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2021-2027年中國半導體行業(yè)市場專項調研及發(fā)展趨勢預測報告
半導體報告
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2021-2027年中國半導體行業(yè)市場專項調研及發(fā)展趨勢預測報告

發(fā)布時間:2020-10-19 01:55:19

《2021-2027年中國半導體行業(yè)市場專項調研及發(fā)展趨勢預測報告》共十三章,包含中國半導體企業(yè)的發(fā)展情況分析,2016-2020年半導體行業(yè)前景及趨勢預測分析,2016-2020年半導體行業(yè)投資價值評估等內容。

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內容概況

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。

半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。

無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。

常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

半導體分類

資料來源:智研咨詢整理

智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國半導體行業(yè)市場專項調研及發(fā)展趨勢預測報告》共十三章。首先介紹了半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體整體運行態(tài)勢等,接著分析了半導體行業(yè)市場運行的現狀,然后介紹了半導體市場競爭格局。隨后,報告對半導體做了重點企業(yè)經營狀況分析,最后分析了半導體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數據,企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。

報告目錄

第一章半導體的概述

第一節(jié) 半導體行業(yè)的簡介

一、半導體

二、本征半導體

三、多樣性及分類

第二節(jié) 半導體中的雜質

一、pn結

二、半導體摻雜

三、半導體材料的制造

第三節(jié) 半導體的歷史及應用

一、半導體的歷史

二、半導體的應用

三、半導體的應用領域

第二章中國半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 半導體行業(yè)政治法律環(huán)境

一、行業(yè)管理體制分析

二、半導體行業(yè)標準

三、《中華人民共和國電力法》解讀

四、《電子信息制造業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》解讀

五、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》解讀

六、《關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》解讀

七、政策環(huán)境對行業(yè)的影響

第二節(jié) 行業(yè)經濟環(huán)境分析

一、宏觀經濟形勢分析

二、宏觀經濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析

三、電力行業(yè)的經濟情況分析

四、電力行業(yè)的經濟情況對行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析

一、我國半導體技術概述

二、人口環(huán)境分析

三、教育環(huán)境分析

四、文化環(huán)境分析

五、生態(tài)環(huán)境分析

六、中國城鎮(zhèn)化率

七、居民的各種消費觀念和習慣

八、社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析

第三章半導體所屬行業(yè)的發(fā)展概述

第一節(jié) 半導體行業(yè)歷程

一、中國半導體市場規(guī)模成長過程

二、全球半導體行業(yè)市場簡況

三、中國半導體行業(yè)市場簡況

四、中國在國際半導體行業(yè)地位

五、全球半導體行業(yè)市場歷程

第二節(jié) 半導體行業(yè)的十年變化

一、半導體產業(yè)模式fablite的新思維

二、全球代工版圖的改變

三、推動產業(yè)發(fā)展壯大的捷徑

四、三足鼎立

五、兩次革命性的技術突破

六、尺寸縮小可能走到盡頭

七、硅片尺寸的過渡

八、3d封裝與tsv最新進展

九、未來半導體行業(yè)的趨向

第四章我國半導體所屬行業(yè)運行現狀分析

第一節(jié) 我國半導體所屬行業(yè)發(fā)展狀況分析

近年來,全球半導體設備市場規(guī)模持續(xù)上升。2020年,全球半導體制造設備銷售額達到711.9億美元,較上年增加114.4億美元,同比增長19.15%,創(chuàng)下歷史新高。受目前半導體產業(yè)鏈產能緊張等因素的刺激,預計全球半導體設備市場規(guī)模有望超出市場預期。

2015-2020年全球半導體設備市場規(guī)模及增速

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

一、我國半導體行業(yè)發(fā)展階段

二、我國半導體行業(yè)發(fā)展總體概況

三、我國半導體行業(yè)發(fā)展特點分析

第二節(jié) 我國半導體所屬行業(yè)發(fā)展現狀調研

一、我國半導體行業(yè)市場規(guī)模

二、我國半導體行業(yè)發(fā)展分析

三、我國半導體企業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 我國半導體所屬行業(yè)經濟指標分析

