AI 算力景氣持續(xù),海外英偉達(dá)、AMD、博通等均與OpenAI 展開合作;國(guó)內(nèi)海光信息25Q3 收入同比高增長(zhǎng),同時(shí)斬獲工行2025 年度服務(wù)器大單,摩爾線程IPO 已過(guò)會(huì)。在美國(guó)持續(xù)加強(qiáng)出口管制背景下,國(guó)內(nèi)自主可控進(jìn)程加速,同時(shí)2026 年國(guó)內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速,預(yù)計(jì)也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備/零部件板塊訂單積極預(yù)期和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),存儲(chǔ)模組和利基存儲(chǔ)芯片漲價(jià)加速,行業(yè)周期保持上行趨勢(shì),國(guó)內(nèi)公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)邊際改善。建議關(guān)注高景氣度疊加自主可控加速的算力/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇的存儲(chǔ)/模擬等板塊、受益于端側(cè)放量長(zhǎng)期趨勢(shì)的SoC 板塊,同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。
9 月A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。2025 年9月,半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)+14.07%,電子(SW)行業(yè)指數(shù)+10.96%,同期費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+12.36%/+10.97%,A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。
行業(yè)景氣跟蹤:部分消費(fèi)類領(lǐng)域景氣轉(zhuǎn)暖,AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。
1、需求端:部分消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇,AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī):
Q2 全球出貨同比增速放緩至1%,預(yù)計(jì)25 全年總體增幅溫和,9 月華為/蘋果/小米等如期發(fā)布新機(jī),關(guān)注AI 應(yīng)用在本地設(shè)備的落地。PC:25Q3 全球PC出貨量同比+9.4%,換機(jī)需求持續(xù)釋放,關(guān)注AI 應(yīng)用對(duì)硬件終端廠商的發(fā)展驅(qū)動(dòng)??纱┐鳎? 月Meta 發(fā)布智能眼鏡新品Meta Ray-Ban Display,市場(chǎng)熱度較高,持續(xù)關(guān)注智能眼鏡、耳機(jī)等新形態(tài)終端創(chuàng)新。XR:25Q2 全球VR/AR銷量同比-6.7%/+40%,預(yù)計(jì)2025 年仍為VR 銷量小年,關(guān)注AI+AR 類融合創(chuàng)新及對(duì)AR 產(chǎn)品的帶動(dòng)。服務(wù)器:TrendForce 微幅下修今年全球AI 服務(wù)器出貨量至年增24.3%,預(yù)計(jì)全年整體服務(wù)器出貨年增約5%,北美云廠Capex指引超預(yù)期,同時(shí)TrendForce 預(yù)計(jì)CSP 2026 年Capex 有望再創(chuàng)新高。25M9信驊營(yíng)收8.1 億新臺(tái)幣,同比+15%/環(huán)比+9%。汽車:25M8 國(guó)內(nèi)乘用車銷量同環(huán)比增長(zhǎng),汽車行業(yè)總體運(yùn)行平穩(wěn),關(guān)注智駕技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用下沉趨勢(shì)。
2、庫(kù)存端:手機(jī)及PC 鏈DOI 環(huán)比略有提升,終端客戶庫(kù)存均處于低位。25Q2全球手機(jī)鏈芯片大廠DOI 環(huán)比略有提升,國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫(kù)存提升但DOI 環(huán)比下降,PC 鏈芯片廠商25Q2 庫(kù)存及DOI 環(huán)比增長(zhǎng)。FY25Q3 ADI庫(kù)存環(huán)比增加但DOI 環(huán)比下降,TI 表示所有終端客戶庫(kù)存均處于低位,ST 指引25Q4 庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降。
