2017-2023年中國PCB市場深度調(diào)查與投資前景分析報告

第一章PCB行業(yè)概述 1

1.1 PCB的介紹 1

1.1.1 PCB的定義 1

1.1.2 PCB的分類 1

1.1.3 PCB的特點 3

1.2 PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 4

1.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 4

1.2.2產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 5

1.3 PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 10

1.3.1國際標(biāo)準(zhǔn) 10

1.3.2國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 10

1.4 PCB特點 13

1.4.1電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 13

1.4.2電路板的制造流程長且復(fù)雜 14

1.4.3電路板屬資本密集型行業(yè) 15

1.4.4電路板的議價能力相對較弱 16

第二章全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 17

2.1 2014-2016年全球PCB市場情況分析 17

2.1.1 2014-2016年全球PCB行業(yè)格局分析 17

2.1.2 2014-2016年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 20

2.1.3 2016年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 21

2.2 2014-2016年主要國家地區(qū)PCB市場分析 23

2.2.1 2014-2016年日本PCB市場分析 23

2.2.2 2014-2016年韓國PCB市場分析 25

2.2.3 2014-2016年北美PCB市場分析 26

2.2.4 2014-2016年臺灣PCB市場分析 27

1、臺灣PCB市場總體分析 27

2、臺灣PCB之市場分析 28

3、臺灣PCB之群聚與結(jié)構(gòu) 28

4、臺灣PCB之競爭力分析 28

2.2.5 2014-2016年歐洲PCB市場分析 29

第三章中國PCB行業(yè)發(fā)展分析 31

3.1 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述 31

3.1.1 中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史 31

3.1.2 中國PCB行業(yè)發(fā)展特點 32

3.1.3 中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析 34

3.1.4 中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析 36

3.2 中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題 36

3.2.1 美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè) 36

3.2.2 PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 37

3.2.3 PCB原輔料企業(yè)還很弱小 37

3.2.4 從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色 37

3.3 2016年中國PCB行業(yè)市場分析 37

3.3.1 2016年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 37

3.3.2 2016年中國PCB市場規(guī)模分析 38

3.3.3 2016年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 39

3.4 2016年中國PCB產(chǎn)品供需分析 40

3.4.1 2016年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析 40

3.4.2 2016年HDI板產(chǎn)品需求分析 41

3.4.3 2016年手機(jī)PCB產(chǎn)品需求分析 42

3.4.4 2016年終端產(chǎn)品對PCB需求分析 42

3.5 2016年中國PCB設(shè)備發(fā)展分析 43

3.5.1 2016年P(guān)CB制造設(shè)備市場分析 43

3.5.2 2016年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問題 44

3.5.3 中國PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢 44

第四章深圳PCB發(fā)展分析 46

4.1 深圳PCB回顧 46

4.1.1 深圳PCB總體情況 46

4.1.2 深圳PCB發(fā)展分析 46

4.2 深圳PCB未來發(fā)展 48

4.2.1 未來深圳PCB市場分析 48

4.2.2 未來深圳PCB格局 48

4.3 深圳PCB發(fā)展趨勢 49

4.3.1 邁向高端制造 49

4.3.2 發(fā)力服務(wù) 50

4.4 深圳PCB啟示與總結(jié) 51

4.4.1 制造業(yè)完善鏈的啟示 51

4.4.2 深圳PCB總結(jié) 52

第五章PCB上游原材料市場分析 54

5.1 銅箔 54

5.1.1 銅箔的相關(guān)概述 54

5.1.2 銅箔的全球供應(yīng)狀況 54

5.1.3 銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用 55

5.1.4 電解銅箔的發(fā)展分析 58

5.2 環(huán)氧樹脂 62

5.2.1 環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 62

5.2.2 環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 63

5.2.3 中國環(huán)氧樹脂的市場前景 65

5.2.4 2016年環(huán)氧樹脂市場走勢分析 66

5.2.5 PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢 68

5.3 玻璃纖維 69

5.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述 69

玻纖布也是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。玻纖布的初始建設(shè)投資巨大，且停車成本較大，需不間斷生產(chǎn)。因此，玻纖布的價格受供需關(guān)系影響最大，在市場需求劇烈變動的情況下，玻纖布的市場價格變動較大。玻纖布規(guī)格比較單一和穩(wěn)定。目前中國大陸及臺灣地區(qū)的玻纖布產(chǎn)能已占到全球的70%左右。

