化合物半導(dǎo)體供不應(yīng)求，5G機(jī)遇下企業(yè)加快布局【圖】

    半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)化學(xué)式可分為單質(zhì)半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體兩大類：單質(zhì)半導(dǎo)體包括硅（Si）、鍺（Ge）等，化合物半導(dǎo)體包括砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等。其中，化合物半導(dǎo)體又可以細(xì)分為以 GaAs 與 InP 為代表的第二代半導(dǎo)體材料以及以 GaN、Sic 與 ZnO為代表的第三代化合物半導(dǎo)體。

    當(dāng)前，全球領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)都聚焦在了第三代半導(dǎo)體材料上，主要是其禁帶寬度大，電子漂移飽和速度高、介電常數(shù)小、導(dǎo)電性能好，具有前幾代材料所不可比擬的特質(zhì)。

不同半導(dǎo)體材料的特性

資料來源：公開資料整理

    化合物半導(dǎo)體具有高頻率和大功率等優(yōu)異性能，是未來5G通信不可替代的核心技術(shù)。中國是全球最大的移動通信市場，最快將在2019年實(shí)現(xiàn)5G通信商用，有望依托市場新機(jī)遇提升化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力。但目前，我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于起步階段，國內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)能規(guī)模較小，需求從國外進(jìn)口大量的化合物半導(dǎo)體。

2014-2017年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)供需情況

資料來源：智研咨詢整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》

    2017年我國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約381.3億元，同比2016年的330.4億元增長了15.41%，近幾年我國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示：

2014-2017年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

資料來源：智研咨詢整理

    目前，國內(nèi)化合物半導(dǎo)體主要細(xì)分為砷化鎵半導(dǎo)體和氮化鎵、碳化硅及其他半導(dǎo)體。2017年我國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約381.3億元，其中，砷化鎵半導(dǎo)體368.8億元，氮化鎵、碳化硅及其他半導(dǎo)體12.5億元。如下圖所示：

2014-2017年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場細(xì)分規(guī)模情況

資料來源：智研咨詢整理

    化合物半導(dǎo)體的前景吸引著世界半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)都在加緊布局，主要廠商有 Skyworks、Qorvo、Avago，其中晶圓制造廠商主要有 GCS、穩(wěn)懋、宏捷科技、三安光電等。其中市場前景廣闊的氮化鎵，受到全球領(lǐng)先產(chǎn)商有被英飛凌收購的 Cree 與日本住友的青睞。近幾年國內(nèi)領(lǐng)先廠商注重研發(fā)投入的持續(xù)性，提前布局適用于5G時(shí)代的新材料應(yīng)用，未來有望伴隨下游市場的持續(xù)增長創(chuàng)造出國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體市場有利競爭地位。

    化合物半導(dǎo)體最早應(yīng)用于消費(fèi)應(yīng)用市場，包括3G和4G手機(jī)的功率放大器（PA）和LED照明。近年來，化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)品和方案開始陸續(xù)被應(yīng)用企業(yè)采納，尤其在通信基站和新能源汽車市場開始批量應(yīng)用。

2017年中國化合物半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)結(jié)構(gòu)

資料來源：智研咨詢整理