3、供給端:產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇,2026 年國(guó)內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)可期。TSMC表示AI 數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁;UMC 25Q2 產(chǎn)能利用率76%,環(huán)比+7pcts;SMIC 25Q2 產(chǎn)能利用率92.5%,環(huán)比+2.9pcts,其中12 英寸產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)健,8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇;華虹25Q2 稼動(dòng)率102.7%,在滿載基礎(chǔ)上環(huán)比進(jìn)一步提升5.6pcts;格芯25Q2 稼動(dòng)率近80%,環(huán)比基本持平;世界先進(jìn)25Q2 產(chǎn)能利用率近73%,預(yù)計(jì)25Q3 稼動(dòng)率環(huán)比增長(zhǎng)7pcts 至約80%。
邏輯產(chǎn)線方面,國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展有望在2026 年提速,SMIC 等廠商資本支出將更加側(cè)重偏先進(jìn)制程部分;存儲(chǔ)產(chǎn)線方面,9 月5 日長(zhǎng)江存儲(chǔ)(三期)公司成立,長(zhǎng)鑫科技已發(fā)布IPO 輔導(dǎo)工作完成報(bào)告,2026 年擴(kuò)產(chǎn)可期;成熟制程方面,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)保持穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏,新增產(chǎn)能主要來(lái)自地方政府等產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。
4、價(jià)格端:存儲(chǔ)價(jià)格加速上漲,關(guān)注模擬潛在漲價(jià)趨勢(shì)。9 月DRAM 和NANDFlash 各存儲(chǔ)型號(hào)價(jià)格全面上漲,環(huán)比漲幅為10-40%不等。受益于AI 服務(wù)器需求增長(zhǎng),各家存儲(chǔ)原廠均明確表態(tài)漲價(jià),中國(guó)臺(tái)灣和大陸部分模組廠跟進(jìn)報(bào)價(jià),整體行業(yè)加速備貨;模擬芯片和功率器件價(jià)格大部分相對(duì)穩(wěn)定,但部 分消費(fèi)級(jí)和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品價(jià)格壓力仍然存在。
5、銷售端:全球半導(dǎo)體月度銷售額25M8 同比增幅達(dá)21.7%。2025 年8 月的全球銷售額為649 億美元,同比+21.7%/環(huán)比+4.4%。25M8 美洲207.8 億美元,同比+25.5%/環(huán)比+4.3%,中國(guó)176.3 億美元,同比+12.4%/環(huán)比+3.3%,亞太及其他地區(qū)收入183.1 億美元,同比+43.1%/環(huán)比+6.9%,歐洲44.4 億美元,同比+4.4%/環(huán)比+1.0%,日本37.2 億美元,同比-6.9%/環(huán)比+2.0%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤:美國(guó)出口管制提升自主可控需求,算力、存儲(chǔ)等行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。
10 月7 日,美國(guó)眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”發(fā)布涉華半導(dǎo)體出口管制重要報(bào)告,認(rèn)為美國(guó)在對(duì)華半導(dǎo)體限制中存在漏洞;10 月9 日,中國(guó)商務(wù)部出臺(tái)反制管制措施,對(duì)系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)、芯片制造設(shè)備、鋰電池及人造石墨等實(shí)施出口管制;10 月10 日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在社交媒體宣布,從11 月1日起,對(duì)中國(guó)產(chǎn)品征收100%關(guān)稅;并對(duì)所有“關(guān)鍵軟件”實(shí)施出口管制。
國(guó)內(nèi)在部分軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等已經(jīng)具備一定替代能力,面對(duì)美國(guó)政府持續(xù)強(qiáng)化的出口管制政策,自主可控需求迫切,將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)一步提升。
1、設(shè)計(jì)/IDM:消費(fèi)等領(lǐng)域需求復(fù)蘇帶動(dòng)成長(zhǎng),關(guān)注復(fù)蘇持續(xù)性和AI 需求。
1)處理器:英偉達(dá)和AMD 均與OpenAI 展開深度合作,海光獲信創(chuàng)大單。
