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2018-2024年中國半導體行業(yè)分析與投資決策咨詢報告
半導體報告
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2018-2024年中國半導體行業(yè)分析與投資決策咨詢報告

發(fā)布時間:2018-01-30 07:12:42

《2018-2024年中國半導體行業(yè)分析與投資決策咨詢報告》共十四章,包含研究結(jié)論及投資建議,2018-2024年半導體行業(yè)投資價值評估,2018-2024年半導體行業(yè)前景及趨勢預測等內(nèi)容。

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半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源:公開資料整理

半導體產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為設備與原料供應商、制造商、芯片設計原廠、分銷商、方案商及下游電子產(chǎn)品制造商等幾個環(huán)節(jié)。有時,芯片設計原廠直接將其產(chǎn)品賣給下游應用,省去了分銷商和綜合解決方案商環(huán)節(jié)。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,設備與原材料供應商,芯片制造商和芯片設計原廠都可認為是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供應商,其中芯片設計和制造是半導體行業(yè)的核心技術環(huán)節(jié)。

半導體產(chǎn)業(yè)是我國建設信息化社會、實現(xiàn)低碳經(jīng)濟、確保國防安全的基礎性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。受益于國務院 2011 年發(fā)布的《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2011〕 4 號)等產(chǎn)業(yè)政策給予的一系列稅收優(yōu)惠及產(chǎn)業(yè)環(huán)境優(yōu)化支持,我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額在快速增長的同時,占世界半導體市場份額的比重也快速提高。近年來我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展取得較大突破,2015年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為26432.89億元,2016年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至29475.32億元。

2011-2016年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模走勢圖

資料來源:智研咨詢整理

2011-2016年中國半導體產(chǎn)業(yè)供需平衡統(tǒng)計圖

資料來源:中國海關、智研咨詢整理

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第一部分產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視 1

第一章半導體的概述 1

第一節(jié) 半導體行業(yè)的簡介 1

一、半導體 1

半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源:公開資料整理

半導體產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為設備與原料供應商、制造商、芯片設計原廠、分銷商、方案商及下游電子產(chǎn)品制造商等幾個環(huán)節(jié)。有時,芯片設計原廠直接將其產(chǎn)品賣給下游應用,省去了分銷商和綜合解決方案商環(huán)節(jié)。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,設備與原材料供應商,芯片制造商和芯片設計原廠都可認為是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供應商,其中芯片設計和制造是半導體行業(yè)的核心技術環(huán)節(jié)。

二、本征半導體 1

三、多樣性及分類 1

第二節(jié) 半導體中的雜質(zhì) 2

一、PN結(jié) 2

二、半導體摻雜 2

三、半導體材料的制造 3

第三節(jié) 半導體的歷史及應用 7

一、半導體的歷史 7

二、半導體的應用 9

三、半導體的應用領域 9

第二章中國半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 12

第一節(jié) 半導體行業(yè)政治法律環(huán)境 12

一、行業(yè)管理體制分析 12

二、半導體行業(yè)標準 12

三、《中華人民共和國電力法》解讀 14

四、《電子信息制造業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》解讀 16

五、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》解讀 18

六、《關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》解讀 22

七、政策環(huán)境對行業(yè)的影響 26

第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 27

一、宏觀經(jīng)濟形勢分析 27

二、宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析 30

三、電力行業(yè)的經(jīng)濟情況分析 31

四、電力行業(yè)的經(jīng)濟情況對行業(yè)的影響分析 34

第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析 35

一、我國半導體技術概述 35

二、人口環(huán)境分析 38

三、教育環(huán)境分析 40

四、文化環(huán)境分析 43

五、生態(tài)環(huán)境分析 45

六、中國城鎮(zhèn)化率 48

七、居民的各種消費觀念和習慣 49

八、社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析 50

第二部分行業(yè)運行分析 51

第三章半導體行業(yè)的發(fā)展概述 51

第一節(jié) 半導體行業(yè)歷程 51

一、中國半導體市場規(guī)模成長過程 51

二、全球半導體行業(yè)市場簡況 53

三、中國半導體行業(yè)市場簡況 57

四、中國在國際半導體行業(yè)地位 57

五、全球半導體行業(yè)市場歷程 64

第二節(jié) 半導體行業(yè)的十年變化 77

一、半導體產(chǎn)業(yè)模式FABLITE的新思維 77

二、全球代工版圖的改變 78

三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑 80

四、三足鼎立 80

五、兩次革命性的技術突破 82

六、尺寸縮小可能走到盡頭 82

七、硅片尺寸的過渡 83

八、3D封裝與TSV最新進展 84

九、未來半導體行業(yè)的趨向 85

第四章我國半導體行業(yè)運行現(xiàn)狀分析 87

第一節(jié) 我國半導體行業(yè)發(fā)展狀況分析 87

一、我國半導體行業(yè)發(fā)展階段 87

二、我國半導體行業(yè)發(fā)展總體概況 93

三、我國半導體行業(yè)發(fā)展特點分析 97

第二節(jié) 我國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 99

一、我國半導體行業(yè)市場規(guī)模 99

2015年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為26432.89億元,2016年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至29475.32億元。

