2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測【圖】

    半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，隨著下游集成電路設(shè)計、制造和封測的飆升，晶圓制造廠、封測廠賺取大量利潤并紛紛增加資本開支，購買半導(dǎo)體設(shè)備、擴充產(chǎn)能、研發(fā)新工藝，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)順勢而起。半導(dǎo)體設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備和封裝測試設(shè)備，是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支柱。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律發(fā)展，工藝不斷進步，目前已實現(xiàn)10nm量產(chǎn)。隨著工藝的越來越先進，半導(dǎo)體制造技術(shù)越來越復(fù)雜，根據(jù)工藝和產(chǎn)品的不同，集成電路的生產(chǎn)需要幾十到幾百甚至幾千步工序，而且對產(chǎn)品的良率要求極高。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體設(shè)備的性能和穩(wěn)定性要求極高。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)具有極高的技術(shù)壁壘，呈現(xiàn)強者恒強、高度壟斷的狀態(tài)。

    2017年，在存儲器需求的拉動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上行，晶圓廠和封測廠的業(yè)績也好于以往。由于存儲器和其他集成電路的需求缺口較大，晶圓廠和封測廠紛紛加大資金投入，購買新的設(shè)備，建設(shè)新的產(chǎn)線，擴充產(chǎn)能。用于采購半導(dǎo)體設(shè)備的支出約占晶圓廠和封測廠資本支出的80%，因此，2017年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)贏來大豐收，營收同比2016年增長35.7%，達到了559.3億美元。由于市場對集成電路的需求缺口尚未完全補上，且中國持續(xù)持續(xù)投入資金建設(shè)晶圓廠，發(fā)展集成電路制造產(chǎn)業(yè)，所以2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場有望繼續(xù)保持高景氣度，預(yù)計同比2017年增長7.5%，市場規(guī)模突破600億美元大關(guān)。目前半導(dǎo)體設(shè)備市場正處于一個新的上升周期中。

半導(dǎo)體設(shè)備市場具有很強的周期性

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半導(dǎo)體設(shè)備市場與下游半導(dǎo)體市場的周期性一致，且波形性更強

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    半導(dǎo)體設(shè)備分區(qū)域市場規(guī)模的占比情況，反映了各區(qū)域半導(dǎo)體制造業(yè)的興衰?？偟内厔輥砜矗菑拿绹腿毡巨D(zhuǎn)移到了韓國和中國臺灣，未來將轉(zhuǎn)移到中國大陸。韓國、中國臺灣和中國大陸目前是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，而中國大陸是增長最快的市場。

2000-2018年半導(dǎo)體設(shè)備分區(qū)域市場規(guī)模占比，中國大陸增速最快

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    中國臺灣的市場規(guī)模常年維持在世界的第一、第二的位置，臺灣擁有著以臺積電、日月光、矽品、聯(lián)電為代表的發(fā)達的半導(dǎo)體制造業(yè)和封測業(yè)。臺積電目前擁有著世界晶圓代工市場50%以上的市場份額，且已經(jīng)量產(chǎn)了10nm工藝，在半導(dǎo)體制造工藝上取得領(lǐng)先，即將量產(chǎn)7nm工藝，并投入資金研發(fā)5nm和3nm工藝。日月光和矽品合并后，占據(jù)了世界封測市場近30%的份額。從2010年以來，中國臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模常年維持在100億美元左右，2017年達到了126.2億美元，2018年有望達到112.5億美元。

2013-2018年半導(dǎo)體設(shè)備分區(qū)域市場規(guī)模，目前中國大陸已位列前三

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2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場空間測算（億美元）

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報告》