2025年中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告

第1章HBM行業(yè)相關概述分析 10

1.1 存儲芯片基本情況 10

1.2 HBM定義及結構 11

1.3 HBM技術優(yōu)勢 12

1.4 HBM行業(yè)進入壁壘 13

1.4.1 技術壁壘 13

1.4.2 資金、規(guī)模壁壘 13

1.4.3 人才壁壘 14

1.4.4 客戶壁壘 14

1.5 HBM行業(yè)發(fā)展痛點 14

1.5.1 成本高昂 14

1.5.2 良率偏低 15

1.5.3 散熱問題 15

1.5.4 技術難度高 15

第2章HBM產業(yè)鏈及關鍵工藝分析 16

2.1 HBM產業(yè)鏈圖譜 16

2.2 HBM產業(yè)封測端 16

2.2.1 HBM封裝結構 16

2.2.2 TSV（硅通孔）技術 17

2.2.3 Bumping（凸塊制造）技術 20

（1）凸點制造技術 20

（2）混合鍵合技術 21

2.2.4 Stacking（堆疊）技術 23

（1）MR-RUF技術 23

（2）TC-NCF技術 25

2.2.5 CoWoS技術 26

2.2.6 FC技術分析 27

2.3 HBM產業(yè)設備端 28

2.3.1 半導體設備市場規(guī)模 28

2.3.2 HBM生產制造所需設備 29

2.4 HBM產業(yè)材料端 32

2.4.1 電鍍液 32

2.4.2 環(huán)氧塑封料（EMC） 34

2.4.3 光敏聚酰亞胺（PSPI） 36

2.4.4 封裝基板 37

2.4.5 CXL 39

2.5 HBM產業(yè)應用端 40

2.5.1 人工智能市場現(xiàn)狀 40

2.5.2 AI芯片市場現(xiàn)狀 42

第3章全球HBM市場現(xiàn)狀分析 46

3.1 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 46

3.1.1 存儲芯片發(fā)展歷程 46

3.1.2 存儲芯片市場規(guī)模 47

3.2 全球HBM行業(yè)發(fā)展歷程 49

3.3 全球HBM市場規(guī)模 51

3.4 全球HBM市場結構 52

3.5 主要地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 53

3.5.1 北美地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 53

（1）美國相關政策 53

（2）市場規(guī)模 53

3.5.2 亞太地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 54

（1）韓國相關政策 54

（2）日本相關政策 55

（3）市場規(guī)模 56

3.5.3 歐洲地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 56

（1）相關政策 56

（2）市場規(guī)模 57

第4章全球HBM市場格局分析 58

4.1 全球HBM企業(yè)競爭格局 58

4.2 全球HBM行業(yè)重點企業(yè)分布 58

4.2.1 韓國SK海力士 58

（1）公司基本情況 58

（2）公司經營業(yè)績 59

（3）公司HBM業(yè)務布局 60

（4）公司HBM產線投資建設情況 62

4.2.2 韓國三星電子 62

（1）公司基本情況 62

（2）公司經營業(yè)績 63

（3）公司HBM業(yè)務布局 64

（4）公司HBM產線投資建設情況 65

（5）公司HBM業(yè)務發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 65

4.2.3 美國美光科技 65

（1）公司基本情況 65

（2）公司經營業(yè)績 66

（3）公司HBM業(yè)務布局 68

（4）公司HBM產線投資建設情況 69

（5）公司HBM業(yè)務發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 69

第5章中國HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 70

5.1 中國HBM行業(yè)政策分析 70

5.1.1 國家層面HBM行業(yè)相關政策 70

5.1.2 地區(qū)層面HBM行業(yè)相關政策 72

5.1.3 政策對HBM行業(yè)的影響 74

5.2 中國HBM行業(yè)市場規(guī)模 74

5.3 中國HBM行業(yè)技術動態(tài) 75

第6章中國HBM行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)分析 78

6.1 中國HBM行業(yè)企業(yè)格局 78

6.2 中國HBM行業(yè)重點企業(yè)分析 79

6.2.1 蘇州賽騰精密電子股份有限公司 79

（1）公司基本情況 79

