內(nèi)容概況:中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,對PCB的需求持續(xù)旺盛。特別是在5G通信、人工智能、新能源汽車等新興技術(shù)的推動下,對高性能、高精度PCB的需求顯著增加。這些領(lǐng)域?qū)CB的分辨率、對位精度等性能指標提出了更高要求,從而推動了對曝光設(shè)備的需求。2024年,中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為40.31億元,同比增長37.18%。
相關(guān)上市企業(yè):大族數(shù)控(688630)、芯碁微裝(688630)
相關(guān)企業(yè):彤程新材料集團股份有限公司、江蘇南大光電材料股份有限公司、晶瑞電子材料股份有限公司、深圳清溢光電股份有限公司、深圳路維光電股份有限公司、聯(lián)創(chuàng)電子科技股份有限公司、歐菲光集團股份有限公司、舜宇光學科技(集團)有限公司、寧波海天精工股份有限公司、紐威數(shù)控裝備(蘇州)股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、小米科技有限責任公司、立訊精密工業(yè)股份有限公司、歌爾股份有限公司、中興通訊股份有限公司、浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、比亞迪股份有限公司
關(guān)鍵詞:PCB專用曝光設(shè)備、PCB專用曝光設(shè)備市場規(guī)模、PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀、PCB專用曝光設(shè)備發(fā)展趨勢
一、行業(yè)概述
PCB專用曝光設(shè)備是一種在印制電路板(PCB)制造過程中使用的專業(yè)機器,主要通過運用光刻技術(shù),以特定光源將掩膜版上的電路圖案精確曝光到涂覆了感光材料的PCB板上,實現(xiàn)電路圖形的轉(zhuǎn)移,從而達到在PCB上精準形成導(dǎo)電線路和焊盤等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的目的,是確保PCB性能和質(zhì)量的重要工藝設(shè)備。按曝光方式分類,PCB專用曝光設(shè)備主要分為接觸式曝光設(shè)備、接近式曝光設(shè)備和投影式曝光設(shè)備三大類。
二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光刻膠、掩膜版、光學鏡頭、精密機械部件等原材料。產(chǎn)業(yè)鏈中游為PCB專用曝光設(shè)備生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于PCB領(lǐng)域,最終應(yīng)用于消費電子、通信、計算機、汽車電子等領(lǐng)域。
全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢仍在延續(xù),中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,對PCB的需求持續(xù)旺盛。無論是消費電子領(lǐng)域的智能手機、平板電腦,還是通信領(lǐng)域的5G基站建設(shè)、數(shù)據(jù)中心的擴建,都為PCB行業(yè)帶來了大量的訂單。2024年,中國PCB行業(yè)市場規(guī)模為3469.02億元,同比增長12.05%。PCB行業(yè)的持續(xù)擴張直接帶動了對PCB專用曝光設(shè)備的需求。隨著電子產(chǎn)品的不斷升級和創(chuàng)新,對PCB的精度和性能要求越來越高,這促使PCB制造商不斷更新和升級其生產(chǎn)設(shè)備,尤其是曝光設(shè)備。
相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨勢研判報告》
三、市場規(guī)模
全球電子行業(yè)的持續(xù)繁榮是推動PCB專用曝光設(shè)備市場增長的主要因素。隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,進而帶動了PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)的增長。2024年,全球PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為12.04億元,同比增長9.65%。
中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,對PCB的需求持續(xù)旺盛。特別是在5G通信、人工智能、新能源汽車等新興技術(shù)的推動下,對高性能、高精度PCB的需求顯著增加。這些領(lǐng)域?qū)CB的分辨率、對位精度等性能指標提出了更高要求,從而推動了對曝光設(shè)備的需求。2024年,中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為40.31億元,同比增長37.18%。
四、重點企業(yè)經(jīng)營情況
中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)競爭激烈,市場集中度相對較低。其中,芯碁微裝作為全球PCB直接成像設(shè)備龍頭,其LDI設(shè)備最小線寬達15μm,滿足IC載板、先進封裝等高端場景需求,客戶涵蓋深南電路、東山精密等全球領(lǐng)先企業(yè)。大族激光通過提供全流程解決方案,覆蓋鉆孔、曝光等環(huán)節(jié),2024年凈利潤預(yù)計同比增長超過107%,展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司成立于2015年6月,是專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)維保服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備,以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)。其產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié),是全球PCB直接成像設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。芯碁微裝在2025年獲得了“直寫式曝光設(shè)備及其控制方法”的發(fā)明專利,該設(shè)備能夠在單一曝光過程中同時處理基板的正反面,顯著提升了工作效率。其LDI設(shè)備最小線寬已達到15μm,能夠滿足IC載板、先進封裝等高端場景的需求。2025年上半年,芯碁微裝營業(yè)收入為6.54億元,同比增長45.59%;歸母凈利潤為1.42億元,同比增長41.05%。