玻璃纖維及制品制造，指以葉臘石、硼鈣石等為原料經(jīng)篩選、清洗、研磨、高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝加工成性能優(yōu)異的無機(jī)非金屬材料的制造。根據(jù)國家統(tǒng)計局制定的《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》（GB/T 4754-2011），中國把玻璃纖維及制品制造行業(yè)歸 入非金屬礦物制品業(yè)（國統(tǒng)局代碼C30）中的玻璃纖維和玻璃纖維增強(qiáng)塑料制品制造（C306），其統(tǒng)計4級代碼為C3061。

玻璃纖維是一種由熔融玻璃制成、性能優(yōu)異的功能材料。按標(biāo)準(zhǔn)級規(guī)定，可以分為E級、S級、C級、A級、D級、等幾類；根據(jù)玻璃中堿含量的多少，可分為無堿、中堿和高堿玻璃纖維；按照單絲直徑的大小可分為粗紗、細(xì)紗和電子紗等三大系列。其中，粗紗常與樹脂復(fù)合后制成玻纖增強(qiáng)塑料（玻璃鋼），紡織細(xì)紗可制成玻纖紡織制品，用電子紗織造而成的玻纖布主要用于制造印刷電路板的原材料覆銅板等。

從產(chǎn)品的用途上看，玻纖主要有以下幾類產(chǎn)品：1）熱固性增強(qiáng)基材，如可用于滿足風(fēng)電用的玻纖制品；2）熱塑性增強(qiáng)基材：如短切纖維、混合紗、長纖維增強(qiáng)材料（LFT）、玻纖氈增強(qiáng)片材；3）瀝青用玻纖增強(qiáng)材料；4）玻纖產(chǎn)業(yè)織物。其中，增強(qiáng)材料占比約70%-75%；而紡織材料約占25%-35%。

玻璃纖維制品分類

資料來源：公開資料整理

高性能玻纖分類

玻璃纖維的生產(chǎn)有"球法坩堝拉絲"、"池窯法直接拉絲"兩種工藝。坩堝法采用廢舊碎玻璃融成玻璃球，再通過電加熱融化拉絲，能耗高、產(chǎn)品品質(zhì)差。池窯法直接拉絲將葉蠟石等磨細(xì)入窯，加熱熔化物料后直接拉絲，產(chǎn)量大、質(zhì)量穩(wěn)、能耗低，是目前最先進(jìn)的工藝方法。玻纖拉絲后再經(jīng)過絡(luò)紗、織布等工序，可形成各類機(jī)織物。

池窯拉絲法一直占據(jù)主流工藝，同時應(yīng)用多孔漏板、多合金漏板、無硼配方、純氧燃燒等，使得玻纖直徑得以精確控制，生產(chǎn)能耗不斷下降，污染不斷降低，玻纖穩(wěn)定性等品質(zhì)不斷提高。

玻璃纖維是一種優(yōu)良的功能材料和結(jié)構(gòu)材料，具有質(zhì)量輕、強(qiáng)度高、耐高低溫、耐腐蝕、隔熱、阻燃、吸音、電絕緣等優(yōu)異性能以及一定程度的功能可設(shè)計性。其上游原料包括葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石等主要礦物原料和硼酸、純堿等化工原料，而下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，既包括建材、電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域，也涉足風(fēng)電、航天航空，海洋工程等新興領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)鏈上看，玻璃纖維行業(yè)已形成玻纖、玻纖制品、玻纖復(fù)合材料三大環(huán)節(jié)，并且環(huán)環(huán)相扣。

目前，世界玻纖產(chǎn)業(yè)已形成從玻纖、玻纖制品到玻纖復(fù)合材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其上游產(chǎn)業(yè)涉及采掘、化工、能源，下游產(chǎn)業(yè)涉及建筑建材、電子電器、軌道交通、石油化工、汽車制造等傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域及航天航空、風(fēng)力發(fā)電、過濾除塵、環(huán)境工程、海洋工程等新興領(lǐng)域。

從全球角度來看，玻纖下游需求主要集中于建筑與交通領(lǐng)域，總占比60%，分別占比32%和28%。

2016年全球玻璃纖維下游需求結(jié)構(gòu)

資料來源：公開資料整理

5.3.2 中國玻璃纖維面臨巨大市場需求 72

玻纖用途廣泛，在建材、石化、汽車、印刷電路板、風(fēng)電葉片、電子 電氣、新能源等領(lǐng)域中有大量應(yīng)用，需求增長與宏觀經(jīng)濟(jì)具有同步性。2014 年以來，隨著美國和歐盟經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，海外玻纖市場增長趨勢明朗，預(yù)計 2016~2020 年全球玻纖需求復(fù)合增速在 6%左右；而在風(fēng)電、交通等 需求帶動下，國內(nèi)玻纖需求增速更高，預(yù)計未來五年的復(fù)合增速 8~10%。

