2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析【圖】

    預(yù)計(jì) 2018 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 49%。2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)規(guī)模約為 559 億美元，同比增長(zhǎng) 37.5%，而 2018 年市場(chǎng)規(guī)模為 601 億美元，同比增長(zhǎng) 8%，總體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。 2017 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模為 75.9 億美元，同比增長(zhǎng) 17%；而 2018 年市場(chǎng)規(guī)模為 113.3 億美元，同比增長(zhǎng) 49%，中國(guó)大陸將是全球增速最快的市場(chǎng)。 我們認(rèn)為，中國(guó)設(shè)備投資額高速增長(zhǎng)主要由于以下原因： 1）行業(yè)產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，外資在中國(guó)興建晶圓廠； 2） 2014 年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，其中的亮點(diǎn)之一就是“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的設(shè)立。受此影響， 2016 年各地上馬了一批晶圓廠，目前陸續(xù)開始進(jìn)入設(shè)備安裝階段。
全球 IC 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及中國(guó) IC 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

中國(guó)市場(chǎng)占比逐步提高

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    預(yù)計(jì)未來幾年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資依然保持高增長(zhǎng)。 據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，中國(guó)晶圓廠的建設(shè)投入在 2017~2018 年大幅增長(zhǎng)。 2017 年建設(shè)投入達(dá)到 60 億美元，預(yù)計(jì) 2018 年達(dá)到 66 億美元，刷新歷史記錄，高額建設(shè)資金投入意味未來幾年將迎來另一波設(shè)備投資高潮。

中國(guó)建設(shè)晶圓加工廠資本支出

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    集成電路產(chǎn)業(yè)可以分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，設(shè)備投資約占整體投資的~70%。在設(shè)備投資中，晶圓制造環(huán)節(jié)占比~80%，封裝測(cè)試占比 15%，前端 FAB 設(shè)備占比~5%。在晶圓制造中，最主要的核心設(shè)備是薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和摻雜設(shè)備， 我們估算其規(guī)模分別占設(shè)備投資的~20%、 ~20%、 ~20%和~8%， 其它輔助設(shè)備包括化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、光刻膠設(shè)備等，占設(shè)備投資的 10%。 在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中，檢測(cè)設(shè)備占設(shè)備總投資的 10%，其余占比約 5%。

中國(guó) IC 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    國(guó)產(chǎn)化率仍低， 進(jìn)口替代空間大。 目前半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率不到 20%。全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國(guó)、日本和荷蘭，而 2016 年行業(yè)前十大企業(yè)市場(chǎng)份額為~78%。晶圓制造四大核心設(shè)備中，光刻機(jī)基本被 ASML 壟斷，國(guó)內(nèi)在研發(fā)的企業(yè)有上海微電子。薄膜沉積設(shè)備龍頭也是 ASML，市場(chǎng)占有率達(dá)到 45%，其次是 Lam Research 和TEL，國(guó)內(nèi)企業(yè)能做該設(shè)備的有沈陽拓荊和北方華創(chuàng)，但是體量仍然比較小。 本土刻蝕機(jī)制造商主要是中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)，分別生產(chǎn)介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕。檢測(cè)設(shè)備中，Teradyne和 Adavantest 基本壟斷了 90%的晶圓測(cè)試市場(chǎng)，本土企業(yè)中長(zhǎng)川科技正在研發(fā)晶圓測(cè)試探針臺(tái)。對(duì)標(biāo)龍頭 ASML 95 億美元的收入規(guī)模，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)北方華創(chuàng)和長(zhǎng)川科技的收入規(guī)模還非常低，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

全球前十大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商市場(chǎng)份額

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    半導(dǎo)體制造設(shè)備受國(guó)家扶持。國(guó)家對(duì)“IC 設(shè)計(jì)”和“IC 制造”設(shè)定的 2016~2020e 目標(biāo)復(fù)合增速為 26%/22%，而 IC 封裝增速為 15%。另一方面， 2014 年 12 月國(guó)家設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金， 一期主要用于扶持晶圓工廠（IC 制造），二期開始扶持 IC 設(shè)計(jì)。 我們認(rèn)為，在政策的大力扶持下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望加快實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》 對(duì)中國(guó) IC 市場(chǎng)規(guī)劃

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》