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報(bào)告內(nèi)容概要：
車規(guī)級(jí)SoC芯片是汽車智能化的核心，涵蓋智能座艙與自動(dòng)駕駛兩大領(lǐng)域，正隨汽車電子架構(gòu)升級(jí)成為替代傳統(tǒng)ECU的關(guān)鍵。智能座艙市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，2021-2024年全球規(guī)模翻倍至706.3億美元，中國(guó)增速超31%，2024年座艙域控搭載率升至29.37%，下沉市場(chǎng)潛力凸顯；智能駕駛加速向L3級(jí)滲透，預(yù)計(jì)2025年滲透率顯著提升，L4級(jí)2027年達(dá)4.4%。技術(shù)路徑上，座艙SoC追求大算力與用戶體驗(yàn)，自動(dòng)駕駛SoC按算力分級(jí)覆蓋不同車型，大算力芯片支持高階功能，中、小算力芯片主攻中端及下沉市場(chǎng)。企業(yè)布局分化：新勢(shì)力車企（如特斯拉、蔚來(lái)）自研芯片掌握技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，傳統(tǒng)車企（如吉利、北汽）通過(guò)合資合作快速切入；市場(chǎng)格局方面，智能座艙芯片外資仍占主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)廠商市占率從不足3%躍升至10%；自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)海外主導(dǎo)地位松動(dòng)，2024年英偉達(dá)裝機(jī)率升至39.8%，國(guó)產(chǎn)芯片（華為、地平線）加速替代。未來(lái)，隨著艙駕一體架構(gòu)普及、國(guó)產(chǎn)化率突破70%，中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC行業(yè)將形成技術(shù)降本與場(chǎng)景下沉的良性循環(huán)，支撐千億級(jí)市場(chǎng)擴(kuò)張。
行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：
隨著汽車電動(dòng)化與智能化深度融合，電子電氣架構(gòu)正從分布式向域集中和中央控制式演進(jìn)，傳統(tǒng)ECU逐漸被高性能SoC芯片取代。目前SoC芯片主要應(yīng)用于智能駕駛和智能座艙兩大領(lǐng)域，并呈現(xiàn)艙駕融合趨勢(shì)，艙泊一體、中央計(jì)算平臺(tái)等新架構(gòu)推動(dòng)了對(duì)高算力SoC的需求。智能座艙作為用戶感知最強(qiáng)的交互界面，已成為車企競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。2021-2024年，中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)31.58%，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)548.1億美元。同時(shí)，座艙域控加速向下沉市場(chǎng)滲透，2024年中國(guó)前裝搭載量達(dá)673.19萬(wàn)輛，10-25萬(wàn)元車型域控搭載率大幅提升至28.42%，未來(lái)仍有巨大增長(zhǎng)空間。智能駕駛正從ADAS向高階自動(dòng)駕駛演進(jìn)，L3級(jí)于2024年進(jìn)入落地元年，L4/L5仍處試點(diǎn)階段。國(guó)內(nèi)外企業(yè)如特斯拉、奔馳、華為、小鵬等積極布局，推動(dòng)城市NOA等功能普及，預(yù)計(jì)2025年起L3滲透率將顯著提升，進(jìn)一步拉動(dòng)高性能SoC芯片需求。
行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：
?技術(shù)迭代加速，高算力與低功耗成核心驅(qū)動(dòng)力
隨著智能駕駛向L3級(jí)及以上高階功能演進(jìn)，車規(guī)級(jí)SoC芯片算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。2025年，地平線征程6系列、黑芝麻武當(dāng)C1200等國(guó)產(chǎn)芯片算力已突破500TOPS，未來(lái)兩年將向1000TOPS以上邁進(jìn)，以支持Transformer+BEV架構(gòu)的端到端大模型運(yùn)行。同時(shí)，先進(jìn)制程（如7nm/5nm）和異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（CPU+ASIC）的普及將顯著降低功耗，提升能效比。例如，征程6系列通過(guò)BPU納什架構(gòu)優(yōu)化，能效比達(dá)150TOPS/W，較前代提升40%，為高階智駕下沉至10萬(wàn)元級(jí)車型提供技術(shù)支撐。此外，艙駕一體SoC的量產(chǎn)（如英偉達(dá)Thor、高通8775）將推動(dòng)硬件成本降低20%-30%，加速中央計(jì)算架構(gòu)落地。
?國(guó)產(chǎn)化替代提速，生態(tài)協(xié)同構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘
政策與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)SoC芯片市占率有望從2024年的55%提升至2028年的70%以上。頭部企業(yè)通過(guò)“芯片+算法+工具鏈”全棧布局構(gòu)建生態(tài)優(yōu)勢(shì)：地平線征程系列芯片搭載“天工開物”開發(fā)平臺(tái)，縮短車企開發(fā)周期6個(gè)月以上；華為昇騰610與HMS for Car深度整合，支持快速算法迭代。同時(shí)，車企與芯片廠商的協(xié)同創(chuàng)新加速，如比亞迪與地平線合作開發(fā)征程6系列，長(zhǎng)城汽車與四維圖新聯(lián)合研發(fā)AC8025AE艙駕一體芯片，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率突破70%。未來(lái)，本土廠商將通過(guò)專利布局（如地平線BPU、黑芝麻NPU）和供應(yīng)鏈整合（如中芯國(guó)際28nm產(chǎn)線）提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。
?應(yīng)用場(chǎng)景下沉，技術(shù)普惠與規(guī)模效應(yīng)并行
高階智駕功能正從25萬(wàn)元以上車型向10-15萬(wàn)元主流市場(chǎng)滲透。2025年，比亞迪推動(dòng)“智駕平權(quán)”，其10萬(wàn)元級(jí)車型搭載城市NOA功能，帶動(dòng)中算力芯片（20-100TOPS）需求激增。地平線征程5、黑芝麻A1000L等芯片通過(guò)算力分時(shí)復(fù)用技術(shù)，支持高速NOA、記憶泊車等功能，成本較行業(yè)平均水平降低20%。此外，車路云協(xié)同（C-V2X）的普及將進(jìn)一步釋放SoC芯片潛力，如四維圖新HD Lite輕量化地圖結(jié)合端到端感知模型，使15萬(wàn)元級(jí)車型具備復(fù)雜路況泛化能力。預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)L2級(jí)及以上智能汽車銷量將突破2720萬(wàn)輛，帶動(dòng)SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模超1000億元，形成“技術(shù)迭代-成本下降-市場(chǎng)擴(kuò)容”的良性循環(huán)。
基于此，依托智研咨詢旗下車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)深厚的市場(chǎng)洞察力，并結(jié)合多年調(diào)研數(shù)據(jù)與一線實(shí)戰(zhàn)需求，智研咨詢推出《2025-2031年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)銷格局及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告》。本報(bào)告立足車規(guī)級(jí)SOC芯片新視角，聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢(shì)（怎么變）、用戶需求（要什么）、投放選擇（投向哪）、運(yùn)營(yíng)方法（如何投）及實(shí)踐案例（看一看），期待攜手行業(yè)伙伴，共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機(jī)遇，推動(dòng)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展。
報(bào)告相關(guān)內(nèi)容：
【特別說(shuō)明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。
第1章車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 汽車芯片行業(yè)界定
1.1.1 汽車芯片的界定
1.1.2 汽車芯片的分類
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬
1.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)界定
1.2.1 車規(guī)級(jí)SoC芯片的界定
1.2.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片相似概念辨析
1.2.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片的分類
1.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
第2章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
2.1.3 國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀
（2）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
2.1.4 31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