2009-2016年中國玻璃纖維供需平衡表分析（萬噸）

資料來源：國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)

玻璃纖維的主要應(yīng)用領(lǐng)域首先是航空領(lǐng)域。玻璃纖維另一個應(yīng)用較多的領(lǐng)域是能源電力。專家介紹，目前火力發(fā)電量占全球發(fā)電量的一半以上，所有的火力發(fā)電廠最終都要安裝洗滌塔和脫硫系統(tǒng)，而玻璃纖維增強(qiáng)塑料（玻璃鋼）則是這一應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)性價比最高的材料。我國玻璃鋼在脫硫系統(tǒng)的應(yīng)用還處于上升階段，已有少數(shù)玻璃鋼企業(yè)能夠提供滿足脫硫系統(tǒng)使用要求的玻璃鋼制品。在未來20年內(nèi)，我國燃煤電廠的脫硫容量將增長一倍以上，如果玻璃鋼行業(yè)采取適當(dāng)?shù)拇胧?，加?qiáng)產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)備制造和技術(shù)更新，加強(qiáng)市場宣傳和拓展，必將為玻璃鋼產(chǎn)品在煙氣脫硫市場的應(yīng)用開拓出廣闊的市場。

此外，輸變電設(shè)施也是玻璃纖維的應(yīng)用市場之一……

5.3.3 2016年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運行情況 74

5.3.4 2016年中國玻璃纖維的發(fā)展情況 75

第六章PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 77

6.1 消費類電子產(chǎn)品 77

6.1.1 2016年中國消費電子產(chǎn)品走向高端 77

6.1.2 消費電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長 81

6.1.3 高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱 81

6.1.4 消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析 82

6.2 通訊設(shè)備 83

6.2.1 2016年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 83

6.2.2 未來移動通信設(shè)備的趨勢 91

6.2.3 語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢 93

6.3 汽車電子 95

6.3.1 PCB成為汽車電子市場的熱點 95

6.3.2 多優(yōu)點PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大 99

6.3.3 2016年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析 99

6.4 LED照明 100

6.4.1 2016年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 100

6.4.2 LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 103

6.5 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 104

6.5.1 2016年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況 104

6.5.2 2016年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測 106

6.6 工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 109

6.6.1 2016年工業(yè)電子市場發(fā)展分析 109

6.6.2 2016年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 110

6.6.3 2016年醫(yī)療電子市場機(jī)遇分析 114

第七章PCB市場行為研究 117

7.1 消費者行為研究 117

7.1.1 PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知 117

7.1.2 消費者主要流向研究 117

7.1.3 消費者對PCB的品牌認(rèn)知 118

7.1.4 消費者對PCB的評價 118

7.2 PCB終端研究 119

7.2.1 渠道商推薦品牌 119

7.2.2 如何打動PCB采購商 119

第八章PCB制造技術(shù)的研究 120

8.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 120

8.1.1 PCB芯片封裝的介紹 120

8.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法 120

8.1.3 PCB芯片封裝的流程 121

8.2 光電PCB技術(shù) 122

8.2.1 光電PCB的概述 122

8.2.2 光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 123

8.2.3 光學(xué)PCB的優(yōu)點 123

8.2.4 光電PCB的發(fā)展階段 124

8.3 PCB抄板 125

8.3.1 PCB抄板簡介 125

8.3.2 PCB抄板技術(shù)流程 125

8.3.3 PCB抄板技術(shù)價值分析 126

8.3.4 PCB抄板發(fā)展趨勢 127

8.4 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢 128

8.4.1 沿著高密度互連技術(shù)（HDI）道路發(fā)展下去 128

8.4.2 組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力 128

8.4.3 PCB中材料開發(fā)要更上一層樓 128

8.4.4 光電PCB前景廣闊 129

8.4.5 制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入 129

第九章PCB行業(yè)競爭格局分析 130

9.1 PCB行業(yè)競爭格局概況 130

9.1.1 區(qū)域集中度分析 130

9.1.2 市場集中度分析 130

9.1.3 企業(yè)集中度分析 131

9.2 PCB行業(yè)競爭情況五力分析 132

9.2.1 同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低 132

9.2.2 目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 132

9.2.3 整機(jī)裝配廠家增加INHOUSE布局以降低成本 133

9.2.4 供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強(qiáng) 133

9.2.5 消費類電子中整機(jī)產(chǎn)品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對PCB的價格不敏感 133