2011-2016年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模走勢圖

資料來源:智研咨詢整理

2011-2016年中國半導體產(chǎn)業(yè)供需平衡統(tǒng)計圖

資料來源:中國海關、智研咨詢整理

二、我國半導體行業(yè)發(fā)展分析 102

三、我國半導體企業(yè)發(fā)展分析 108

第三節(jié) 我國半導體所屬(電子元件制造)行業(yè)經(jīng)濟指標分析 109

一、我國半導體所屬(電子元件制造)行業(yè)的產(chǎn)銷能力分析 109

二、我國半導體所屬(電子元件制造)行業(yè)的盈利能力分析 110

三、我國半導體所屬(電子元件制造)行業(yè)的運營能力分析 110

四、我國半導體所屬(電子元件制造)行業(yè)的償債能力分析 110

五、我國半導體所屬(電子元件制造)行業(yè)的發(fā)展能力分析 111

第四節(jié) 我國半導體進出口分析 111

一、我國半導體進口分析 111

二、我國半導體出口分析 113

三、我國進出口總體情況分析 115

第五章2015-2017年中國半導體供需情況分析 116

第一節(jié) 中國半導體行業(yè)供給情況分析 116

一、2015-2017年中國半導體產(chǎn)品供給情況分析 116

二、2015-2017年中國半導體相關產(chǎn)品供給分析 119

第二節(jié) 中國半導體行業(yè)需求情況分析 124

一、2015-2017年中國半導體產(chǎn)品需求情況分析 124

二、2015-2017年中國半導體相關產(chǎn)品需求情況分析 127

第三節(jié) 影響半導體行業(yè)供需狀況的主要因素 129

一、2015-2017年中國半導體行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀 129

二、影響中國半導體行業(yè)供需平衡的主要因素 129

第六章化合物半導體電子器件研究與進展 133

第一節(jié) 化合物半導體電子器件的出現(xiàn) 133

一、化合物半導體電子器件簡述 133

二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程 133

三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題 134

第二節(jié) 化合物半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀 134

一、化合物半導體領域研究背景 134

二、化合物半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀 135

三、關注化合物半導體的一些難題 142

第三節(jié) 化合物半導體的未來趨勢 145

一、引領信息器件頻率 145

二、高遷移率化合物半導體材料 147

三、支撐信息科學技術創(chuàng)新突破 148

四、引領綠色微電子發(fā)展 149

五、化合物半導體的期望 150

第七章功率半導體技術與發(fā)展 152

第一節(jié) 功率半導體概述 152

一、功率半導體的重要性 152

二、功率半導體的定義與分類 153

第二節(jié) 功率半導體技術與發(fā)展狀況 154

一、功率二極管 154

二、功率晶體管 156

三、晶閘管類器件 158

四、功率集成電路 159

五、功率半導體發(fā)展探討 160

第八章半導體集成電路技術與發(fā)展 163

第一節(jié) 半導體集成電路的總體情況 163

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善 163

二、集成電路設計產(chǎn)業(yè)群聚效應日益凸現(xiàn) 163

三、集成電路設計技術水平顯著提高 164

四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果 167

第二節(jié) 集成電路設計 167

一、自主知識產(chǎn)權CPU 167

二、第三代移動通信芯片 173

三、數(shù)字電視芯片 175

四、動態(tài)隨機存儲器 177

五、智能卡專用芯片 178

六、第二代居民身份證芯片 182

第三節(jié) 集成電路制造 183

一、極大規(guī)模集成電路制造工藝 183

二、技術成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展 186

三、面向應用的特色集成電路制造工藝 187

第四節(jié) 半導體集成電路封裝 190

一、半導體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程 190

二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長 192

三、集成電路封裝的突破 193

四、集成電路封裝的發(fā)展 194

第三部分行業(yè)競爭分析 196

第九章傳感器行業(yè)的競爭形勢分析 196

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析 196

一、半導體行業(yè)競爭情況概述 196

二、半導體行業(yè)集中度分析 196

三、半導體行業(yè)SWOT分析 197

第二節(jié) 半導體行業(yè)競爭結(jié)構分析 199

一、半導體行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析 199

二、半導體行業(yè)新進入者分析 199

三、半導體行業(yè)替代品威脅 200

四、半導體行業(yè)上游議價能力 200

五、半導體行業(yè)下游議價能力 200

第三節(jié) 2015-2017年半導體行業(yè)競爭格局分析 201

一、2015-2017年國內(nèi)外半導體競爭分析 201

二、2015-2017年我國半導體市場競爭分析 201

三、2015-2017年我國半導體市場集中度分析 202

四、2015-2017年國內(nèi)主要半導體企業(yè)動向 202

第十章半導體市場應用領域分析 203

第一節(jié) 在計算機領域中的應用分析 203

一、計算機領域現(xiàn)狀 203

二、計算機領域的發(fā)展趨勢 205

三、半導體在計算機領域的應用情況 206

第二節(jié) 在通信領域中的應用分析 207

一、通信領域現(xiàn)狀 207

二、通信領域的發(fā)展趨勢 210

三、半導體在通信領域的應用情況 211

第三節(jié) 在消費電子中的應用分析 212

一、消費電子現(xiàn)狀 212

2014-2017年國內(nèi)智能手機出貨量及市場份額(單位:百萬部)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