（2）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2.1.5 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（1）國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（2）“國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2.1.6 政策環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）
（4）中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）
（5）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
（6）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
（7）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)人口規(guī)模及增速
（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
（3）中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本
（4）中國(guó)居民人均可支配收入
（5）中國(guó)居民消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解
（1）車規(guī)級(jí)SoC設(shè)計(jì)流程
（2）車規(guī)級(jí)SoC制造流程
2.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布
（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人
（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
3.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景
3.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片技術(shù)布局
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系
3.3.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片供給現(xiàn)狀
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片需求現(xiàn)狀
3.4 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.5 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
3.5.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.5.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
（1）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.5.3 重點(diǎn)區(qū)域二：歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
（1）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.6 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.6.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.6.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.6.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）高通 Qualcomm
（2）德州儀器 TI
3.7 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.7.1 對(duì)全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析
3.7.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)
3.7.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.8 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第4章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)類型及入場(chǎng)方式
4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析
4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
4.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況分析
4.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況分析
4.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
4.5.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求特征分析
（1）工藝需求遠(yuǎn)大于數(shù)量需求
（2）需求黏性較高
（3）季節(jié)性特征
4.5.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
4.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析
4.7 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算
4.8 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
第5章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購(gòu)分析
5.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
5.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布
5.2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
5.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
5.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
5.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
5.4.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
5.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
第6章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析
6.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
6.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游材料供應(yīng)分析
6.3.1 中國(guó)硅晶圓片分析
（1）硅晶圓片概述
（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 中國(guó)光刻膠及配套材料
（1）光刻膠及配套材料概述
（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.3 中國(guó)拋光材料分析
（1）拋光材料概述
（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.4 中國(guó)濺射靶材分析
（1）濺射靶材概述
（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游設(shè)備市場(chǎng)分析
6.4.1 中國(guó)光刻機(jī)分析
（1）光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）光刻機(jī)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）光刻機(jī)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.4.2 中國(guó)刻蝕設(shè)備分析
（1）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）刻蝕設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）刻蝕設(shè)備發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.5 中國(guó)芯片制造生產(chǎn)市場(chǎng)分析
6.5.1 芯片制造發(fā)展概況
6.5.2 芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
6.5.3 芯片制造競(jìng)爭(zhēng)格局
6.6 中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)分析
6.6.1 芯片封裝及測(cè)試發(fā)展概況
6.6.2 芯片封裝及測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
6.6.3 芯片封裝及測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局
第7章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.2 中國(guó)28nm及更低制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.3 中國(guó)12~16nm工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.4 中國(guó)更高制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況