9.3 中國PCB研發(fā)力分析 133

9.3.1 PCB研發(fā)重要性分析 133

9.3.2 中國PCB研發(fā)力問題分析 134

9.4 2014-2016年P(guān)CB品牌競爭分析 136

9.4.1 2016年銷售前10名PCB品牌 136

9.4.2 2017-2023年P(guān)CB品牌競爭趨勢 136

9.5 PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析 137

9.5.1 PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈 137

9.5.2 PCB行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 137

9.5.3 PCB新技術(shù)打破競爭格局 138

9.5.4 PCB上游原材料競爭動態(tài) 138

第十章國外重點PCB制造商介紹 140

10.1 日本企業(yè) 140

10.1.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN） 140

10.1.2 日本旗勝（NIPPONMEKTRON） 140

10.1.3 日本CMK公司 143

10.2 美國企業(yè) 144

10.2.1 MULTEK 144

10.2.2 美國TTM 145

10.2.3 新美亞（SANMINA-SCI） 147

10.2.4 惠亞集團(tuán)（VIASYSTEMS） 147

10.3 韓國企業(yè) 147

10.3.1 三星電機(jī)（SAMSUNGE-M） 147

10.3.2 永豐（YOUNGPOONGGROUP） 148

10.3.3 LGELECTRONICS 149

10.4 臺灣企業(yè) 150

10.4.1 欣興電子股份有限公司 150

10.4.2 健鼎科技股份有限公司 151

10.4.3 雅新電子集團(tuán) 151

第十一章國內(nèi)PCB重點企業(yè)發(fā)展分析 153

11.1 PCB企業(yè)排名情況 153

11.1.1 PCB企業(yè)排名及銷售收入情況 153

11.1.2 覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 154

11.1.3 專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 154

11.1.4 專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 155

11.1.5 專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況 156

11.1.6 環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 156

11.2 廣東生益科技股份有限公司 157

11.2.1 企業(yè)概況 157

11.2.2 經(jīng)營分析 158

11.2.3 財務(wù)分析 162

11.2.4 企業(yè)動態(tài) 163

11.3 方正科技集團(tuán)股份有限公司 163

11.3.1 企業(yè)概況 163

11.3.2 經(jīng)營分析 164

11.3.3 財務(wù)分析 168

11.3.4 企業(yè)動態(tài) 169

11.4 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 169

11.4.1 企業(yè)概況 169

11.4.2 經(jīng)營分析 170

11.4.3 財務(wù)分析 174

11.4.4 企業(yè)動態(tài) 175

11.5 廣東超華科技股份有限公司 175

11.5.1 企業(yè)概況 175

11.5.2 經(jīng)營分析 177

11.5.3 財務(wù)分析 181

11.5.4 企業(yè)動態(tài) 181

11.6 天津普林電路股份有限公司 182

11.6.1 企業(yè)概況 182

11.6.2 經(jīng)營分析 183

11.6.3 財務(wù)分析 187

11.6.4 企業(yè)動態(tài) 188

11.7 其他重點PCB企業(yè)發(fā)展分析 189

11.7.1 瀚宇博德科技（江陰）有限公司 189

11.7.2 廣州添利電子科技有限公司 191

11.7.3 珠海紫翔電子科技有限公司 192

11.7.4 滬士電子股份有限公司 193

11.7.5 南亞電路板（昆山）有限公司 199

11.7.6 聯(lián)能科技（深圳）有限公司 199

11.7.7 名幸電子（廣州南沙）有限公司 200

11.7.8 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 201

11.7.9 惠州中京電子科技股份有限公司 202

11.7.10 深圳市艾諾信射頻電路有限公司 207

11.7.11 常州安泰諾特種印制板有限公司 208

11.7.12 敬鵬（蘇州）電子有限公司 209

11.7.13 上海埃富匹西電子有限公司 210

11.7.14 深圳市景旺電子股份有限公司 211

11.7.15 昆山萬正電路板有限公司 212

11.7.16廣東世運電路科技股份有限公司 213

11.7.17 嘉聯(lián)益科技股份有限公司 214

11.7.18 蘇州福萊盈電子有限公司 214

11.7.19 東莞五株科技 215

11.7.20廣州杰賽科技股份有限公司 216

11.7.21 深圳博敏電子股份有限公司 221

11.7.22 深圳市眾嘉鑫電路科技有限公司 226

11.7.23 泰州市博泰電子有限公司 226

第十二章PCB企業(yè)競爭策略分析 228

12.1 PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?228

12.1.1 PCB市場增長潛力分析 228

12.1.2 PCB主要潛力品種分析 229

12.2 PCB企業(yè)市場策略分析 229

12.2.1 PCB價格策略分析 229

1、決定PCB價格的因素 229

2、PCB定價策略 230

12.2.2 PCB渠道策略分析 230

12.3 PCB企業(yè)銷售策略分析 231

12.3.1 產(chǎn)品定位策略分析 231

12.3.2 促銷策略分析 231

12.4 PCB企業(yè)經(jīng)營策略分析 232

第十三章PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析 234

13.1 PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 234

13.1.1 全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 234

13.1.2 中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 234

13.2 2017-2023年中國PCB發(fā)展趨勢分析 235

13.2.1 2017-2023年P(guān)CB政策趨向 235

1、PCB政策趨向 235

2、PCB十三五規(guī)劃項目重點 236

13.2.2 2017-2023年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢 237

13.2.3 2017-2023年P(guān)CB價格走勢分析 238

13.2.4 2017-2023年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢分析 238

13.2.5 2017-2023年P(guān)CB營銷趨勢分析 239

13.3 2017-2023年中國PCB市場趨勢分析 241

13.3.1 2017-2023年中國PCB市場發(fā)展趨勢 241

