2017年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)能及未來發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    1、PCB 國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，行業(yè)集中度逐漸上升

    以內(nèi)需市場(chǎng)供應(yīng)鏈為基礎(chǔ)，不斷擴(kuò)大產(chǎn)品規(guī)模調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力：從 PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)數(shù)量看國(guó)內(nèi)廠商的崛起：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016 年中國(guó)企業(yè)上榜數(shù)量為 45家，占比約 40%，臺(tái)灣與日本分別為 25 家、19 家，產(chǎn)能國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。Prismark研究表明，2016 年我國(guó)大陸地區(qū) PCB 產(chǎn)值為 271.04 億美元，成為全球唯一實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的地區(qū)，全球占比由 2000 年 8%逐年上升至 50%，伴隨著產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

2008-2016 年各地區(qū) PCB 產(chǎn)值（單位：億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)PCB板市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    我們認(rèn)為中國(guó)廠商成為高端 PCB 產(chǎn)品的制造商至少還需要 2 年的時(shí)間，但是從中長(zhǎng)期角度來看，國(guó)內(nèi)充分的資金支持將會(huì)使本土廠商成為 PCB 行業(yè)的中流砥柱。純內(nèi)資的國(guó)內(nèi)廠商規(guī)模較小，但是增速較快遠(yuǎn)高于其他同行，行業(yè)集中度逐漸上升，上市公司通過資本市場(chǎng)進(jìn)行投資與并購(gòu)等提升市場(chǎng)份額。盡管大多數(shù)國(guó)內(nèi) PCB 制造商的競(jìng)爭(zhēng)力仍然在于低端產(chǎn)品，但是部分廠商已經(jīng)逐漸進(jìn)入國(guó)際大客戶蘋果的供應(yīng)鏈。

    （1）聚焦 Auto PCB ，日本 FPC及IC 載板逐漸衰退

    伴隨著日本電子產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模的下滑，PCB 作為其基礎(chǔ)元器件，也呈現(xiàn)出下滑的趨勢(shì)，盡管日本在高端 HDI 、軟板及載板方面仍占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但是整體的份額 逐步萎縮。日本產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)相關(guān)數(shù)據(jù)表明，截止 2017 年 7 月，日本印刷電路板（PCB）月產(chǎn)能由 2002 年 5 月 220萬(wàn)平方米下滑至 123 萬(wàn)平方米，相應(yīng)的軟板產(chǎn)能由 2002 年 5 月 50 萬(wàn)平方米下降至 29 萬(wàn)平方米，產(chǎn)能下降約 42%。

2002-2017 年 7 月日本 PCB 月產(chǎn)能（千平方米）

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2002-2017 年7 月日本軟板月產(chǎn)能（千平方米）

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    聚焦汽車 PCB 板，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品 FPC 及 IC 載板逐漸衰退：盡管日本企業(yè)在技術(shù)方面具有絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但日本 PCB 廠商過去幾年經(jīng)營(yíng)毛利率一直在低位徘徊。除了汽車板之外，日企逐漸退出剛性 PCB 領(lǐng)域，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品 FPC 以及 IC 載板也逐漸衰退。5 年前，日本三大 FPC 廠商（NOK 旗勝、SEI 住友電工、Fujikura 藤倉(cāng)）占據(jù)了超過 70%的份額，盈利能力的下滑使得 NOK 和 SEI 無法投資 FPC 業(yè)務(wù)，目前日本企業(yè)在蘋果 FPC 的份額僅有 50%左右。

NOK FPC 業(yè)務(wù)營(yíng)收/營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（十億日元）

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SEI FPC 業(yè)務(wù)營(yíng)收/ 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)（十億日元）

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    （2）RF PCB 助力韓國(guó) PCB 企業(yè)再進(jìn)階

