集成電路為半導(dǎo)體行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)。根據(jù)統(tǒng)計,2016 年集成電路銷售占比 81%,光電子占比 10%,分立器件占比 6%,傳感器占比 3%。其中,集成電路為核心領(lǐng)域。
2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
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一條完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括幾十道工序,大致可以分為設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié),同時還包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程圖
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目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了 IC 設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在近幾年發(fā)展快速,但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍需調(diào)整。2017 年前三季度,我國 IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)比重分別為 37.7%、26%和 35.5%,但世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)三業(yè)占比慣例為 3∶4∶3。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不均衡,制造業(yè)比重過低。
2004 年和 2017H1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)比重
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在我國集成電路的發(fā)展過程中已形成一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè),在集成電路的各個環(huán)節(jié)有著自身明顯的競爭優(yōu)質(zhì),其中主要包括華為海思、紫光展銳、中興微、兆易創(chuàng)新等芯片設(shè)計公司,以中芯國際、華虹集團、上海先進為代表的芯片制造商,以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。
中國已形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
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相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)分析與投資決策咨詢報告》


2026-2032年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2026-2032年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半?dǎo)體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