二、消費電子的發(fā)展趨勢 218

三、半導體在消費電子的應用情況 219

第四節(jié) 在新能源領域的應用分析 220

一、新能源領域現(xiàn)狀 220

二、新能源領域的發(fā)展趨勢 222

三、半導體在新能源領域的應用情況 224

第五節(jié) 半導體在汽車電子領域中的應用分析 225

一、汽車電子領域現(xiàn)狀 225

二、汽車電子領域的發(fā)展趨勢 229

三、半導體在汽車電子領域的應用情況 230

第六節(jié) 其它有關半導體的應用分析 231

第十一章中國半導體企業(yè)的發(fā)展狀況 234

第一節(jié) 中國南玻集團股份有限公司 234

一、企業(yè)概括 234

二、企業(yè)主營業(yè)務 235

三、企業(yè)經(jīng)營情況 236

四、企業(yè)核心競爭力 240

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 240

第二節(jié) 方大集團股份有限公司 241

一、企業(yè)概括 241

二、企業(yè)主營業(yè)務 242

三、企業(yè)經(jīng)營情況 243

四、企業(yè)核心競爭力 247

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 249

第三節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 250

一、企業(yè)概括 250

二、企業(yè)主營業(yè)務 250

三、企業(yè)經(jīng)營情況 251

四、企業(yè)核心競爭力 255

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 256

第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 257

一、企業(yè)概括 257

二、企業(yè)主營業(yè)務 257

三、企業(yè)經(jīng)營情況 258

四、企業(yè)核心競爭力 262

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 262

第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 263

一、企業(yè)概括 263

二、企業(yè)主營業(yè)務 264

三、企業(yè)經(jīng)營情況 264

四、企業(yè)核心競爭力 268

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 270

第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 270

一、企業(yè)概括 270

二、企業(yè)主營業(yè)務 271

三、企業(yè)經(jīng)營情況 271

四、企業(yè)核心競爭力 275

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 276

第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 276

一、企業(yè)概括 276

二、企業(yè)主營業(yè)務 277

三、企業(yè)經(jīng)營情況 278

四、企業(yè)核心競爭力 282

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 282

第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司 283

一、企業(yè)概括 283

二、企業(yè)主營業(yè)務 284

三、企業(yè)經(jīng)營情況 285

四、企業(yè)核心競爭力 289

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 290

第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 290

一、企業(yè)概括 290

二、企業(yè)主營業(yè)務 291

三、企業(yè)經(jīng)營情況 291

四、企業(yè)核心競爭力 295

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 296

第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司 296

一、企業(yè)概括 296

二、企業(yè)主營業(yè)務 299

三、企業(yè)經(jīng)營情況 300

四、企業(yè)核心競爭力 304

五、企業(yè)戰(zhàn)略策劃 305

第四部分行業(yè)前景預測及投資策略 307

第十二章2018-2024年半導體行業(yè)前景及趨勢預測 307

第一節(jié) 2018-2024年半導體市場發(fā)展前景 307

一、半導體行業(yè)市場規(guī)模預測 307

二、半導體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構預測 307

三、半導體行業(yè)企業(yè)數(shù)量預測 308

第二節(jié) 2018-2024年我國半導體行業(yè)供需預測 308

一、2018-2024年我國半導體行業(yè)供給預測 308

二、2018-2024年我國半導體行業(yè)需求預測 309

三、2018-2024年我國半導體行業(yè)供需平衡預測 310

第三節(jié) 2018-2024年我國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢 311

一、2018-2024年我國半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢 311

二、2018-2024年我國半導體行業(yè)發(fā)展方向 312

第十三章2018-2024年半導體行業(yè)投資價值評估 313

第一節(jié) 我國半導體行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 313

一、半導體行業(yè)投資現(xiàn)狀 313

二、半導體行業(yè)投資形勢 313

三、半導體行業(yè)投資機遇 314

四、半導體行業(yè)投資風險 314

第二節(jié) 半導體行業(yè)投資特性分析 316

一、半導體行業(yè)進入壁壘分析 316

二、半導體行業(yè)盈利因素分析 319

三、半導體行業(yè)盈利模式分析 320

第三節(jié) 2018-2024年半導體行業(yè)發(fā)展的影響因素 321

一、有利因素 321

二、不利因素 322

第四節(jié) 2018-2024年半導體行業(yè)投資價值評估分析 323

第十四章研究結(jié)論及投資建議 325

第一節(jié) 半導體行業(yè)研究結(jié)論及建議 325

第二節(jié) 半導體子行業(yè)研究結(jié)論及建議 326

第三節(jié) 半導體行業(yè)投資建議 328——ZYCY

一、行業(yè)發(fā)展策略建議 328

二、行業(yè)投資方向建議 329

三、行業(yè)投資方式建議 329

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