（2）公司經營業(yè)績 79

（3）公司HBM相關產品布局 80

（4）公司未來發(fā)展計劃 80

6.2.2 江蘇雅克科技股份有限公司 81

（1）公司基本情況 81

（2）公司經營業(yè)績 82

（3）公司HBM相關產品布局 83

（4）公司未來發(fā)展計劃 84

6.2.3 通富微電子股份有限公司 84

（1）公司基本情況 84

（2）公司經營業(yè)績 85

（3）公司HBM相關產品布局 86

（4）公司未來發(fā)展計劃 87

6.2.4 紫光國芯微電子股份有限公司 87

（1）公司基本情況 87

（2）公司經營業(yè)績 87

（3）公司HBM相關產品布局 89

（4）公司未來發(fā)展計劃 90

6.2.5 江蘇華海誠科新材料股份有限公司 91

（1）公司基本情況 91

（2）公司經營業(yè)績 91

（3）公司HBM相關產品布局 93

（4）公司未來發(fā)展計劃 93

6.2.6 拓荊科技股份有限公司 94

（1）公司基本情況 94

（2）公司經營業(yè)績 96

（3）公司HBM相關產品布局 97

（4）公司未來發(fā)展計劃 98

6.2.7 江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司 99

（1）公司基本情況 99

（2）公司經營業(yè)績 99

（3）公司HBM相關產品布局 100

（4）公司未來發(fā)展計劃 101

6.2.8 武漢新芯集成電路股份有限公司 101

（1）公司基本情況 101

（2）公司HBM相關產品布局 102

（3）公司未來發(fā)展計劃 102

第7章中國HBM行業(yè)投資前景分析 103

7.1 中國HBM行業(yè)發(fā)展機遇 103

7.1.2 市場需求旺盛 103

7.1.2 政策大力扶持 105

7.1.3 企業(yè)加大研發(fā)投入 105

7.2 中國HBM行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn) 106

7.2.1 海外對我國實施技術封鎖 106

7.2.2 產業(yè)整體發(fā)展水平遠落后于發(fā)達國家 107

7.3 中國HBM行業(yè)投資機會分析 108

7.3.1 產業(yè)鏈投資機會 108

7.3.2 其余投資方向 108

（1）主流DRAM產品供不應求 108

（2）國內利基型存儲芯片廠商迎來發(fā)展機會 109

7.4 中國HBM行業(yè)投資風險分析 110

7.4.1 政策變動風險 110

7.4.2 貿易摩擦風險 110

7.4.3 技術研發(fā)不及預期風險 110

7.4.4 市場競爭加劇風險 111

7.4.5 AI技術發(fā)展不及預期風險 111

第8章中國HBM行業(yè)發(fā)展趨勢分析 112

8.1 HBM行業(yè)發(fā)展趨勢分析 112

8.1.1 HBM將會迎來更廣泛的應用 112

8.1.2 HBM性能不斷優(yōu)化 112

8.1.3 HBM產品走向“定制化” 113

8.1.4 HBM技術與其他技術融合發(fā)展 113

8.2 2024-2030年HBM行業(yè)市場規(guī)模預測 114

8.2.1 全球HBM市場規(guī)模預測 114

8.2.2 中國HBM市場規(guī)模預測 114

圖表目錄

圖表 1：存儲器分類 10

圖表 2：DDR、GDDR、LPDDR主要區(qū)別對比 11

圖表 3：HBM結構圖 12

圖表 4：HBM在帶寬、功耗方面具備明顯優(yōu)勢 13

圖表 5：HBM產業(yè)鏈 16

圖表 6：HBM結構圖及用到的封裝工藝 17

圖表 7：HBM 封裝成本拆分 18

圖表 8：TSV的工藝流程 19

圖表 9：TSV工藝成本分布 20

圖表 10：Bumping工藝流程 21

圖表 11：使用微凸點連接和使用混合鍵合連接的HBM高度對比 22

圖表 12：混合鍵合兩種技術類型 23

圖表 13：MR-MUF技術散熱性能優(yōu)異 24

圖表 14：HBM堆疊技術對比 25

圖表 15：2023-2024年全球CoWoS產能（單位：萬片/月） 27

圖表 16：2019-2023年全球半導體設備銷售額（單位：億美元） 28

圖表 17：2022-2023年全球主要地區(qū)半導體設備銷售額（單位：億美元） 29

圖表 18：HBM各環(huán)節(jié)設備需求 31

圖表 19：2021-2024年全球半導體電鍍化學品市場規(guī)模（單位：億美元） 32

圖表 20：2023年全球半導體電鍍化學品市場規(guī)模分布 33

圖表 21：截至2024年上半年國內企業(yè)布局先進封裝用電鍍液情況 34

圖表 22：2020-2023年全球半導體環(huán)氧模塑料(EMC)市場規(guī)模（單位：億美元） 35

圖表 23：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 37

圖表 24：2019-2023年全球封裝基板市場產值（單位：億美元） 38

