2026-2032年中國硅外延片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展趨勢研判報告

報告導(dǎo)讀：

硅外延片是半導(dǎo)體制造核心材料，通過外延生長技術(shù)實現(xiàn)晶格匹配與參數(shù)精準調(diào)控，為集成電路、功率器件提供性能支撐。當前，下游應(yīng)用市場呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢：2024年全國集成電路產(chǎn)量達4514.2億塊，2025年1-9月產(chǎn)量達3818.9億塊，帶動12英寸外延片需求；中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模2024年增至1752.55億元，新能源汽車、光伏等領(lǐng)域驅(qū)動8英寸及以上外延片需求爆發(fā)；半導(dǎo)體材料市場規(guī)模2024年達134.6億美元，硅外延片作為關(guān)鍵材料持續(xù)受益。我國硅外延片行業(yè)處于規(guī)模擴張與質(zhì)量升級關(guān)鍵期，2024年市場規(guī)模達124.4億元，12英寸、8英寸產(chǎn)品主導(dǎo)市場，高端技術(shù)加速突破。企業(yè)格局上，國際巨頭主導(dǎo)高端市場，本土企業(yè)梯隊化追趕，競爭焦點轉(zhuǎn)向技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈整合。未來，行業(yè)將向高端化、自主化、多元化發(fā)展，技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、應(yīng)用拓展與寬禁帶半導(dǎo)體布局將成為核心方向。

基于此，依托智研咨詢旗下硅外延片行業(yè)研究團隊深厚的市場洞察力，并結(jié)合多年調(diào)研數(shù)據(jù)與一線實戰(zhàn)需求，智研咨詢推出《2026-2032年中國硅外延片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展趨勢研判報告》。本報告立足硅外延片新視角，聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢（怎么變）、用戶需求（要什么）、投放選擇（投向哪）、運營方法（如何投）及實踐案例（看一看），期待攜手行業(yè)伙伴，共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機遇，推動硅外延片行業(yè)發(fā)展。

觀點搶先知：

行業(yè)概述：硅外延片是通過外延生長技術(shù)在硅襯底材料表面生長一層具有特定電學、光學和結(jié)構(gòu)特性的單晶半導(dǎo)體薄膜而形成的核心半導(dǎo)體材料。其核心特征在于外延層與硅襯底保持晶格匹配的單晶結(jié)構(gòu)，且可通過工藝調(diào)控實現(xiàn)純度、厚度、摻雜濃度等關(guān)鍵參數(shù)的精確控制，從而滿足不同半導(dǎo)體器件的性能需求。作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，硅外延片的核心價值在于解決了襯底材料與器件功能需求的適配矛盾——通過在低成本硅襯底上生長高性能外延層，既保留了硅材料成熟的制造工藝優(yōu)勢，又能實現(xiàn)器件對電學特性的個性化要求，為集成電路、功率器件等產(chǎn)品的高性能化提供了核心支撐。

集成電路產(chǎn)量：半導(dǎo)體集成電路是硅外延片最重要的應(yīng)用市場，當前該領(lǐng)域需求正呈現(xiàn)顯著的高端化升級趨勢，成為12英寸大尺寸硅外延片增長的核心驅(qū)動力。隨著國內(nèi)晶圓廠先進制程產(chǎn)能持續(xù)擴建，28nm及以下邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器（CIS）等高端器件對低缺陷、高均勻性外延片的需求快速提升，推動集成電路用硅外延片市場持續(xù)放量。2024年，全國集成電路產(chǎn)量達4514.2億塊，同比增長14.38%；2025年1-9月，產(chǎn)量已達3818.9億塊，同比增長8.6%，整體保持穩(wěn)健增長，為硅外延片行業(yè)提供了持續(xù)且強勁的下游支撐。

功率半導(dǎo)體市場規(guī)模：中國是全球功率半導(dǎo)體最大消費國，占據(jù)全球約40%的市場份額，而半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域正是硅外延片的核心需求來源，其需求增速長期領(lǐng)跑硅外延片全行業(yè)。2024年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模已增長至1752.55億元，同比提升15.3%，市場擴張態(tài)勢顯著。隨著新能源汽車滲透率突破40%、光伏逆變器向1500V高功率密度升級，以及5G通信基站建設(shè)進入規(guī)模化擴容階段，車規(guī)級IGBT模塊、光伏專用功率器件、5G射頻器件對高耐壓、低損耗、高可靠性硅外延片的需求呈爆發(fā)式增長，為硅外延片行業(yè)，尤其是8英寸及以上規(guī)格產(chǎn)品打開了廣闊的增量空間。

