物聯(lián)網(wǎng)芯片

趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)規(guī)模、重點(diǎn)企業(yè)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析：被廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)[圖]

物聯(lián)網(wǎng)芯片是指專(zhuān)門(mén)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成電路芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3230.25億元，預(yù)計(jì)2025年約為3795.6億元。隨著5G、AI等技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，物聯(lián)網(wǎng)芯片被廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中，行業(yè)前景廣闊。