2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    中國(guó)迎來(lái)晶圓制造產(chǎn)能投資周期。新的晶圓產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃不斷出現(xiàn)，而且以 12 寸為主，根據(jù)的匯總，單期的 12 寸晶圓廠產(chǎn)能投資都在 100 億元以上，如華虹集團(tuán)在無(wú)錫的一期晶圓廠月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片/月，投資額大約 165 億元，中芯國(guó)際在深圳的 12 寸晶圓廠月產(chǎn)能 4萬(wàn)片/月，投資額 106 億元。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)已經(jīng)建成、在建、計(jì)劃建設(shè)的 8 寸、 12 寸晶圓廠合計(jì)達(dá) 46 座，其中 12 寸 29 座，8 寸 12 座。2017 年至 2020 年之間，全球?qū)⒂?2 個(gè)晶圓廠或產(chǎn)線(xiàn)投入生產(chǎn)，其中以地區(qū)而言，中國(guó)將有 26 座廠房及生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始營(yíng)運(yùn)，占比達(dá) 42%。國(guó)產(chǎn)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張周期持續(xù)加速。半導(dǎo)體晶圓制造投資在未來(lái)幾年將是千億級(jí)以上的市場(chǎng) 晶圓上游硅晶圓供需不匹配，國(guó)內(nèi)加緊布局。 硅晶圓作為晶圓廠上游的原料， 目前全球的產(chǎn)能主要由五大金剛把控，其中日本信越半導(dǎo)體占比 27%、日本勝高科技占比 26%，臺(tái)灣環(huán)球晶圓占比 17%，德國(guó) Silitronic 占比 13%，韓國(guó) LG 占比 9%。 中國(guó)國(guó)內(nèi)硅晶圓產(chǎn)能缺失，供需矛盾下，國(guó)內(nèi)加緊布局。

    目前國(guó)內(nèi)在建或者計(jì)劃建設(shè)的硅晶圓項(xiàng)目包括浙江金瑞泓（8 寸）、北京有研總院（8 寸）、 昆山中辰（8 寸）、鄭州合晶（8 寸、 12 寸）、上海新昇（12 寸）、寧夏銀和（8 寸、 12 寸）、 重慶超硅（8 寸、 12寸），未來(lái)隨著這些項(xiàng)目的落地量產(chǎn)，硅晶圓國(guó)產(chǎn)化漸行漸近。根據(jù)國(guó)內(nèi)在建或者計(jì)劃建設(shè)的晶圓廠的統(tǒng)計(jì)， 8 寸晶圓的產(chǎn)能為100 萬(wàn)片/月， 12 寸晶圓的產(chǎn)能為 127 萬(wàn)片/月，目前作為晶圓上游的硅晶圓的全球 92%供應(yīng)由日本信越、 勝高、 德國(guó) Silitronic、 臺(tái)灣環(huán)球晶圓、 南韓 LG 五大企業(yè)把控，中國(guó)硅晶圓的產(chǎn)能供需矛盾未來(lái)將越 發(fā)突出。在下游旺盛需求的推動(dòng)下，未來(lái)硅晶圓的投資還將持續(xù)的投入，硅晶圓的國(guó)產(chǎn)化破局，將為國(guó)產(chǎn)硅晶圓裝備企業(yè)帶來(lái)機(jī)遇。 硅晶圓供需矛盾突出，國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化破局持續(xù)，未來(lái)硅晶圓有望成為晶圓投資熱以后的第二個(gè)半導(dǎo)體投資熱土。

全球硅晶圓市場(chǎng)份額

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體光電器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    2018 年中國(guó)將成為全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2018 年中國(guó)將成為全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2018 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 113.3 億美元，同比增長(zhǎng) 49.3%。全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 601 億美元，同比增長(zhǎng) 7.5%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速

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    設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率依然較低，但是部分設(shè)備已經(jīng)具備優(yōu)勢(shì)。2016 年中國(guó)自制半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到 12 億元美元，占比 16%，逐步逐漸上升，但是占比依然較低，按照中國(guó) 2016 年 64.6 億美元的市場(chǎng)規(guī)模， 其中 52.6 億美元的設(shè)備需要進(jìn)口。 但是部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)具備優(yōu)勢(shì)，在下游客戶(hù)處持續(xù)獲得突破。 例如中微半導(dǎo)體在刻蝕設(shè)備實(shí)力突出， 是唯一打入臺(tái)積電 7 納米制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。 2017 年 11 月 21 日由中電科電子裝備集團(tuán)有限公司研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 200mm CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備，進(jìn)入中芯國(guó)際 8 寸大生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證。 北方華創(chuàng) 28nm 制程的刻蝕機(jī)、 PVD、立式氧化爐、清洗機(jī)、 LPCVD 等設(shè)備已處于產(chǎn)業(yè)化初期階段，相關(guān)產(chǎn)品已交付客戶(hù)。同時(shí)已有 6 款 12 吋 14nm 制程設(shè)備進(jìn)入客戶(hù)端開(kāi)展工藝研發(fā)。 晶盛的硅片長(zhǎng)晶爐已經(jīng)供應(yīng)給鄭州合晶，上海新昇采購(gòu)了南京晶能的 3 臺(tái)長(zhǎng)晶爐設(shè)備。