芯片
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芯片行業(yè)周刊：國內(nèi)芯片生態(tài)建設日益完善，國外企業(yè)亦加速布局市場
數(shù)據(jù)顯示，至2023年，我國半導體封裝測試市場規(guī)模已增長至2807.1億元，較2018年增長了27.95%。在此背景下，國產(chǎn)先進半導體封測設備替代需求日益迫切。
芯片行業(yè)周刊：政策提出加速研制先進芯片設備，海外芯企動態(tài)頻繁
數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導體設備市場規(guī)模達2190.24億元，同比增長7.61%，較2019年增長了126.17%。
2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告
《2024-2030年中國系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)市場運行態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》共十二章，包含系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)風險及對策，系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：各國加速布局半導體領域，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善
根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達到56.1萬億元，同比增長率約為11.75%；國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè)，占國民經(jīng)濟的比重，達到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟已成為拉動我國GDP增長的重要驅(qū)動。
芯片行業(yè)周刊：產(chǎn)業(yè)上下游動態(tài)頻繁，國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機制
芯片產(chǎn)品的設計制造涉及物理、化學、材料、化工等多個學科，行業(yè)技術門檻極高。因此，芯片從設計到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進。以芯片研發(fā)為例，據(jù)了解，該環(huán)節(jié)需要的人才學歷均要求至少達研究生以上。
2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場運行格局及發(fā)展前景研判報告》共八章，包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國NB-LOT芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析，中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：工信部開展5G輕量化貫通行動，助力芯片市場蓬勃發(fā)展
芯片是集成電路的載體，經(jīng)過設計、制造、封裝和測試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運算和儲存的核心功能，因此被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。
芯片行業(yè)周刊：行業(yè)政策體系不斷完善，企業(yè)持續(xù)關注技術研發(fā)
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，2022年，我國發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率達36.7%，較上年提升1.3個百分點。但與美國超過50%的專利轉(zhuǎn)化率相比，國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)市場化率仍有待進一步提升。
芯片行業(yè)周刊：聚焦芯片關鍵領域，推動芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
近年來，廣東省積極推進“廣東強芯”工程，加快芯片行業(yè)發(fā)展。廣東省人民政府數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，廣東省芯片產(chǎn)量同比增長41.09%至117.95億塊。
2024-2030年中國光分路器芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報告
《2024-2030年中國光分路器芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景研判報告》共十三章，包含光分路器芯片重點企業(yè)發(fā)展分析，光分路器芯片行業(yè)投資機會與風險展望，光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
