2017年中國3C設(shè)備發(fā)展情況分析及2018年展望【圖】

    一、2017年3C設(shè)備發(fā)展情況

    2017年3C設(shè)備板塊漲幅高達(dá)31.4%，在各子板塊內(nèi)處于領(lǐng)先水平，并且22只個股中17 只動態(tài)市盈率在40倍以上，說明目前市場對該板塊仍具有較高成長預(yù)期。

    回顧2017年，3C設(shè)備子板塊間分化明顯，其中集成電路設(shè)備受益政策驅(qū)動漲幅居前，面板設(shè)備受較多次新股估值中樞回落以及電子拖累漲幅不佳，結(jié)構(gòu)件設(shè)備受龍頭治理結(jié)構(gòu)困擾以及電子拖累跌幅較深。

2017年3C設(shè)備子各板塊個股分化明顯

資料來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國3C產(chǎn)品市場深度監(jiān)測及未來前景預(yù)測報告》

    二、3C設(shè)備行業(yè)2018年展望

    展望2018年，持續(xù)看好具備大周期投資邏輯的面板和集成電路設(shè)備，受益下游擴(kuò)產(chǎn)周期，加速進(jìn)口替代，尤其是前者業(yè)績加速落地，還看好結(jié)構(gòu)件設(shè)備估值修復(fù)。

    ① 大規(guī)模投資預(yù)期下，面板和集成電路裝備已關(guān)注度較高。面板方面，從已公告在建和擬建面板廠投資計劃來看，2017年-2019年國內(nèi)將有17條面板線投產(chǎn)，總投資規(guī)模5711億元，均為高世代線或OLED面板廠。集成電路方面，在2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立后，部分地方政府先后推出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，以支持當(dāng)?shù)氐腎C產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前除了北、上、深一線城市，各省市均有規(guī)模不等的集成電路投資基金，總計規(guī)模超過3400億元，如果加上民間資金很可能已經(jīng)超過4000億元規(guī)模。相關(guān)集成電路制造企業(yè)也陸續(xù)披露大規(guī)模投資計劃。

    ② 進(jìn)口替代是相關(guān)應(yīng)用裝備中長期內(nèi)最大邏輯。不管在面板或在集成電路領(lǐng)域，相關(guān)應(yīng)用裝備的進(jìn)口替代是中長期內(nèi)最大的投資邏輯。面板方面，民營企業(yè)主導(dǎo)的后道模組設(shè)備進(jìn)口替代具備天然的經(jīng)濟(jì)性，行業(yè)自發(fā)的進(jìn)口替代拐點已然來臨，2017年內(nèi)的幾大事件可作為這一領(lǐng)域進(jìn)口替代拐點來臨的標(biāo)志。集成電路方面，相關(guān)裝備技術(shù)難度較高，但在海外技術(shù)及貿(mào)易封鎖壓力下，國內(nèi)企業(yè)具有進(jìn)口替代的外在壓力。路徑上，會遵循先易后難的路徑完成進(jìn)口替代進(jìn)程，短期內(nèi)圍繞封測相關(guān)裝備進(jìn)行研制并量產(chǎn)。

    ③ 工藝變化將為國內(nèi)企業(yè)提供彎道超車的機(jī)會。工藝變革及其速度將影響全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程與地區(qū)間變遷。面板領(lǐng)域，新型顯示工藝下國內(nèi)企業(yè)迎來追趕與超越契機(jī)。以蘋果為代表的OLED全面屏顯示方案下對原有面板模組相關(guān)設(shè)備工藝變化巨大，在邦定熱壓領(lǐng)域就從原有COG+FOG工藝變更為COF+FOF工藝，內(nèi)資企業(yè)與日韓設(shè)備商技術(shù)差距顯著縮小。集成電路方面，隨著摩爾定律的減速，臺積電等全球領(lǐng)導(dǎo)者創(chuàng)新步伐放慢，客觀上為國內(nèi)中芯國際等企業(yè)實現(xiàn)追趕提供機(jī)會。