根據(jù)SIA(美國半導體協(xié)會)的統(tǒng)計,2016年全球半導體市場銷售額為3389億美元,年增長率為1.1%,年度銷售額創(chuàng)歷史新高;根據(jù)統(tǒng)計,2016年全球半導體銷售規(guī)模微升0.3%,達到3361億美元的水平,比2016時年初時預測下降2.4%有較大好轉;根據(jù)統(tǒng)計,2016年全球半導體市場增長1.0%,達到3571億美元,并預計2017年全球半導體市場將提升5.0%,市場規(guī)模達3750億美元;統(tǒng)計認為,2016年全球半導體市場在經(jīng)歷了一個糟糕的開局之后,下半年得到了庫存補充和價格上調的拉動,2016年全年全球半導體市場的營收為3397億美元,比2015年增長1.5%。預計到2017年,營收將可能增長到3641億美元,年增長率為7.2%。
2015-2017年全球半導體市場規(guī)模及增速
機構 | 2015年市場規(guī)模(億美元) | 2015年增速(%) | 2016年市場規(guī)模(億美元) | 2016年增速(%) | 預計2017年市場規(guī)模(億美元) | 預計2017年增速(%) |
SIA | 3352 | -0.2 | 3389 | 1.1 | 3610 | 6.5 |
WSTS | 3349 | 0.2 | 3361 | 0.3 | 3461 | 3.0 |
ICInsights | 3536 | -1.0 | 3571 | 1.0 | 3750 | 5.0 |
Gartner | 3337 | -1.9 | 3397 | 1.5 | 3641 | 7.2 |
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相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體行業(yè)市場供需預測及投資戰(zhàn)略研究報告》
細分產(chǎn)品市場領域,半導體主要可以分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大領域,而集成電路又可以劃分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲器件。根據(jù)報告,2016年全球半導體分立器件的增長率為4.2%,半導體光電器件衰退3.6%,半導體傳感器快速增長22.6%。2016年整體集成電路市場下降0.7%,銷售額為2726.85億美元,其中,模擬電路增長4.8%,微處理器上升2.3%,邏輯電路減少2.7%,存儲器件下降3.8%。
2016年全球半導體市場規(guī)模結構情況(億美元)
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2016年全球集成電路市場規(guī)模結構情況(億美元)
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預計2017-2018年,全球半導體市場的各產(chǎn)品領域都呈現(xiàn)出增長態(tài)勢。其中,集成電路整體市場將分別增長3.2%和2.5%;存儲器件將連續(xù)兩年保持增長態(tài)勢,分別增長4.4%和3.1%。
2015-2018年全球半導體細分市場規(guī)模及增速
- | 2015銷售額(億美元) | 2016銷售額(億美元) | 2017E銷售額(億美元) | 2018E銷售額(億美元) | 2015增速(%) | 2016增速(%) | 2017E增速(%) | 2018E增速(%) |
分立器件 | 186.12 | 193.99 | 199.52 | 206.03 | -7.7 | 4.2 | 2.9 | 3.3 |
光電器件 | 332.56 | 320.59 | 329.76 | 325.13 | 11.3 | -3.6 | 2.9 | -1.4 |
傳感器 | 88.16 | 108.10 | 117.46 | 123.47 | 3.7 | 22.6 | 8.7 | 5.1 |
集成電路 | 2744.84 | 2726.85 | 2814.26 | 2885.19 | -1.0 | -0.7 | 3.2 | 2.5 |
模擬電路 | 452.28 | 473.79 | 497.03 | 513.78 | 1.9 | 4.8 | 4.9 | 3.4 |
微處理器 | 612.98 | 627.19 | 634.40 | 647.54 | -1.2 | 2.3 | 1.2 | 2.1 |
邏輯電路 | 907.35 | 882.86 | 906.99 | 923.79 | -1.0 | -2.7 | 2.7 | 1.9 |
存儲器件 | 772.05 | 743.01 | 775.85 | 800.07 | -2.6 | -3.8 | 4.4 | 3.1 |
合計 | 3349.68 | 3360.92 | 3461.00 | 3539.77 | -0.2 | 0.3 | 3.0 | 2.3 |
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2017年10月中旬上調2017年的IC市場增長率到22%,較2017年年中預期的16%再提升6個百分點,出貨量增長率預測也從年中更新的11%上升至目前的14%。同時調高對O-S-D(光電子、傳感器和分立器件)市場的預測,總體而言,2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)整體預計增長達20%,比年中預期調高5個百分點。
預計2017年全球半導體市場總營收將達到4111億美元,較2016年增長19.7%。這是繼2010年從金融危機中復蘇且全球半導體營收增加31.8%之后,增長最為強勁的一次。全球半導體市場總營收在2014-2016年的這3年間,規(guī)模在3400億美元左右。但2017年因為內存價格逐季大漲,帶動半導體市場出現(xiàn)強勁增長,這也是半導體市場年度總營收首度超過4000億美元大關。
2018年半導體市場可望增長4%,達到4274億美元規(guī)模,繼續(xù)創(chuàng)新高。2019年隨著各大廠商增加新產(chǎn)能,內存供需情況將開始扭轉,屆時半導體市場將下滑1%。
2015-2017上半年全球半導體市場規(guī)模情況
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2017年上半年全球半導體市場規(guī)模為1905億美元,同比增長21.00%,屬2010年以來增長最快、規(guī)模最大的半年度市場份額。其中,二季度全球半導體市場規(guī)模約為979億美元,較上季增長5.7%,較2016年第二季同比增長23.0%。
自2016下半年起對市場有利的條件開始浮現(xiàn),尤其是在標準型存儲器方面,隨著這些有利條件持續(xù)發(fā)酵,2017與2018年市場前景更為看好。不過存儲器市場變化無常,加上DRAM與NANDFlash產(chǎn)能增加,市場預期在2019年進入修正期。
2017-2019年全球半導體市場規(guī)模預測
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2026-2032年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2026-2032年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。