一、我國半導體所屬行業(yè)的產銷能力分析

二、我國半導體所屬行業(yè)的盈利能力分析

三、我國半導體所屬行業(yè)的運營能力分析

四、我國半導體所屬行業(yè)的償債能力分析

五、我國半導體所屬行業(yè)的發(fā)展能力分析

第四節(jié) 我國半導體所屬行業(yè)進出口分析

一、我國半導體進口分析

二、我國半導體出口分析

三、我國進出口總體情況分析

第五章2016-2020年中國半導體所屬行業(yè)供需情況分析

第一節(jié) 中國半導體所屬行業(yè)供給情況分析

一、2016-2020年中國半導體產品供給情況分析

二、2016-2020年中國半導體相關產品供給分析

第二節(jié) 中國半導體所屬行業(yè)需求情況分析

一、2016-2020年中國半導體產品需求情況分析

二、2016-2020年中國半導體相關產品需求情況分析

第三節(jié) 影響半導體所屬行業(yè)供需狀況的主要因素

一、2016-2020年中國半導體行業(yè)供需平衡現狀調研

二、影響中國半導體行業(yè)供需平衡的主要因素

第六章化合物半導體電子器件研究與進展

第一節(jié) 化合物半導體電子器件的出現

一、化合物半導體電子器件簡述

二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程

三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題

第二節(jié) 化合物半導體領域發(fā)展現狀調研

一、化合物半導體領域研究背景

二、化合物半導體領域發(fā)展現狀調研

三、關注化合物半導體的一些難題

第三節(jié) 化合物半導體的未來趨勢預測分析

一、引領信息器件頻率、

二、高遷移率化合物半導體材料

三、支撐信息科學技術創(chuàng)新突破

四、引領綠色微電子發(fā)展

五、化合物半導體的期望

第七章功率半導體技術與發(fā)展

第一節(jié) 功率半導體概述

一、功率半導體的重要性

二、功率半導體的定義與分類

第二節(jié) 功率半導體技術與發(fā)展情況分析

一、功率二極管

二、功率晶體管

三、晶閘管類器件

四、功率集成電路

五、功率半導體發(fā)展探討

第八章半導體集成電路技術與發(fā)展

第一節(jié) 半導體集成電路所屬行業(yè)總體狀況分析

一、集成電路產業(yè)鏈格局日漸完善

二、集成電路設計產業(yè)群聚效應日益凸現

三、集成電路設計技術水平顯著提高

四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現成果

第二節(jié) 集成電路設計

一、自主知識產權CPU

二、第三代移動通信芯片

三、數字電視芯片

四、動態(tài)隨機存儲器

五、智能卡專用芯片

六、第二代居民身份證芯片

第三節(jié) 集成電路制造

一、極大規(guī)模集成電路制造工藝

二、技術成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展

三、面向應用的特色集成電路制造工藝

第四節(jié) 半導體集成電路封裝

一、半導體封裝產業(yè)的歷程

二、集成電路封裝產業(yè)保持增長

三、集成電路封裝的突破

四、集成電路封裝的發(fā)展

第九章傳感器行業(yè)的競爭形勢分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、半導體行業(yè)競爭情況概述

