產能轉移趨勢明顯，PCB行業(yè)發(fā)展迎機遇【圖】

PCB 王密 2019-01-29 05:20 來源：智研咨詢

印制電路板，簡稱“PCB”，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是連接各種電子元器件實現(xiàn)電路導通。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務功能，是電子元器件的支撐體，絕大多數(shù)電子設備及產品均需配備，因而印制電路板被稱為“電子產品之母”。

未來電子信息產品將持續(xù)向“集成化，智能化，小型化，輕量化，低能耗”的方向發(fā)展，這將促進PCB持續(xù)向高精密、高集成、高速高頻化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，多層板、剛撓結合板、HDI板、封裝基板等品種的需求量將日益上升。PCB的應用領域比較廣泛，包括通信、計算機、消費電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等，其中通信、計算機、消費電子合計占比約7成，是PCB的三大應用領域。

全球PCB產品應用分布占比圖

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全球PCB產能向中國轉移趨勢明顯，中國大陸市場份額由2008年的31.11%增加至2017年的50.53%，目前中國已占據(jù)行業(yè)主導地位。

供給端：隨著原材料漲價、環(huán)保要求趨嚴，一些中小廠商被迫停產關閉，市場份額不斷向大型廠商集中，行業(yè)優(yōu)勝劣汰，集中度不斷提升。

需求端：5G時代通信基站數(shù)量較4G時代成倍增加，同時運用大規(guī)模天線技術，PCB需求即將迎來高增長；汽車電動化、智能化趨勢明顯，汽車電子規(guī)模會有較大增長，PCB持續(xù)受益；云計算、大數(shù)據(jù)等應用推動服務器市場不斷走高，將持續(xù)拉動PCB的需求；封裝基板方面，作為集成電路產業(yè)鏈中的關鍵配套材料，隨著芯片國產替代浪潮的不斷推動，國產封裝基板將迎來發(fā)展機遇。

2008-2022年全球PCB產值及增速圖

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目前全球PCB制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產品制造基地。行業(yè)產能轉移趨勢明顯，目前已形成以亞洲為主導、中國為核心的產業(yè)格局。

2008-2017年各區(qū)域PCB產值占比圖

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中國大陸的PCB產值由2008年的150.37億美元增加至2017年的297.32億美元，年復合增長率為7.87%，增速明顯高于全球；預計2017-2022年，日本、歐洲、美洲等發(fā)達地區(qū)PCB產值年復合增長率僅為1%左右，保持緩慢增長的態(tài)勢；而亞洲地區(qū)將保持3%以上的較快增長，其中中國預計將達3.7%；全球PCB產能仍將進一步向中國集中。

2008-2022年中國大陸PCB產值及增速圖

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2008-2017年，中國大陸企業(yè)家數(shù)占比由12.70%增加到39.66%，占比不斷增加，2017年中國大陸在百強企業(yè)中數(shù)量達到46家，也從側面反映出中國企業(yè)在不斷崛起；另一方面，經過多年發(fā)展積累，PCB產業(yè)已趨于成熟，但中國大陸企業(yè)主要以單/雙面板、8層以下的多層板等中低端產品為主，同時規(guī)模相對較小，雖然中國大陸企業(yè)家數(shù)不斷提升，但是總體產值貢獻較小，2017年產值超過1億美元的中國大陸企業(yè)僅占比20%左右，由此可見，在高端產品領域，中國企業(yè)仍有較大的上升空間。

2008-2017年全球百強企業(yè)分布圖

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從PCB的產業(yè)鏈來看，上游的原材料包括銅箔、玻纖布、木漿紙、合成樹脂以及一些化學品等；中游覆銅板和PCB，其中覆銅板是由玻纖布或木漿紙等作增強材料，浸以合成樹脂，制作成半固化片，再覆以銅箔，經過熱壓制作而成，覆銅板包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板，而PCB是在覆銅板的基礎上加工而成；下游主要是PCB的應用。

印制電路板產業(yè)鏈圖

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受供給側改革、環(huán)保趨嚴的影響，很多工業(yè)原材料出現(xiàn)供給緊張、價格上漲的現(xiàn)象。PCB制造企業(yè)面臨高成本、低價格以及產品同質化等困境，生存空間不斷被壓縮，有的甚至退出市場；而一些大的PCB制造企業(yè)，憑借規(guī)模優(yōu)勢、技術優(yōu)勢以及穩(wěn)定的客戶渠道等，將部分成本轉移至下游，同時不斷搶占中小企業(yè)的市場份額，擴大市場占有率。環(huán)保趨嚴，行業(yè)優(yōu)勝劣汰。

中國積極開展了5G相關的研發(fā)試驗，預計2019年將實現(xiàn)5G的預商用，并進入5G全面建設階段，2020年將實現(xiàn)5G的全面商用。

通信PCB需求分布圖

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2017年12月，我國4G基站數(shù)量約為328萬個；5G宏基站數(shù)量方面，中低頻段的宏基站若實現(xiàn)與4G基站相當?shù)母采w范圍，預計5G宏基站密度將是4G基站的1.5倍，約為475萬個；5G小基站數(shù)量方面，毫米波高頻段的小基站覆蓋范圍是10m-20m，應用于熱點區(qū)域或更高容量業(yè)務場景，其數(shù)量保守估計將是宏基站的2倍，預計5G小基站將達到950萬個。5G時代宏基站和小基站的數(shù)量相比4G時代都有著成倍增加，基站數(shù)量的成倍增加將直接拉動PCB的需求。

隨著科技的不斷發(fā)展，以及消費者對汽車安全性、舒適性、娛樂性等要求的提升，汽車電子器件占整車成本比例逐年增加，汽車電子化趨勢越來越明顯。2010年汽車電子占整車比例約為30%，預計到2020年和2030年這一比例將達到35%和50%。

1980-2030年汽車電子占整車成本比例走勢圖

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汽車電子的發(fā)展將會不斷促進PCB的需求，目前汽車電子領域的PCB需求主要以單雙面板、4-6層板、HDI板和撓性板為主。

2012-2023年汽車電子市場規(guī)模圖

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汽車PCB需求占比圖

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伴隨著汽車電動化、智能化趨勢浪潮的到來，越來越多高端的電子技術在汽車中得以應用，汽車電子系統(tǒng)占整車成本的比重不斷提升。根據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，在傳統(tǒng)的燃油汽車總成本中，緊湊型車的汽車電子成本占整車成本比僅為15%，中高檔車型占比為28%，而純電動汽車中占比達到65%，遠超于傳統(tǒng)的燃油車。

新能源汽車電子成本占整車成本比例高

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2014-2020年中國新能源汽車銷量及預測圖

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服務器市場的不斷走強，將會拉PCB的需求，特別是高層高速高密度板，同時本土服務器企業(yè)的崛起，將會促進國內PCB企業(yè)的發(fā)展。

2013-2018Q2全球服務出貨量及收入圖

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2018Q2全球服務器出貨量及市場份額占比圖

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全球集成電路市場景氣度逐漸回升，2010-2017年全球集成電路銷售額CAGR為4.64%，2017年達到3432億美元，同比增加24.03%；與此同時，中國集成電路銷售額2017年達到5411億元，同比增加24.81%，近7年CAGR為20.82%，增速遠高于全球，我國集成電路行業(yè)保持高度景氣。

2010-2017年全球集成電路銷售額及增速圖