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智研咨詢組織編撰的《2026-2032年中國芯片設計行業(yè)市場專項調(diào)查及投資前景分析報告》（以下簡稱“《報告》”）是中國芯片設計領域的專業(yè)市場研究報告，是芯片設計行業(yè)發(fā)展忠實的記錄者和見證者。旨在為中國芯片設計行業(yè)生產(chǎn)廠家、政府機構、業(yè)界專家了解和掌握中國芯片設計發(fā)展脈絡提供全面參考。
《報告》自2018年開始出版，每年一版，目前已連續(xù)7年。智研咨詢研究團隊持續(xù)跟進芯片設計發(fā)展歷程，總結現(xiàn)狀、深化研究、探索規(guī)律，《報告》總計16章，從發(fā)展概述、發(fā)展特點、進出口分析、供需形勢、細分市場、區(qū)域分布、競爭格局、優(yōu)勢企業(yè)、發(fā)展趨勢、投資分析等多個方面，通過詳實的數(shù)據(jù)，全面總結和回顧了2023年芯片設計行業(yè)的新趨向、新亮點，同時對現(xiàn)存問題進行了深度思考，為下一步芯片設計行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提出了一系列有益的建議和未來的展望。
芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。主要有ASIC和SOC，ASIC是特定用途相對較小規(guī)模的設計，如電源芯片，SOC是把一個系統(tǒng)設計進一個芯片，規(guī)模較大，如視頻播放芯片。據(jù)統(tǒng)計，2023年我國集成電路銷售收入為12277億元，其中芯片設計銷售收入為5471億元。
芯片設計行業(yè)的上游主要為操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、軟件設計工具、晶圓材料廠等，上游行業(yè)的技術開發(fā)能力和水平將直接影響芯片設計企業(yè)原材料或配件的質(zhì)量，乃至整體最終產(chǎn)品的質(zhì)量、成本和使用效果。芯片設計行業(yè)下游為芯片制造、封裝測試，其受產(chǎn)業(yè)技術積累、裝備供給、人才儲備的多重影響。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中，芯片設計環(huán)節(jié)明顯受到產(chǎn)業(yè)鏈兩端技術能力的制約和牽引，脫離兩端的技術共進，發(fā)展芯片設計產(chǎn)業(yè)將成為無本之木。
國內(nèi)芯片設計生產(chǎn)商主要有上海華虹、中星微電子、中芯國際、大唐電信、士蘭微、海思半導體、華大半導體、紫光國微、韋爾股份、華潤微、斯達半導、揚杰科技等。
其中大唐電信在安全芯片領域是國內(nèi)最早從事相關設計的企業(yè)之一，具有廣泛的品牌影響力和知名度。2023年公司營收10.25億元，同比下降4.65%，其中集成電路設計收入3.59億元，同比下降14.42%。華潤微是擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的IDM半導體企業(yè)。2023年公司營收99.01億元，同比下降1.59%，歸屬凈利潤為14.79億元，同比下降43.48%。華大半導體重點布局控制芯片、功率半導體、高端模擬芯片和安全芯片等，形成了競爭力強勁的產(chǎn)品矩陣及全面的解決方案。公司再度榮獲2024中國IC設計成就獎“十大中國IC設計公司”。
智研咨詢研究團隊圍繞中國芯片設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、重點企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行深入分析，并針對芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)企業(yè)、投資機構提供參考。
【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。
第一章芯片設計行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)概述
一、芯片設計的定義
二、芯片設計的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟特性
二、細分市場概述
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業(yè)成熟度分析
第二章國外芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2021-2025年全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2021-2025年全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構
第二節(jié) 全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2021-2025年美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、2021-2025年日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、2021-2025年臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、2021-2025年印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2021-2025年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2021-2025年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2021-2025年世界芯片設計行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2025年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2026-2032年世界芯片技術發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢
第三章我國芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結構極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展特點
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2021-2025年芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
一、2021-2025年芯片設計所屬行業(yè)經(jīng)濟指標分析
二、2021-2025年芯片設計所屬行業(yè)進出口貿(mào)易分析
三、2021-2025年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2021-2025年芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2021-2025年芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 中國芯片設計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第四章中國芯片設計行業(yè)市場運行分析
第一節(jié) 2025年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、2025年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、2025年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
三、2025年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
四、2025年主要行業(yè)對芯片的需求分析預測
第二節(jié) 2025年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2025年芯片的產(chǎn)量分析
二、2025年芯片的產(chǎn)能分析
三、2025年產(chǎn)品生產(chǎn)結構分析
四、2025年芯片的產(chǎn)量分析
五、2025年芯片的產(chǎn)能分析
第五章芯片設計產(chǎn)品細分市場分析
第一節(jié) 2025年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、2025年電子芯片市場規(guī)模
四、2025年電子芯片市場分析
五、2026-2032年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、2025年通訊芯片市場規(guī)模
四、2025年通訊芯片市場分析
五、2026-2032年通訊芯片市場預測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、2025年汽車芯片市場規(guī)模
四、2025年汽車芯片市場分析
五、2026-2032年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
第六節(jié) 電視芯片市場
第六章芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2021-2025年發(fā)展狀況
三、2026-2032年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2021-2025年發(fā)展狀況