英偉達(dá)和OpenAI 簽署10GW 意向書,第一階段部署預(yù)計(jì)于26H2 的VeraRubin 平臺(tái)上線,英偉達(dá)計(jì)劃向OpenAI 投資高達(dá)1000 億美元。AMD 和OpenAI 宣布戰(zhàn)略性合作,簽署6GW 合作協(xié)議,首階段1GW MI450 部署將于26H2 啟動(dòng),同時(shí)AMD 向OpenAI 發(fā)行高達(dá)1.6 億股的認(rèn)股權(quán)證。國(guó)內(nèi)公司中海光25Q3 收入40.26 億元,同比+69.6%/環(huán)比+31.38%,公司同時(shí)斬獲工行2025 年度服務(wù)器大單;歸母凈利潤(rùn)7.6 億元,同比+13%/環(huán)比+9.3%。
公司25Q3 研發(fā)費(fèi)用、銷售費(fèi)用分別同比增長(zhǎng)59.4%和160%,期間費(fèi)用提升疊加少數(shù)股東權(quán)益增長(zhǎng),影響利潤(rùn)增速表現(xiàn)。另外摩爾線程IPO 已過(guò)會(huì)。
2)MCU:消費(fèi)/家電/工業(yè)/車規(guī)等市場(chǎng)溫和復(fù)蘇,客戶提前拉貨效應(yīng)較上半年有所減弱。部分市場(chǎng)如白電、電動(dòng)自行車、計(jì)算機(jī)周邊MCU 需求增加,但客戶提前拉貨效應(yīng)可能較上半年有所減弱,9 月中國(guó)臺(tái)灣廠商收入同比多下滑。
3)存儲(chǔ):海外需求增長(zhǎng)同時(shí)技術(shù)創(chuàng)新加速,國(guó)內(nèi)外廠商業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)持續(xù)向好。
在海外原廠供給增長(zhǎng)有限背景下,AI 服務(wù)器等帶動(dòng)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng),同時(shí)技術(shù)創(chuàng)新加速,整體價(jià)格持續(xù)上行甚至加速上漲,帶動(dòng)海內(nèi)外廠商業(yè)績(jī)持續(xù)向好。
美光FY25Q4 業(yè)績(jī)超預(yù)期,公司上修2025 年 PC 和服務(wù)器出貨量增速指引,并表示數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子和SK 海力士分別與OpenAI 簽署協(xié)議,宣布參與全球人工智能設(shè)施項(xiàng)目Stargate,將分別提供大部分HBM,其需求量相當(dāng)于每月90 萬(wàn)片晶圓。國(guó)內(nèi)方面,利基存儲(chǔ)和存儲(chǔ)模組價(jià)格加速上漲,如南亞科25Q3 收入和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)超預(yù)期,群聯(lián)、創(chuàng)見等月度營(yíng)收同比加速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)公司25Q2 庫(kù)存已經(jīng)明顯改善,預(yù)計(jì)25H2 業(yè)績(jī)持續(xù)邊際向好。
4)模擬:25Q3 各下游需求相對(duì)穩(wěn)健,國(guó)內(nèi)公司收并購(gòu)動(dòng)作持續(xù)。TI/ADI/MPS分別預(yù)計(jì)25Q3 營(yíng)收環(huán)比+4%/+4%/+8%。國(guó)內(nèi)模擬公司25Q3 營(yíng)收預(yù)計(jì)環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng),整體需求溫和復(fù)蘇。圣邦股份和龍迅股份均發(fā)出香港上市公告。
帝奧微籌劃收購(gòu)榮湃半導(dǎo)體,榮湃主營(yíng)數(shù)字隔離、接口、采樣和光耦兼容等芯片。雅創(chuàng)電子擬購(gòu)買歐創(chuàng)芯和怡海能達(dá),二者將成為全資子公司。
5)射頻:行業(yè)價(jià)格呈企穩(wěn)趨勢(shì),關(guān)注國(guó)內(nèi)龍頭新品進(jìn)展及國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。穩(wěn)懋預(yù)計(jì)Q3 旺季帶動(dòng)營(yíng)收環(huán)比提升mid-teens 百分比;Qorvo CQ2 營(yíng)收同環(huán)比下滑,加強(qiáng)大客戶業(yè)務(wù)內(nèi)容合作,持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。國(guó)內(nèi)大廠短期盈利承壓,目前行業(yè)價(jià)格呈企穩(wěn)趨勢(shì)。Q2 卓勝微營(yíng)收環(huán)比改善,虧損幅度環(huán)比擴(kuò)大,伴隨芯卓產(chǎn)線產(chǎn)能利用率提高,后續(xù)毛利率有望企穩(wěn)回升;唯捷創(chuàng)芯Q2 實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,毛利率同環(huán)比改善,新品持續(xù)拓展;關(guān)注下半年季節(jié)性規(guī)律與新產(chǎn)品發(fā)力對(duì)業(yè)績(jī)帶來(lái)的潛在改善,同時(shí)關(guān)注濾波器、L-PAMiD 等高端品類國(guó)產(chǎn)替代。
