處于穩(wěn)步增加狀態(tài)，而計算機、封板基材和消費電子的占比小幅下滑。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的深入發(fā)展，未來PCB的應(yīng)用將進一步延伸。

    而從PCB領(lǐng)域占比情況的變化也可以發(fā)現(xiàn)，通信領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域占比處于穩(wěn)步增加狀態(tài)，而計算機、封板基材和消費電子的占比小幅下滑。目前通訊和汽車電子用 PCB 主要為高頻、高速、高阻燃、高Tg類覆銅板，顯然 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在進一步向中高端化調(diào)整。

2009-2016年P(guān)CB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及占比變化

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國覆銅板市場深度評估與發(fā)展前景預(yù)測報告》

    一、通信領(lǐng)域

    5G將成為通信下一風(fēng)口，我國在宏觀層面不斷發(fā)布相關(guān)文件明確未來 5G 的發(fā)展目標和方向，5G 通信早期布局已開始。與 4G 技術(shù)相比，5G 網(wǎng)絡(luò)擁有更強的性能，支持超高速率、超低時延、超大連接的應(yīng)用場景，5G 作為通信技術(shù)的發(fā)展新方向帶動了高頻高速、超高頻超高速等材料應(yīng)用占比，使得覆銅板中高端結(jié)構(gòu)比例提升。

政府不斷發(fā)布文件支持5G發(fā)展

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    二、汽車電子領(lǐng)域

    傳統(tǒng)汽車正在經(jīng)歷向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）甚至向自動駕駛轉(zhuǎn)變的過程，實現(xiàn)這些必須以電子產(chǎn)品為載體。根據(jù)資料，預(yù)計ADAS的市場規(guī)模未來的增長速度將超過 30%，到 2020年市場規(guī)模有望接近 300 億。另一方面，新能源汽車的產(chǎn)量和銷量在政策利好的條件下出現(xiàn)較快增長，根據(jù)中國汽車協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2017年前10 個月我國新能源汽車的產(chǎn)量為 51.09萬輛，同比增長 47%，保持了高速增長。

ADAS中國市場規(guī)模及預(yù)測

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2013-2017年前10月中國新能源汽車產(chǎn)量（萬輛）

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    汽車電動化和智能化發(fā)展雙輪驅(qū)動，車用 PCB市場廣闊。一方面，傳統(tǒng)汽車的安全系統(tǒng)的進步升級和控制系統(tǒng)電子化極大地提高了整車的電子化率，另一方面，新能源汽車的核心為電池、電機和電控，與傳統(tǒng)汽車相比其電子比例大幅提高。這兩大因素提升了 PCB 在汽車行業(yè)的使用量，PCB 產(chǎn)業(yè)綠色創(chuàng)新聯(lián)盟統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，車用 PCB 市場規(guī)模由 2009 年的 28 億美元增至 2015 年的 49 億美元，年復(fù)合增長率為 9.78%，預(yù)計到 2018 年有望接近 60 億美元。同時，汽車電子對于材料性能要求極高，這些因素對于覆銅板行業(yè)來說不僅增加了需求，也提高了中高端覆銅板的應(yīng)用占比。

2009-2018E車用PCB市場規(guī)模及預(yù)測

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    三、其他領(lǐng)域

    由于智能手機和筆記本電腦、平板電腦等微型計算機設(shè)備增速普遍放緩，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，中國手機和智能手機的產(chǎn)量增速已下滑至 6.4%和 6.1%，而我國微型計算機設(shè)備產(chǎn)量近年在不斷減少，至 2017 年上半年產(chǎn)量為 14146 萬臺。

    消費電子產(chǎn)品進入存量時代，雖然增速已放緩但是由于性能的提升抬高了對于 PCB 的要求，軟硬件的不斷升級使得眾多大容量的數(shù)據(jù)信息需要進行高速處理和傳輸。以高頻為例，原來達到 1GHz 以上的高頻信號只限于航空航天、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域使用，而現(xiàn)在電子信息產(chǎn)品已邁入了千兆時代，電子部件向著高集成度、高速高頻化方向發(fā)展使得作為支撐體的 PCB 必須跟進，這直接帶動了中高端覆銅板的應(yīng)用占比。

中國手機及智能手機產(chǎn)量

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中國微型計算機產(chǎn)量

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    另一方面，物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心升級也將帶來大量高頻板的需求，伴隨互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)容量傳輸每三年翻一倍，由此相關(guān)路由器、交換器、服務(wù)器也相應(yīng)面臨升級。此外近兩年大量建設(shè)的數(shù)據(jù)中心未來也會面臨內(nèi)部交換網(wǎng)絡(luò)從 40GE 到 100GE 的升級。這些伴隨物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而導(dǎo)致的基礎(chǔ)設(shè)施改良的行業(yè)趨勢都將為高頻高速板帶來大量增量市場。

云服務(wù)器升級

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企業(yè)服務(wù)器升級

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    綜上所述，覆銅板行業(yè)在全球經(jīng)濟逐步復(fù)蘇回暖的背景下，保持穩(wěn)步增長。在中國地區(qū)，由于受益于覆銅板行業(yè)及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移以及進口替代效應(yīng)，中國的覆銅板行業(yè)增速明顯高于全球其他地區(qū)水平。同時，由于電子產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，作為電子部件承載的PCB 以及基材覆銅板都隨著技術(shù)的升級在向中高端產(chǎn)品發(fā)展，高頻高速、超薄多層、環(huán)保特種等覆銅板占比快速提升將是趨勢所在。另外，由于原材料的上漲引起的成本推動價格上漲以及下游需求旺盛帶來的量價齊升效應(yīng)使得行業(yè)自 2016 年起進入一個新的景氣周期。這輪經(jīng)濟復(fù)蘇不會很快結(jié)束，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展升級將長期持續(xù)，因此，覆銅板作為產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，其景氣度也將持續(xù)多年而不會是短暫周期。但是，期間的行業(yè)進一步整合集中，以及中高端產(chǎn)能的擴張和低端產(chǎn)能的淘汰也不可避免。