2026年中國高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、出貨量、收入規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢：行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，價值量占比在進一步提升[圖]

內(nèi)容概要： 2023年，全球HBM出貨量1.5BGB，HBM產(chǎn)業(yè)收入為43.5億美元；2024年全球HBM出貨量2.8BGB，HBM產(chǎn)業(yè)收入為170億美元；2025年，全球HBM出貨量約4.1BGB，收入金額約307億美元；預計2026年，全球HBM出貨量有望達到5.7BGB，收入金額有望達到500億美元。

上市企業(yè)：長電科技[600584]、通富微電[002156]、華天科技[002185]、深科技[000021]、晶方科技[603005]、中芯國際[00981]、中芯國際[00981]、兆易創(chuàng)新[03986]、北京君正[300223]、瀾起科技[688008]、聚辰股份[688123]、國科微[300672]、全志科技[300458]、富瀚微[300613]、景嘉微[300474]、寒武紀-U[688256]、黑芝麻[000716]

相關企業(yè)：華進半導體、長江存儲、地平線、賽騰股份、精智達、芯源微、華海清科、中微公司、拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海、新益昌、聯(lián)瑞新材、華海誠科、雅克科技、強力新材、通富微電、佰維存儲、長電科技、晶方科技

關鍵詞：高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)政策、高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)業(yè)鏈、高帶寬內(nèi)存（HBM）價值量占比、高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量、高帶寬內(nèi)存（HBM）收入規(guī)模、高帶寬內(nèi)存（HBM）市場競爭格局、高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)發(fā)展趨勢

一、高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)定義及優(yōu)勢

高帶寬內(nèi)存（HighBandwidthMemory，HBM）是一種基于3D堆棧工藝的高性能半導體存儲器，具備高帶寬和能效，常被用于高性能計算、網(wǎng)絡交換及轉發(fā)設備等需要高存儲器帶寬的應用場合。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質上是基于2.5/3D先進封裝技術，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。

AI的發(fā)展對數(shù)據(jù)的處理速度、存儲容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比傳統(tǒng)采用DRAM的方式，具有高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸四大優(yōu)勢。其中，HBM最大的特點是高帶寬。HBM的I/O速率雖然慢于傳統(tǒng)GDDR，但其接口有1024個數(shù)據(jù)“線”，遠高于傳統(tǒng)GDDR的32條數(shù)據(jù)線，通過極寬的接口方式實現(xiàn)了更高的帶寬。

基于技術節(jié)點、高帶寬內(nèi)存市場被分割為10nm以下、10nm至20nm以下、20nm以上，10nm至20nm節(jié)點市場占2024年市場份額最高，為44.46%。按記憶能力可以分為小于4GB、4GB到8GB、8GB到16GB和16GB以上，16GB以上內(nèi)存類型段占2024年市場份額最高的32%。按市場應用可以分為圖形處理單元(GPU)、中央處理單元(CPU)、場可編程門陣列(FPGA)、應用程序專用集成電路(ASIC)、人工智能(AI)和機器學習(ML)、高性能計算(HPC)、聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等，PU部分占2024年市場份額最高的21.3%。按最終用途可以分為信息技術和電信、游戲和娛樂(E)、保健和生命科學、汽車、軍事和國防等，2024年IT和電信部分的市場份額最高，占26.3%。

二、高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

高帶寬內(nèi)存（HBM）是一種基于3D堆棧工藝的圖形DDR類型DRAM技術，通過TSV（硅通孔）和芯片堆疊架構實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與低能耗特性4.1，可滿足AI的高帶寬需求，已逐步成為AI加速卡（GPU、TPU等）的搭載標配，價值量占比最高且仍在進一步提升。

高帶寬內(nèi)存（HBM）是AI時代的必備品，行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，人工智能、高性能計算等領域對HBM需求持續(xù)增長。根據(jù)TrendForce，基于三星、海力士和美光的出貨口徑，2023年，全球HBM出貨量1.5BGB，HBM產(chǎn)業(yè)收入為43.5億美元；2024年全球HBM出貨量2.8BGB，HBM產(chǎn)業(yè)收入為170億美元；2025年，全球HBM出貨量約4.1BGB，收入金額約307億美元；預計2026年，全球HBM出貨量有望達到5.7BGB，收入金額有望達到500億美元。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》

三、高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括電解液、前驅體、IC載板、GMC等原材料，以及光刻機、刻蝕機、涂膠顯影設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、CMP設備等半導體設備；行業(yè)中游為高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)制造；行業(yè)下游主要應用于人工智能(AI)、互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、高性能計算、云計算等。