6)CIS:國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)軍高端產(chǎn)品線,智駕滲透驅(qū)動(dòng)車載CIS 市場(chǎng)成長(zhǎng)。國(guó)內(nèi) CIS 龍頭廠商紛紛進(jìn)軍高端產(chǎn)品線,未來(lái)有望持續(xù)受益于新品持續(xù)突破、國(guó)產(chǎn)替代加速。其中豪威集團(tuán)25H1 汽車、新興業(yè)務(wù)等驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng),手機(jī)業(yè)務(wù)受產(chǎn)品生命周期等影響上半年?duì)I收同比下滑,加快新品研發(fā)及客戶導(dǎo)入以驅(qū)動(dòng)后續(xù)手機(jī)業(yè)務(wù)復(fù)蘇。思特威25H1 業(yè)績(jī)符合預(yù)期,智能手機(jī)領(lǐng)域與多家頭部客戶的合作加深,汽車電子和高端安防芯片出貨亦有顯著提升;預(yù)計(jì)下半年手機(jī)業(yè)務(wù)將提速,看好公司旗艦手機(jī)客戶拓展、智駕芯片起量。
7)功率半導(dǎo)體:揚(yáng)杰科技25Q3 利潤(rùn)環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng),英諾賽科未來(lái)8 英寸產(chǎn)能將擴(kuò)充至8 萬(wàn)片/月。英飛凌/安森美/ST 預(yù)計(jì)25Q3 營(yíng)收分別環(huán)比+3%/+3%/+15%,行業(yè)庫(kù)存調(diào)整基本完成。國(guó)內(nèi)公司方面,揚(yáng)杰科技25Q3歸母凈利潤(rùn)3.35-4 億元,同比增長(zhǎng)37%-65%,中值環(huán)比增長(zhǎng)12%,扣非歸母凈利潤(rùn)3.07-3.74 億元,同比增長(zhǎng)33%-61%,中值環(huán)比增長(zhǎng)12%。英諾賽科擬配售2070 萬(wàn)股新H 股,其中4.82 億港元(約占31%)用于產(chǎn)能擴(kuò)充和產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí),目前英諾賽科是NV 800V DC 電源架構(gòu)全鏈路GaN 解決方案供應(yīng)商,數(shù)據(jù)中心48V DC/DC 電源產(chǎn)品已經(jīng)和全球頭部電源企業(yè)合作。
預(yù)計(jì)產(chǎn)能將從24M6 1.25 萬(wàn)片每月(8 英寸)增加至未來(lái)5 年的7 萬(wàn)片/月。
2、代工:先進(jìn)制程需求旺盛同時(shí)成熟制程溫和復(fù)蘇,中芯國(guó)際和華虹均將注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。從下游細(xì)分行業(yè)來(lái)看,先進(jìn)制程需求依舊旺盛,臺(tái)積電可見大量AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)計(jì)劃,保持2024-2028 年來(lái)自AI 加速芯片的營(yíng)收CAGR接近45%指引不變;成熟制程景氣度穩(wěn)健復(fù)蘇,中芯國(guó)際、華虹、聯(lián)電等25Q2稼動(dòng)率均環(huán)比上升,部分細(xì)分行業(yè)如模擬與電源管理IC、ISP 等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)較好。兩家國(guó)內(nèi)代工龍頭均加速優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入節(jié)奏,中芯國(guó)際擬收購(gòu)中芯北方剩余49%少數(shù)股權(quán),華虹半導(dǎo)體擬收購(gòu)華虹5 廠剩余股權(quán),并入65-40nm制程產(chǎn)能。
3、封測(cè):全球先進(jìn)封裝需求展望樂(lè)觀,顯示驅(qū)動(dòng)類芯片封測(cè)需求預(yù)計(jì)25H2環(huán)比增長(zhǎng)。日月光表示半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)勢(shì)頭將持續(xù)至25Q3,其25Q4 營(yíng)收還將環(huán)比增長(zhǎng),先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)至2026 年及之后。國(guó)內(nèi)封測(cè)公司華天科技正籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購(gòu)華羿微電(系公司控股股東華天集團(tuán)的控股子公司),華羿微電主要產(chǎn)品是功率器件。頎中科技25Q3預(yù)計(jì)大尺寸COF 和TDDI COG 需求快速拉升,25Q4 預(yù)期可再增長(zhǎng);小尺寸TDDI 維修與品牌預(yù)期有所增加;AMOLED 滲透率持續(xù)升高。