13.3.2 2017-2023年中國PCB市場發(fā)展空間 242

13.4 未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動向 242

13.4.1 韓國PCB業(yè)高速發(fā)展 242

13.4.2 最新版PCB技術(shù)推出 243

第十四章未來PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測 245

14.1 2017-2023年全球PCB市場預(yù)測 245

14.1.1 2017-2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 245

14.1.2 2017-2023年全球PCB市場需求預(yù)測 245

14.2 2017-2023年中國PCB市場預(yù)測 246

14.2.1 2017-2023年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 246

14.2.2 2017-2023年中國PCB市場需求預(yù)測 246

第十五章PCB行業(yè)投資環(huán)境分析 247

15.1 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析 247

15.1.1 人民幣升值 247

15.1.2 新企業(yè)所得稅法 250

15.1.3 環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn) 258

15.1.4 新勞動合同法的實施 260

15.1.5 節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響 262

15.2 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 263

15.2.1 2016年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運行情況 263

15.2.2 2016年中國電子信息經(jīng)濟(jì)運行分析 273

15.2.3 2016年中國電子元器件經(jīng)濟(jì)運行分析 280

15.3 社會發(fā)展環(huán)境分析 283

15.4 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 293

15.4.1 電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 293

1、PCB電鍍工藝發(fā)展 293

2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用 298

15.4.2 世界PCB技術(shù)發(fā)展分析 299

1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 299

2、印制電路板在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 301

3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析 305

第十六章PCB行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險 307

16.1 PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度 307

16.1.1 集成電路離不開印制板 307

16.1.2 高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板 307

16.1.3 現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板 307

16.1.4 當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的 308

16.2 PCB行業(yè)投資SWOT分析 309

16.2.1 優(yōu)勢 309

16.2.2 劣勢 311

16.2.3 機(jī)會 311

16.2.4 威脅 312

16.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘 312

16.3.1 資金壁壘 312

16.3.2 技術(shù)壁壘 312

16.3.3 環(huán)保壁壘 313

16.3.4 客戶認(rèn)可壁壘 313

16.4 投資風(fēng)險分析 314

16.4.1 經(jīng)營環(huán)境日趨嚴(yán)峻 314

16.4.2 三高問題難以解決 314

16.4.3 新廠選址問題分析 315

16.5 小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析 315

16.5.1 有利因素 315

16.5.2 不利因素 316

第十七章PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 317（ZY 233）

17.1 PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀 317

17.1.1 投資規(guī)模情況 317

17.1.2 投資區(qū)域情況 317

17.2 PCB行業(yè)投資建議 318

17.2.1 PCB投資時機(jī)選擇 318

17.2.2 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇 318

17.2.3 PCB投資區(qū)域選擇 318

17.2.4 PCB投資發(fā)展建議 319

第十八章PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 323

18.1 PCB行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析 323

18.1.1 生產(chǎn)模式 323

18.1.2 銷售模式 323

18.1.3 采購模式 323

18.2 對中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考 324

18.2.1 PCB企業(yè)實施品牌戰(zhàn)略的意義 324

18.2.2 品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 324

18.2.3 PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 326

18.2.4 中國PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略 327

18.3 民營PCB企業(yè)的發(fā)展與思考 327

18.3.1 企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略 327

18.3.2 管理制度的導(dǎo)向作用對發(fā)展的影響 328

18.3.3 認(rèn)識資本運作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律 329

18.3.4 重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化 330

18.4 PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 330

18.4.1 成本戰(zhàn)略研究 330

18.4.2 技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略 332

18.4.3 規(guī)范戰(zhàn)略 332

18.4.4 信息化發(fā)展戰(zhàn)略 332

18.4.5 人才整合戰(zhàn)略 333