二、半導體行業(yè)集中度分析

三、半導體行業(yè)SWOT分析

第二節(jié) 半導體行業(yè)競爭結構分析

一、半導體行業(yè)現有競爭者分析

二、半導體行業(yè)新進入者分析

三、半導體行業(yè)替代品威脅

四、半導體行業(yè)上游議價能力

五、半導體行業(yè)下游議價能力

第三節(jié) 2016-2020年半導體行業(yè)競爭格局分析

一、2016-2020年國內外半導體競爭分析

二、2016-2020年我國半導體市場競爭分析

三、2016-2020年我國半導體市場集中度分析

四、2016-2020年國內主要半導體企業(yè)動向

第十章半導體市場應用領域分析

第一節(jié) 在計算機領域中的應用分析

一、計算機領域現狀調研

二、計算機領域的發(fā)展趨勢預測分析

三、半導體在計算機領域的應用狀況分析

第二節(jié) 在通信領域中的應用分析

一、通信領域現狀調研

二、通信領域的發(fā)展趨勢預測分析

三、半導體在通信領域的應用狀況分析

第三節(jié) 在消費電子中的應用分析

一、消費電子現狀調研

二、消費電子的發(fā)展趨勢預測分析

三、半導體在消費電子的應用狀況分析

第四節(jié) 在新能源領域的應用分析

一、新能源領域現狀調研

二、新能源領域的發(fā)展趨勢預測分析

三、半導體在新能源領域的應用狀況分析

第五節(jié) 半導體在汽車電子領域中的應用分析

一、汽車電子領域現狀調研

二、汽車電子領域的發(fā)展趨勢預測分析

三、半導體在汽車電子領域的應用狀況分析

第六節(jié) 其它有關半導體的應用分析

第十一章中國半導體企業(yè)的發(fā)展情況分析

第一節(jié) 中國南玻集團股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第二節(jié) 方大集團股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第三節(jié) 有研半導體材料股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司

一、企業(yè)概括

二、企業(yè)主營業(yè)務

三、企業(yè)經營狀況分析

四、企業(yè)核心競爭力

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第十二章2016-2020年半導體行業(yè)前景及趨勢預測分析

第一節(jié) 2016-2020年半導體市場發(fā)展前景

一、半導體行業(yè)市場規(guī)模預測分析

二、半導體行業(yè)產品結構預測分析

三、半導體行業(yè)企業(yè)數量預測分析

第二節(jié) 2016-2020年我國半導體行業(yè)供需預測分析

一、2016-2020年我國半導體行業(yè)供給預測分析

二、2016-2020年我國半導體行業(yè)需求預測分析

三、2016-2020年我國半導體行業(yè)供需平衡預測分析

第三節(jié) 2016-2020年我國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預測分析

一、2016-2020年我國半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢預測分析

二、2016-2020年我國半導體行業(yè)發(fā)展方向

第十三章2016-2020年半導體行業(yè)投資價值評估(ZY TL)

第一節(jié) 我國半導體行業(yè)投資現狀分析

一、半導體行業(yè)投資現狀調研

二、半導體行業(yè)投資形勢

三、半導體行業(yè)投資機遇

四、半導體行業(yè)投資風險

第二節(jié) 半導體行業(yè)投資特性分析

一、半導體行業(yè)進入壁壘分析

二、半導體行業(yè)盈利因素分析

三、半導體行業(yè)盈利模式分析

第三節(jié) 2016-2020年半導體行業(yè)發(fā)展的影響因素

一、有利因素

二、不利因素

第四節(jié) 2016-2020年半導體行業(yè)投資價值評估分析

第一節(jié) 半導體行業(yè)研究結論及建議

第二節(jié) 半導體子行業(yè)研究結論及建議

第三節(jié)半導體行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表 2016-2020年我國GDP增長狀況分析

圖表 2016-2020年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入狀況分析

圖表 2016-2020年我國農村居民純收入狀況分析

圖表 2016-2020年我國城鎮(zhèn)居民恩格爾系數

圖表 2016-2020年我國半導體行業(yè)市場規(guī)模

圖表 2016-2020年我國半導體行業(yè)的發(fā)行數量

圖表 2016-2020年我國半導體行業(yè)的營運能力

圖表 2016-2020年我國半導體行業(yè)供應數量

圖表 2016-2020年我國半導體行業(yè)需求數量

圖表 2016-2020年我國半導體所屬行業(yè)進口狀況分析

圖表 2016-2020年中國南玻集團股份有限公司利潤率

圖表 2016-2020年中國南玻集團股份有限公司主營業(yè)務收入

圖表 2016-2020年中國南玻集團股份有限公司每股收益狀況分析

圖表 2016-2020年中國南玻集團股份有限公司盈利情況分析

圖表 2016-2020年中國南玻集團股份有限公司負債情況分析

圖表 2016-2020年中國南玻集團股份有限公司成長能力分析

圖表 2016-2020年中國南玻集團股份有限公司營運能力分析

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