深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司是專業(yè)從事PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品主要涵蓋壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產(chǎn)關(guān)鍵工序。公司致力于成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的PCB裝備服務(wù)商,為客戶提供從產(chǎn)線規(guī)劃、設(shè)備選型到量產(chǎn)支持的全周期服務(wù)。大族數(shù)控在PCB全流程解決方案方面取得顯著進展。其F6XH系列鉆孔設(shè)備通過CCD技術(shù)實現(xiàn)背鉆孔與通孔的同軸度精確控制,滿足高密度多層板信號傳輸?shù)暮诵男枨?。在曝光工序,公司推出的InlineLDI-E15L系列設(shè)備通過硬件升級和智能算法,將線寬公差控制在行業(yè)領(lǐng)先水平,滿足AI服務(wù)器對阻抗控制的嚴苛要求。此外,大族數(shù)控還完成了超快激光鉆孔機的開發(fā),以及撓性及剛撓結(jié)合板專用高精測試機的研發(fā),進一步提升了公司在PCB專用設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力。2025年上半年,大族數(shù)控營業(yè)收入為23.82億元,同比增長52.26%;歸母凈利潤為2.63億元,同比增長83.82%。
五、行業(yè)發(fā)展趨勢
1、技術(shù)升級與精度突破,行業(yè)邁向納米級制造
中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)正經(jīng)歷技術(shù)革命,核心方向是精度突破與智能化升級。2025年,芯碁微裝已實現(xiàn)線寬15μm的LDI設(shè)備量產(chǎn),并計劃通過研發(fā)投入進一步突破至10μm以下,以匹配AI服務(wù)器用20層以上高多層板、HDI板及IC載板的需求。大族數(shù)控的InlineLDI-E15L系列通過硬件升級與智能算法,將線寬公差控制在行業(yè)領(lǐng)先水平,支持AI服務(wù)器對阻抗控制的嚴苛要求。同時,光源與材料創(chuàng)新是另一關(guān)鍵領(lǐng)域。江蘇影速集成采用193nm波段激光直寫技術(shù),配合共軸實時聚焦與超高速數(shù)據(jù)處理(傳輸速度達傳統(tǒng)USB的5倍),實現(xiàn)設(shè)備穩(wěn)定性與成像精度的雙重提升。智能化與自動化成為標配。設(shè)備集成遠程監(jiān)控、故障診斷等功能,通過CAE光機電聯(lián)合數(shù)字虛擬仿真技術(shù),將新產(chǎn)品開發(fā)周期縮短30%以上。例如,大族數(shù)控通過鉆孔設(shè)備的CCD定位、曝光設(shè)備的智能補償、檢測工序的閉環(huán)反饋,構(gòu)建起完整的質(zhì)量控制系統(tǒng),幫助客戶良率提升。
2、國產(chǎn)替代加速,從技術(shù)突破到全球份額爭奪
國產(chǎn)設(shè)備廠商正通過技術(shù)突破與政策支持,加速替代進口設(shè)備。芯碁微裝作為全球PCB直接成像設(shè)備龍頭,其LDI設(shè)備已覆蓋IC載板、先進封裝等高端場景,成為全球少數(shù)同時布局PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)。大族數(shù)控通過全流程解決方案,顯示其全球化競爭力。政策端,國家集成電路基金三期等資金支持,推動國產(chǎn)設(shè)備在核心部件(如光源、光學鏡頭)的國產(chǎn)化替代。例如,芯碁微裝遞交港股IPO申請,計劃利用國際融資渠道加速海外布局,提升品牌國際認可度。
3、新興應(yīng)用領(lǐng)域拓展,AI與汽車電子驅(qū)動需求爆發(fā)
AI服務(wù)器與汽車電子成為行業(yè)增長新引擎。AI服務(wù)器對高多層板(20層以上)和高階HDI板的需求激增,單臺用量是普通服務(wù)器的2.5倍,疊加GPU加速卡迭代周期縮短,推動下游PCB廠商擴產(chǎn)。例如,大族數(shù)控的F6XH系列鉆孔設(shè)備通過CCD技術(shù)實現(xiàn)背鉆孔與通孔的同軸度精確控制,解決高密度多層板信號傳輸痛點。新能源汽車的電子化、智能化發(fā)展,使得汽車對PCB的需求大幅上升,進而帶動曝光設(shè)備需求。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(rainbowgiftswholesale.com)發(fā)布的《中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。


2025-2031年中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨勢研判報告
《2025-2031年中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨勢研判報告》共十一章,包含2020-2024年P(guān)CB專用曝光設(shè)備行業(yè)各區(qū)域市場概況,PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2025-2031年中國PCB專用曝光設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。