4、設(shè)備&材料&零部件:國(guó)內(nèi)公司新品拓展節(jié)奏加快,2026 年預(yù)計(jì)持續(xù)受益于先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)和國(guó)產(chǎn)替代。1)設(shè)備端:國(guó)產(chǎn)替代率穩(wěn)步提升,預(yù)計(jì)2026年持續(xù)受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)。10 月7 日,美國(guó)眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”發(fā)布涉華半導(dǎo)體出口管制重要報(bào)告,認(rèn)為美國(guó)在對(duì)華半導(dǎo)體限制中存在漏洞,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代進(jìn)程預(yù)計(jì)進(jìn)一步加速。展望2026 年,我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速,同時(shí)伴隨著長(zhǎng)存三期公司成立,偏先進(jìn)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)可期。受益于設(shè)備需求和國(guó)產(chǎn)替代意愿旺盛,國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商簽單進(jìn)展較好,確認(rèn)到收入端未來(lái)增長(zhǎng)趨勢(shì)向好;2)零部件:國(guó)內(nèi)部分公司短期業(yè)績(jī)承壓,產(chǎn)品拓展加速。國(guó)內(nèi)零部件廠商進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張和新品拓展的關(guān)鍵階段,收入快速增長(zhǎng)但短期折舊壓力影響利潤(rùn)表現(xiàn)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備目前持續(xù)推進(jìn)零部件去美化,國(guó)產(chǎn)零部件自主可控迎來(lái)契機(jī);3)材料:部分國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料景氣較為旺盛,有望伴隨FAB 擴(kuò)產(chǎn)及稼動(dòng)率提升而復(fù)蘇。國(guó)內(nèi)掩膜板、靶材、濕化學(xué)品等業(yè)務(wù)板塊有序推進(jìn),部分公司深度受益于先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn),伴隨產(chǎn)能突破瓶頸及各品類逐漸放量,業(yè)績(jī)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
5、EDA/IP:芯原股份25Q3 營(yíng)收和在手訂單再創(chuàng)歷史新高,概倫電子公告收購(gòu)銳成芯微和納能微方案。芯原股份25Q3 預(yù)計(jì)營(yíng)收12.84 億元環(huán)比+120%,截至25Q3 末公司在手訂單金額為32.86 億元再創(chuàng)歷史新高。概倫電子擬收購(gòu)銳成芯微100%股權(quán)交易價(jià)格19 億元、納能微45.64%股權(quán)交易價(jià)格2.74 億元,擬募集配套資金不超過(guò)10.5 億元。銳成芯微業(yè)績(jī)承諾預(yù)計(jì)2025-2028 年?duì)I收不低于1.21 億元、1.43 億元、1.68 億元、2 億元,補(bǔ)償期間內(nèi)累計(jì)歸母凈利潤(rùn)不低于7500 萬(wàn)元;納能微2025-2028年?duì)I收不低于7361萬(wàn)元、8685 萬(wàn)元、1.02 億元、1.21 億元。新凱來(lái)子公司啟云方在2025 灣芯 展上發(fā)布兩款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)電子工程EDA 設(shè)計(jì)軟件,產(chǎn)品性能較行業(yè)標(biāo)桿提升30%,產(chǎn)品硬件開發(fā)周期可縮短40%。
投資建議:建議重點(diǎn)關(guān)注AI 算力和自主可控兩條主線,以及受益于漲價(jià)周期持續(xù)的存儲(chǔ)行業(yè)。AI 算力景氣持續(xù),海外英偉達(dá)、AMD、博通等均與OpenAI展開合作;國(guó)內(nèi)海光信息斬獲工行2025 年度服務(wù)器大單,摩爾線程IPO 已過(guò)會(huì)。在美國(guó)持續(xù)加強(qiáng)出口管制背景下,國(guó)內(nèi)自主可控進(jìn)程加速,同時(shí)2026年國(guó)內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速,預(yù)計(jì)也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備/零部件板塊訂單積極預(yù)期和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),存儲(chǔ)模組和利基存儲(chǔ)芯片漲價(jià)加速,行業(yè)周期保持上行趨勢(shì),國(guó)內(nèi)公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)邊際改善。
1) 算力產(chǎn)業(yè)鏈:建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復(fù)蘇及AI服務(wù)器需求提升的標(biāo)的如海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等;
