2017年中國OLED行業(yè)市場規(guī)模及市場競爭格局分析【圖】

    （一） 智能手機(jī)推動 OLED 市場規(guī)模擴(kuò)大，柔性 OLED 潛力巨大

    蘋果和三星推出 OLED 屏智能手機(jī)，預(yù)示手機(jī)屏幕進(jìn)入新階段。今年 9 月，搭載 SuperRetinaOLED 全面屏的年度旗艦手機(jī) iPhoneX 千呼萬喚始出來，肯定了 OLED 作為手機(jī)屏幕的無限潛力，引領(lǐng)新一輪智能手機(jī)設(shè)計(jì)趨勢，加上三星為“萬元機(jī)”高端消費(fèi)者量身打造的極窄下邊框的 5.8”OLED 全面屏手機(jī)，標(biāo)志著手機(jī)屏幕時(shí)代進(jìn)入了一個(gè)新的階段。

iPhone X 擁有更窄的上下邊框

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    與LCD 相比，OLED 屏優(yōu)勢明顯，市場空間巨大。OLED 是自發(fā)光產(chǎn)品，無需背光光源，這是其最大的優(yōu)點(diǎn)，與 LCD 屏幕相比，OLED 屏還具備功耗低，可視角寬，對比度高，響應(yīng)速度快和使用環(huán)境溫度范圍廣等優(yōu)勢，配備OLED 屏幕的智能手機(jī)有望加速滲透。

    據(jù)預(yù)測，中小型 OLED 出貨量在未來 5 年將保持約 15%-20%的年增長，2020 年智能手機(jī) OLED面板出貨量將達(dá)近 9 億個(gè)。

OLED 出貨量及價(jià)值

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    配合全面屏，柔性 OLED 潛力巨大。雖然硬性 OLED 屏的厚度小于 LCD，但是我們預(yù)計(jì)，未來幾年兩種將因同質(zhì)化而不可避免的面臨殘酷的正面價(jià)格戰(zhàn)。當(dāng)前，全面屏設(shè)計(jì)是智能手機(jī)的主流趨勢，全面屏手機(jī)需要對屏幕進(jìn)行 R 角，C 角及 U 型槽等異形切割，擁有 PI 襯底和薄膜封裝的 OLED 柔性屏將成為最佳選擇，擁有 COF 和 COP貼合工藝的柔性 OLED 屏幕還能進(jìn)一步縮小“下巴”高度至幾乎與下邊框平齊。據(jù)預(yù)測，未來三年柔性 OLED 屏幕的出貨量增速將超過 50%。

柔性 OLED 出貨量及增速

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    （二） 全球 OLED 屏幕需求旺盛，國內(nèi) OLED 面板廠商積極布局，搶占市場

    現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足 OLED 屏需求。正如前文所說，2020 年全球智能手機(jī) OLED 面板需求將達(dá)到 9 億片，即使不包括未來可穿戴設(shè)備等上的新增需求，以現(xiàn)有 OLED 產(chǎn)能計(jì)算，產(chǎn)能缺口預(yù)計(jì)將超過 50%。

2020 年所需 6G 線面板條數(shù)計(jì)算

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    國內(nèi) OLED 面板 廠商 積極布局，搶占市場。目前，三星占據(jù) 95%以上的 OLED 屏市場，擁有絕對的定價(jià)權(quán)與壟斷優(yōu)勢，其他具有先發(fā)優(yōu)勢的日本，臺灣廠商卻逐漸萎縮。而此時(shí)國內(nèi)廠商在這種情況下，國內(nèi) 6 大面板廠商京東方、天馬、國顯、和輝、信利、華星光電也加大投入，積極布局。

國內(nèi) 6 大廠商 OLED 近期產(chǎn)能釋放節(jié)奏

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    其中京東方已于今年 10 月宣布 6G 線量產(chǎn)柔性屏，明年維信諾天馬等公司也將有柔性 OLED 產(chǎn)能釋放，2018年將成產(chǎn)能釋放頂點(diǎn)，大量的國產(chǎn)產(chǎn)能開出，將帶動國內(nèi) OLED 產(chǎn)業(yè)大闊步前進(jìn)。

國內(nèi) 6 大廠商產(chǎn)能布局圖

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    （三） 國內(nèi)設(shè)備廠商崛起，充分受益于投資周期

    OLED 生產(chǎn)工藝分為四個(gè)步驟：背板 TFT，有機(jī)物層 Evaporation，封裝 Encapsulation 以及控制電路 Module，每個(gè)步驟會使用不同的設(shè)備，OLED 生產(chǎn)所需的設(shè)備按照工藝流程分為三部分：背板段設(shè)備、前板段設(shè)備以及模組段設(shè)備。

    背板段設(shè)備切入難度大，模組段設(shè)備率先國產(chǎn)化。前段設(shè)備價(jià)值量更高，國內(nèi)廠商短期切入難度大：前段設(shè)備即背板段設(shè)備，是通過疊加數(shù)層不同材質(zhì)和圖案的膜層形成 TFT 驅(qū)動電路，為發(fā)光層提供信號以及電源輸入。和 LCD 相比，OLED 獨(dú)有的工藝與設(shè)備包括基板 LTPS 結(jié)晶技術(shù)所使用的 ELA 設(shè)備，有機(jī)物沉積所使用的金屬掩膜板 FMM 以及 TFE 薄膜封裝設(shè)備等。這部分設(shè)備價(jià)值量更高，切入難度更大，國產(chǎn)替代仍任重道遠(yuǎn)。

    國產(chǎn)廠商切入模組設(shè)備，開啟 OLED 設(shè)備國產(chǎn)化：后段模組工藝以綁定、貼合、測試為主，所需設(shè)備率先開始國產(chǎn)化進(jìn)程。

模組段主要工藝

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