    近幾十年以來，韓國(guó)的 PCB 行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出三大特點(diǎn)：規(guī)模高速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)垂直整合凸顯、逐漸轉(zhuǎn)向高附加值 PCB 產(chǎn)品。韓國(guó)近 90 家 PCB 制造企業(yè)，剛性 PCB“五強(qiáng)”企業(yè)分別為：三星電機(jī)、Simmteh、韓國(guó)電路（永豐集團(tuán)旗下）、ISU-Petasys、大德電子（大德集團(tuán)旗下）；韓國(guó)撓性 PCB 大型企業(yè)主要包括：永豐電子公司（永豐集團(tuán)旗下）、Inter Flex 公司（永豐集團(tuán)旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永豐電子、InterFlex 和SI Flex 被業(yè)界稱為（FPC 企業(yè)三強(qiáng)）。

    總結(jié)韓國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)張的經(jīng)驗(yàn)，我們可以總結(jié)出以下三點(diǎn)：1 ）韓國(guó)三星、LG 等企業(yè)極大帶動(dòng)了本土消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起；2)國(guó) 韓國(guó) PCB 企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，從設(shè)備材料到制造環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化率非常高;3) 不斷從日本、美國(guó)引進(jìn)領(lǐng)先技術(shù)，PCB 產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)至高附加值 PCB 產(chǎn)品，包括多層板、HDI 板、FPC 軟板、RF-PCB、IC 基板等，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)換代，但是我們也能看到韓國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)的危機(jī)，過度依賴于三星、LG 等企業(yè)，隨著全球智能終端（智能手機(jī)等）景氣度逐漸下降，PCB 產(chǎn)業(yè)的增速有所下滑，相關(guān)企業(yè)也受到了嚴(yán)重的沖擊，2014 年開始韓國(guó) PCB 產(chǎn)值也呈現(xiàn)出逐年下滑的趨勢(shì)，Prismark 相關(guān)數(shù)據(jù)指出，2016 年，韓國(guó) PCB 的產(chǎn)值僅為 62.34 億美元，同比下滑 6.1%，全球占比下降至11.5%。

2013-2016 年韓國(guó) PCB 總產(chǎn)值及全球份額占比（億美元）

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    2、 FPC 國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，加速發(fā)展值得期待

    FPC 作為 PCB 中增速最快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂觀。2016 年由于消費(fèi)電子領(lǐng)域需求相對(duì)疲弱，全球 FPC 市場(chǎng)規(guī)模相對(duì) 2015 年有所下滑，2016 年 FPC 產(chǎn)值為 109.01 億美元，根據(jù)最新報(bào)告預(yù)計(jì) 2017 年全球 FPC 規(guī)模為 113.46 億美元，同比增長(zhǎng) 4.1%，占全球 PCB 總產(chǎn)值的比率約為 20.5%。目前，中國(guó)大陸地區(qū)從事生產(chǎn)制造 FPC 的企業(yè)中約有三分之一為外商投資企業(yè)，而其總產(chǎn)值約占大陸 FPC 總產(chǎn)值的 80%以上。

2015-2017 全球 FPC 產(chǎn)值及占比（億美元）

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2016 年全球 FPC 廠商營(yíng)收占比

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    從全球范圍來看，F(xiàn)PC 制造企業(yè)仍然以日本、韓國(guó)、臺(tái)灣以及國(guó)內(nèi)企業(yè)為主，按照技術(shù)水平可以劃分為三大層級(jí)： 首先是高端 FPC ，以日本旗勝為代表，日本 FPC 上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)達(dá)且日本擁有全球大約一半以上的 FCCL 產(chǎn)能，研發(fā)能力雄厚，處于全球領(lǐng)先地位； 第二 是中端FPC ，主要以臺(tái)灣、韓國(guó)的企業(yè)為主，盡管其技術(shù)水平低于日本的企業(yè)，但是總體出貨規(guī)模具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)灣以臻鼎為代表，韓國(guó)則以 FPC 企業(yè)三強(qiáng)永豐電子、InterFlex 和 SI Flex為標(biāo)桿。 第三是低端 FPC ，主要集中在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者眾多，然而我國(guó)以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度 FPC 和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。