半導(dǎo)體材料市場規(guī)模：半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，主要涵蓋晶圓制造材料與封裝測試材料兩大體系。其中，硅外延片作為晶圓制造中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，對芯片性能與可靠性具有重要影響。近年來，在新能源汽車、高端裝備制造、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)以及智能手機等下游應(yīng)用行業(yè)迅猛發(fā)展的推動下，半導(dǎo)體材料市場需求持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模已達97.6億美元，超越韓國躍居全球第二；2024年，其規(guī)模進一步增至134.6億美元，同比增長2.85%。

硅外延片市場規(guī)模：當前，我國硅外延片行業(yè)正處在“規(guī)模擴張與質(zhì)量升級并行”的關(guān)鍵發(fā)展期，市場規(guī)模與產(chǎn)業(yè)競爭力同步增強，已成為全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域不可或缺的核心增長極。受益于下游需求強勁爆發(fā)與國產(chǎn)替代進程加速，行業(yè)持續(xù)保持高速增長，2024年市場規(guī)模已達124.4億元人民幣，同比增長10.58%。在新能源汽車IGBT、光伏逆變器、5G通信器件等應(yīng)用場景的強勁驅(qū)動下，行業(yè)需求結(jié)構(gòu)不斷向高端化演進。與此同時，國產(chǎn)企業(yè)在大尺寸、低缺陷工藝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破，推動行業(yè)從“量”的積累邁向“質(zhì)”的跨越。

細分市場：目前，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)已形成以12英寸（300mm）和8英寸（200mm）產(chǎn)品為主導(dǎo)的格局。2024年，300mm硅片出貨面積同比增長6.49%，200mm硅片也實現(xiàn)小幅增長，而150mm及以下尺寸硅片出貨面積則同比下降9.07%，顯示出市場正持續(xù)向大尺寸產(chǎn)品集中。在中國市場，硅外延片行業(yè)正處于從“成熟制程主導(dǎo)”向“高端工藝攻堅”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期。國內(nèi)龍頭企業(yè)已在12英寸外延片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)萬片級月產(chǎn)能，缺陷密度控制接近國際先進水平；8英寸外延片工藝成熟穩(wěn)定，有力支撐功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。與此同時，異質(zhì)外延、超厚外延層等高端技術(shù)加速突破，以立昂微電子為代表的企業(yè)已將復(fù)合式減壓外延等技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，推動國產(chǎn)硅外延片性能穩(wěn)步邁向國際一流水平。

企業(yè)格局：中國硅外延片行業(yè)已形成“國際巨頭主導(dǎo)高端、本土企業(yè)梯隊化追趕”的競爭格局。日本信越、SUMCO、Siltronic等國際企業(yè)憑借技術(shù)積累在12英寸高端市場占據(jù)主導(dǎo)地位，長期供應(yīng)中芯國際等國內(nèi)頭部晶圓廠的先進制程產(chǎn)線，國內(nèi)該尺寸產(chǎn)品進口依存度仍較高。本土陣營中，滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)等龍頭專注12英寸技術(shù)突破；立昂微、南京國盛在8英寸功率器件領(lǐng)域建立優(yōu)勢；上海合晶、中欣晶圓則通過全流程布局鞏固市場地位。當前競爭焦點已從產(chǎn)能擴張轉(zhuǎn)向“技術(shù)+產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的綜合較量，在國產(chǎn)替代浪潮推動下，本土企業(yè)正加速縮小與國際差距，推動行業(yè)向高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展。

行業(yè)發(fā)展趨勢：中國硅外延片行業(yè)未來將朝著高端化、自主化與多元化方向加速發(fā)展。技術(shù)層面，行業(yè)將持續(xù)向12英寸大尺寸、低缺陷密度等高端工藝迭代，并突破選擇性外延等先進技術(shù)，推動產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴張向質(zhì)量提升轉(zhuǎn)型。產(chǎn)業(yè)鏈方面，上下游協(xié)同將更加緊密，通過設(shè)備材料國產(chǎn)化與垂直整合，構(gòu)建安全可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。應(yīng)用領(lǐng)域則呈現(xiàn)多元化拓展態(tài)勢，除鞏固傳統(tǒng)功率器件市場外，更將聚焦新能源汽車、人工智能等新興場景，同時在碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體賽道構(gòu)建差異化競爭力，實現(xiàn)從跟隨發(fā)展到創(chuàng)新引領(lǐng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

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