2) 設(shè)備&材料&零部件:我們預(yù)計(jì)2026 年國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速,同時(shí)伴隨著長(zhǎng)存三期公司成立,偏先進(jìn)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)可期,國(guó)內(nèi)上游廠商將受益于下游擴(kuò)產(chǎn)和自身新品突破。建議關(guān)注①設(shè)備:半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等,以及國(guó)產(chǎn)化率較低的中科飛測(cè)、長(zhǎng)川科技、芯源微、精智達(dá)、京儀裝備、驕成超聲等;②零部件:設(shè)備零部件龍頭富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪科技等,以及光刻機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈的茂萊光學(xué)、福光股份、福晶科技、永新光學(xué)、張江高科等;③材料:國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)突破的標(biāo)的如江豐電子、神工股份、上海新陽(yáng)、路維光電、清溢光電、龍圖光罩、艾森股份、德邦科技、廣鋼氣體、興福電子、冠石科技、匯通能源等;
3) 存儲(chǔ)芯片&模組&主控:受益于供需格局改善帶來(lái)的漲價(jià)趨勢(shì),國(guó)內(nèi)模組和芯片廠商25H2 業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)邊際持續(xù)改善。關(guān)注存儲(chǔ)芯片廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等,以及存儲(chǔ)模組和主控廠商江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利、朗科科技、開普云等;
4) 制造和封測(cè):關(guān)注國(guó)內(nèi)制程布局領(lǐng)先的中芯國(guó)際,新產(chǎn)能持續(xù)釋放的華虹公司,關(guān)注在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域布局的通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子、偉測(cè)科技、華天科技以及有望受益于行業(yè)整體復(fù)蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭電子、利揚(yáng)芯片等;
5) 模擬芯片:建議關(guān)注2025 年經(jīng)營(yíng)改善或業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的圣邦股份、納芯微、思瑞浦、南芯科技、杰華特、艾為電子、龍迅股份、天德鈺、美芯晟等;6) 消費(fèi)類IC:SoC 類建議關(guān)注受益于端側(cè)AI 落地、下游需求景氣,同時(shí)新品迭代和量產(chǎn)進(jìn)度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、樂(lè)鑫科技、炬芯科技等。同時(shí)建議關(guān)注受益于高端新品持續(xù)突破、國(guó)產(chǎn)替代加速的卓勝微、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、思特威、格科微等;
7) EDA/IP:關(guān)注國(guó)產(chǎn)EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于ASIC 行業(yè)趨勢(shì)的芯原股份等;
8) 特種IC:行業(yè)景氣度逐步觸底反彈,各公司新品持續(xù)突破放量,建議關(guān)注紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技、芯動(dòng)聯(lián)科等;9) MCU:關(guān)注有望受益于景氣復(fù)蘇,疊加新品和新應(yīng)用放量的兆易創(chuàng)新、芯??萍肌⒎鍗G科技、中穎電子、鉅泉科技、中微半導(dǎo)、國(guó)芯科技等;10)功率半導(dǎo)體:長(zhǎng)期關(guān)注功率在AI 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中的應(yīng)用如英諾賽科等,關(guān)注下游需求逐步復(fù)蘇的新潔能、揚(yáng)杰科技等,建議關(guān)注受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化影響的時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、東微半導(dǎo)、士蘭微等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:終端需求不及預(yù)期;庫(kù)存去化不及預(yù)期;半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。
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轉(zhuǎn)自招商證券股份有限公司 研究員:鄢凡/王恬/諶薇/王虹宇/趙琳/王焱仟


2026-2032年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2026-2032年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