三、2026-2032年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2021-2025年發(fā)展狀況
三、2026-2032年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2021-2025年發(fā)展狀況
三、2026-2032年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2021-2025年發(fā)展狀況
三、2026-2032年發(fā)展前景
第七章芯片設計行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)結構分析
第二節(jié) 芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第四節(jié) 2021-2025年芯片設計行業(yè)競爭格局分析
一、2025年國內(nèi)外芯片設計競爭分析
二、2025年我國芯片設計市場競爭分析
三、2025年我國芯片設計市場集中度分析
四、2025年國內(nèi)主要芯片設計企業(yè)動向
第八章芯片設計企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) 芯片設計市場競爭策略分析
一、2025年芯片設計市場增長潛力分析
二、2025年芯片設計主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設計產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié) 芯片設計企業(yè)競爭策略分析
一、貿(mào)易戰(zhàn)對芯片設計行業(yè)競爭格局的影響
二、貿(mào)易戰(zhàn)后芯片設計行業(yè)競爭格局的變化
三、2026-2032年我國芯片設計市場競爭趨勢
四、2026-2032年芯片設計行業(yè)競爭格局展望
五、2026-2032年芯片設計行業(yè)競爭策略分析
六、2026-2032年芯片設計企業(yè)競爭策略分析
第九章世界典型芯片設計企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十章芯片設計優(yōu)勢企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第十一章芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2025年發(fā)展環(huán)境展望
一、2025年宏觀經(jīng)濟形勢展望
二、2025年政策走勢及其影響
三、2025年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2025年相關行業(yè)發(fā)展展望
一、2025年IC制造業(yè)展望
二、2025年IC封裝測試業(yè)展望
三、2025年IC材料和設備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術發(fā)展趨勢分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 2026-2032年中國芯片設計市場趨勢分析
一、2021-2025年芯片設計市場趨勢總結
二、2026-2032年芯片設計發(fā)展趨勢分析
三、2026-2032年芯片設計市場發(fā)展空間
四、2026-2032年芯片設計產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2026-2032年芯片設計技術革新趨勢
六、2026-2032年芯片設計價格走勢分析
七、2026-2032年國際環(huán)境對行業(yè)的影響
第十二章未來芯片設計行業(yè)發(fā)展預測
第一節(jié) 2026-2032年國際芯片設計市場預測
第二節(jié) 2026-2032年國內(nèi)芯片設計市場預測
第十三章芯片設計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2024年芯片設計行業(yè)投資情況分析
一、2024年總體投資及結構
二、2024年投資規(guī)模情況
三、2024年投資增速情況
四、2024年分行業(yè)投資分析
五、2024年分地區(qū)投資分析
六、2024年外商投資情況
第二節(jié) 2025年芯片設計行業(yè)投資情況分析
一、2025年總體投資及結構
二、2025年投資規(guī)模情況
三、2025年投資增速情況
四、2025年分行業(yè)投資分析
五、2025年分地區(qū)投資分析
六、2025年外商投資情況
第十四章芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析
一、2021-2025年我國宏觀經(jīng)濟運行情況
二、2026-2032年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析
三、2026-2032年投資趨勢及其影響預測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2025年芯片設計行業(yè)政策環(huán)境
二、2025年國內(nèi)宏觀政策對其影響
三、2025年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2025年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、2026-2032年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第十五章芯片設計行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié) 2026-2032年行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)投資效益分析
一、2021-2025年芯片設計行業(yè)投資狀況分析
二、2026-2032年芯片設計行業(yè)投資效益分析
三、2026-2032年芯片設計行業(yè)投資趨勢預測
四、2026-2032年芯片設計行業(yè)的投資方向
五、2026-2032年芯片設計行業(yè)投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設計行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2026-2032年影響芯片設計行業(yè)運行的有利因素分析
二、2026-2032年影響芯片設計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、2026-2032年影響芯片設計行業(yè)運行的不利因素分析
四、2026-2032年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2026-2032年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)投資風險及控制策略分析
一、2026-2032年芯片設計行業(yè)市場風險及控制策略
二、2026-2032年芯片設計行業(yè)政策風險及控制策略
三、2026-2032年芯片設計行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略
四、2026-2032年芯片設計行業(yè)技術風險及控制策略
五、2026-2032年芯片設計同業(yè)競爭風險及控制策略
六、2026-2032年芯片設計行業(yè)其他風險及控制策略
第十六章芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第二節(jié) 對我國芯片設計品牌的戰(zhàn)略思考
第三節(jié) 芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
圖表目錄
圖表1：2021-2025年全球芯片設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表2：2025年全球芯片設計TOP10
圖表3：2021-2025年我國芯片設計行業(yè)企業(yè)平均營收規(guī)模走勢
圖表4：2021-2025年我國芯片設計行業(yè)產(chǎn)品結構變動趨勢
圖表5：2021-2025年我國集成電路布圖設計申請及發(fā)證情況
圖表6：2025年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計結構
圖表7：2021-2025年我國芯片設計銷售收入
圖表8：2026-2032年全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)值預測
圖表9：2026-2032年中國芯片設計市場規(guī)模預測
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有17年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
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智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
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智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機構，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業(yè)的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
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