2017年中國半導體行業(yè)市場需求及未來發(fā)展趨勢分析（圖）

    中國大陸消耗全球近6成芯片，產(chǎn)能卻只有全球1成多，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移空間廣闊。中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地和芯片需求市場，生產(chǎn)了全球大部分的電子產(chǎn)品，對半導體產(chǎn)品需求量巨大。占全球總量的一半以上，超過了美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場。從成長性來看，中國半導體市場同比增速持續(xù)高于全球，今年上半年中國半導體市場的同比增速超20%，創(chuàng)下歷史新高，且高出全球半導體市場增速將近7個百分點。雖然我國擁有巨大的芯片市場，且國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長迅猛，但國內(nèi)市場供給不足的矛盾依然十分突出，所用的大部分芯片都要依賴進口，技術(shù)專利大都掌握在國外廠商中。從供給總量上看，目前國內(nèi)集成電路市場自給率尚不足30%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依賴進口。2016年，中國集成電路產(chǎn)品進口2270.7億美元，繼續(xù)為國內(nèi)最大的進口商品。通用CPU、存儲器等關(guān)鍵核心產(chǎn)品基本均依賴進口。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體行業(yè)分析與投資決策咨詢報告》

    產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移加速，未來五年全球新增晶圓廠集中在中國。本土供需失衡使得大陸正成為全球半導體制造投資的黃金圣地。根據(jù)預測，2017~2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，7座是研發(fā)用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。而美國新增晶圓廠有10座，臺灣有9座，均未達到大陸地區(qū)新增晶圓廠房數(shù)量的一半。

2017-2020全球新增晶圓廠集中在中國

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    12英寸晶圓廠成為全球半導體制造的主力軍，12英寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，新增12英寸產(chǎn)能88%來自中國大陸。根據(jù)統(tǒng)計，2008年之前8英寸（200mm）晶圓是IC制造主流，但2008年之后12英寸（300mm）晶圓就已經(jīng)取而代之，2015年底12英寸晶圓產(chǎn)能的比重已達63.1%。2017~2020年全球投入運營的55座量產(chǎn)型晶圓廠，有34座是12英寸晶圓廠，預測2020年12英寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的比重將增加至70%。大陸地區(qū)12英寸晶圓廠現(xiàn)有產(chǎn)能（按設(shè)計產(chǎn)能）為52.5萬片/月，約占全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能的12%。現(xiàn)有產(chǎn)能中50%來自韓國廠商，30%來自大陸本土廠商，10%來自美國廠商，10%來自臺灣廠商。新增的12英寸晶圓產(chǎn)能中，88%來自大陸晶圓廠，9%來自臺灣晶圓廠，3%來自美國晶圓廠。半導體制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，轉(zhuǎn)移的動力一是來自國際廠商持續(xù)在大陸設(shè)廠，二是大陸本土廠商在政府和大基金的支持下，積極投資建廠。

未來在大陸建廠數(shù)據(jù)統(tǒng)計

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    晶圓廠新增產(chǎn)能將給封測廠帶來超300億的市場。晶圓廠不斷擴張帶來的增單效應對于封裝企業(yè)來說擴大了市場空間。國內(nèi)目前在建的12英寸晶圓廠共10座，達產(chǎn)后將新增12英寸產(chǎn)能65萬片/月，是現(xiàn)有產(chǎn)能的1.2倍。但是配套的封裝廠并沒有增加。上游廠商多，下游封測少，未來封測廠必將成為產(chǎn)能輸出的卡口，地位會有所一步提升。按制造和封測產(chǎn)能對比，我們預計新增產(chǎn)能將給封裝廠帶來不少于300億的市場增量。