HBM是一種革命性的技術，它能夠讓芯片的性能得到大幅提升，為各種應用提供了更強大的支持。尤其在人工智能研發(fā)領域，HBM解決了該領域核心驅動力，即算力的需求。算力是數(shù)字經(jīng)濟時代新生產(chǎn)力，已成為推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的核心力量、支撐數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的堅實基礎，對推動科技進步、促進行業(yè)數(shù)字化轉型以及支撐經(jīng)濟社會發(fā)展發(fā)揮重要的作用。人工智能技術的強力引擎，HBM推動算力需求爆發(fā)式增長。2024年全國算力總規(guī)模達280EFLOPS（每秒百億億次浮點運算，F(xiàn)P32），預計2025年全國算力總規(guī)模有望超過300EFLOPS。

四、高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)發(fā)展環(huán)境-相關政策

HBM作為一種高性能內(nèi)存解決方案，通過提供高帶寬、低延遲和并行傳輸?shù)忍匦?，為人工智能技術的發(fā)展提供了強有力的支持。它使得人工智能模型能夠更快地進行訓練和推理，從而推動了人工智能技術在各個領域的廣泛應用。

高帶寬內(nèi)存(HBM)是當前高性能計算領域最具革命性的內(nèi)存技術之一。作為一種高性能內(nèi)存解決方案，為人工智能技術的發(fā)展提供了強有力的支持。近年來，國家發(fā)布了一系列政策，為推動大力支持存儲芯片行業(yè)發(fā)展，廣泛應用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領域的高帶寬存儲器行業(yè)將快速滲透。

五、高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)競爭格局

1、全球競爭格局

與GPGPU產(chǎn)品類似，HBM（尤其是HBM3及以上規(guī)格）需求旺盛，且長期被國外廠商壟斷。2024年從市場格局看，海外廠商仍占據(jù)主導地位：SK海力士以53%的份額領先，且率先實現(xiàn)HBM3E量產(chǎn)；三星電子占比38%，正在進一步推進其HBM3E，并研究下一代HBM4，同時鎖定重要的供應合同以滿足AI和HPC的需求；美光科技目前份額為9%，美光科技正在加強其HBM組合研發(fā)，目標是2025年將市占率提升至20%以上。

2、國內(nèi)代表企業(yè)

高帶寬內(nèi)存（HBM）是AI時代不可或缺的產(chǎn)品，目前，全球能獨立生產(chǎn)HBM的廠商只有三星、SK海力士和美光這三家巨頭。雖然受制于DRAM和先進封裝量產(chǎn)工藝，目前國產(chǎn)化率幾乎為0，但中國已有一批企業(yè)在HBM產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)取得了重要突破，已經(jīng)從材料、設備到芯片，撕開了一道口子，正加速構建自主可控的生態(tài)，國產(chǎn)化率有望提升。國內(nèi)布局HBM的企業(yè)有長鑫存儲、長電科技、通富微電、華天科技、深科技、晶方科技、華進半導體、中芯國際、長江存儲、兆易創(chuàng)新、北京君正、瀾起科技、聚辰股份、國科微、全志科技、富瀚微、景嘉微、寒武紀、地平線、黑芝麻等。

六、高帶寬內(nèi)存（HBM）行業(yè)發(fā)展趨勢

高帶寬內(nèi)存（HBM）作為支撐人工智能、高性能計算等前沿領域的核心硬件，其戰(zhàn)略地位已攀升至前所未有的高度。高帶寬內(nèi)存（HBM）作為下一代動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）技術，其核心創(chuàng)新在于獨特的3D堆疊結構——通過先進封裝技術將多個DRAM芯片（通常為4層、8層甚至12層）垂直堆疊。這種結構使HBM的帶寬（數(shù)據(jù)傳輸速率）遠高于GDDR等傳統(tǒng)內(nèi)存解決方案。

未來的AI內(nèi)存版圖將是異構多元的層級體系：HBM聚焦訓練場景，PIM內(nèi)存服務于高能效推理，專用片上內(nèi)存架構適配超低延遲應用，新型堆疊DRAM與光子互連等技術也將在系統(tǒng)中占據(jù)一席之地。各類技術針對特定工作負載實現(xiàn)精準優(yōu)化，共同構成AI時代的內(nèi)存生態(tài)。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（rainbowgiftswholesale.com）發(fā)布的《中國HBM行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及未來趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。