圖表 25：2023年全球封裝基板市場產值結構 38

圖表 26：Type 3 CXL設備 39

圖表 27：2021-2023年全球人工智能IT支出（單位：億美元） 41

圖表 28：國內外部分企業(yè)發(fā)布大模型參數(shù) 41

圖表 29：2022-2025年全球AI芯片收入（單位：億美元） 43

圖表 30：DRAM帶寬、互連帶寬的增長遠小于硬件計算能力的增長 44

圖表 31：市場上主流GPU和存儲類型 44

圖表 32：2020-2023年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：億美元） 48

圖表 33：2023年全球存儲芯片市場結構 48

圖表 34：HBM產品演進歷程 50

圖表 35：2022-2023年全球HBM需求量（單位：億GB） 51

圖表 36：2020-2023年全球HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 52

圖表 37：2022-2023年全球HBM市場需求結構 53

圖表 38：2020-2023年北美HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 54

圖表 39：2020-2023年亞太HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 56

圖表 40：2020-2023年歐洲HBM市場規(guī)模（單位：億美元） 57

圖表 41：2023年全球HBM企業(yè)競爭格局 58

圖表 42：2016-2024年上半年SK海力士經營業(yè)績 59

圖表 43：2024年上半年SK海力士營收結構 60

圖表 44：SK海力士HBM產品 62

圖表 45：2016-2024年上半年三星電子經營業(yè)績（單位：萬億韓元） 63

圖表 46：2022-2023年三星電子公司各業(yè)務營收情況（單位：萬億韓元） 64

圖表 47：美光科技部門架構 66

圖表 48：2019-2024財年美光科技營業(yè)收入及凈利潤（單位：億美元） 67

圖表 49：2021-2024財年美光科技各產品營收（單位：億美元） 67

圖表 50：美光科技HBM產品 69

圖表 51：國家層面HBM行業(yè)相關政策 71

圖表 52：地區(qū)層面HBM行業(yè)相關政策 72

圖表 53：2020-2023年中國HBM市場規(guī)模（單位：億元） 75

圖表 54：中國HBM行業(yè)部分重點專利申請情況 76

圖表 55：國內HBM產業(yè)鏈環(huán)節(jié)設計企業(yè) 78

圖表 56：2021-2024年上半年賽騰股份營收及凈利潤（單位：億元） 79

圖表 57：2022-2023年賽騰股份營收結構（單位：億元） 80

圖表 58：截至2023年末雅克科技主要產品產能 81

圖表 59：2021-2024年一季度雅克科技營收及凈利潤（單位：億元） 82

圖表 60：2022-2023年雅克科技營收結構（單位：億元） 83

圖表 61：2021-2024年一季度通富微電營收及凈利潤（單位：億元） 85

圖表 62：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試營收及銷量（單位：億塊，億元） 86

圖表 63：2021-2024年一季度紫光國微營收及利潤（單位：億元） 88

圖表 64：2022-2023年紫光國微營收結構（單位：億元） 88

圖表 65：2021-2023年紫光國微集成電路產銷量（單位：億顆） 89

圖表 66：2021-2023年紫光國微研發(fā)投入（單位：億元） 90

圖表 67：2021-2024年一季度華海誠科營收及凈利潤（單位：億元） 91

圖表 68：2023年華海誠科營收結構（單位：萬元） 92

圖表 69：2019-2023年華海誠科環(huán)氧塑封料產銷量（單位：萬噸） 92

圖表 70：2021-2024年一季度華海誠科研發(fā)投入（單位：萬元） 93

圖表 71：拓荊科技產品系列 95

圖表 72：2021-2024年一季度拓荊科技營收及凈利潤（單位：億元） 96

圖表 73：2023年拓荊科技營收結構（單位：億元） 97

圖表 74：2023年拓荊科技產品銷量（單位：臺） 98

圖表 75：2021-2024年一季度聯(lián)瑞新材營收及凈利潤（單位：億元） 100

圖表 76：2023年聯(lián)瑞新材產品營收及產銷量（單位：萬噸，億元） 100

圖表 77：武漢新芯業(yè)務結構 102

圖表 78：2020-2023年中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模（單位：萬億元） 104

圖表 79：2021-2023年中國AI芯片市場規(guī)模（單位：萬張） 105

圖表 80：2024-2030年全球HBM市場規(guī)模預測 114

圖表 81：2024-2030年中國HBM市場規(guī)模預測 115