8.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景分布
8.2 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析
8.2.1 中國(guó)智能座艙發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能座艙的定義及發(fā)展歷程
（2）中國(guó)汽車智能座艙規(guī)模體量
8.2.2 中國(guó)智能座艙趨勢(shì)前景
（1）中國(guó)智能座艙發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)智能座艙發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.2.3 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.2.4 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模
8.2.5 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)
8.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析
8.3.1 中國(guó)自動(dòng)駕駛發(fā)展現(xiàn)狀
（1）自動(dòng)駕駛的定義及發(fā)展歷程
（2）中國(guó)自動(dòng)駕駛等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)
8.3.2 中國(guó)自動(dòng)駕駛趨勢(shì)前景
8.3.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.3.4 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模
8.3.5 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)
8.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第9章中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
9.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比
9.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析
9.2.1 合肥杰發(fā)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.2 華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.3 浙江吉利控股集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.4 安徽賽騰微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.5 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.6 深圳華大北斗科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.7 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.8 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.9 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
9.2.10 中興通訊股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展基本情況
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第10章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
10.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)SWOT分析
10.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
10.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
10.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
10.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
10.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求/應(yīng)用趨勢(shì)
第11章中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.4.1 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.4.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.4.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
11.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資策略與建議
11.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：汽車芯片的分類
圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表3：車規(guī)級(jí)SoC芯片相關(guān)概念辨析
圖表4：車規(guī)級(jí)SoC行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹
圖表5：本報(bào)告研究范圍界定
圖表6：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表7：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表8：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織
圖表10：中國(guó)新型標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表11：中國(guó)汽車電子零部件標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表12：截止2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表13：截止2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表14：國(guó)際現(xiàn)行車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》涉及車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)內(nèi)容
圖表16：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表17：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表18：截至2024年31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表19：“十四五”期間31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表20：國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析
更多圖表見正文……
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過(guò)智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來(lái)自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀理解，本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報(bào)告所載的資料、意見及推測(cè)僅反映智研咨詢于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的判斷，過(guò)往報(bào)告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時(shí)期，智研咨詢可發(fā)表與本報(bào)告所載資料、意見及推測(cè)不一致的報(bào)告或文章。智研咨詢均不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時(shí)，智研咨詢對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人應(yīng)對(duì)其利用本報(bào)告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部?jī)?nèi)容所進(jìn)行的一切活動(dòng)負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動(dòng)所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有17年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問(wèn)團(tuán)，與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
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我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺(tái)等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時(shí)全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求。
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