2018年中國晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析（圖）

    一、全球代工市場增長平穩(wěn)，最先進制程創(chuàng)造增量空間

    智能手機、PC 等下游應用和產(chǎn)品升級要求高端芯片在性能及功耗指標上進一步提升，目前仍有賴于半導體技術(shù)節(jié)點的持續(xù)縮小來實現(xiàn)。技術(shù)節(jié)點與晶體管溝道長度相對應，伴隨著技術(shù)節(jié)點縮小，IC 信息處理速度提升，單個晶體管尺寸減小實現(xiàn)功耗降低，以及集成度提升實現(xiàn)成本下降。

    全球純晶圓代工市場增長平穩(wěn)，2017 年全球純晶圓代工市場規(guī)模預計達520 億美元，同比增速為6%。在智能手機市場增速放緩、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興終端應用尚未放量背景下，當前全球純晶圓代工市場的增量空間主要來自人工智能、加密貨幣等高性能計算應用持續(xù)向最先進制程遷移（當前采用14nm 及以下節(jié)點）。2017 年14nm 及以下先進制程市場規(guī)模預計達110 億美元，同比增長42%；而28nm 及以上舊節(jié)點市場需求相對穩(wěn)定，市場規(guī)模基本維持在410 億美元。

    鑒于10nm 已于2H17 開始逐步放量，高端AP、加密貨幣等對10nm 需求旺盛，預計2018 年10nm 將繼續(xù)放量，加之7nm 于2H18 突破放量，產(chǎn)品遷移有望帶動全球純晶圓代工市場增長提速至9%。

2005-2021E全球純晶圓代工廠各制程市場規(guī)模及預測（單位：十億美元）

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    相關(guān)報告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國晶圓制造市場專項調(diào)研及投資前景預測報告》

    二、中國晶圓制造行業(yè)現(xiàn)狀分析

    晶圓制造屬于技術(shù)及資本密集型行業(yè)，其最關(guān)鍵的技術(shù)為制造流程的精細化技術(shù)，為攻克最先進制程需巨額資本開支及研發(fā)投入。行業(yè)寡頭競爭特征愈發(fā)明顯，2016 年全球前十大純晶圓代工企業(yè)聯(lián)合市場份額達94.2%。

    臺灣占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十， 四家市占率合計達71%。

    大陸占據(jù)全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規(guī)模約50 億美元。中芯國際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對龍頭地位。華虹宏力營收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進等中小型代工廠躋身前二十。

    各晶圓代工廠商市場位勢基本由其最先進節(jié)點所決定。根據(jù)其最先進節(jié)點劃分為三大陣營，大陸晶圓代工廠仍位于二三線陣營，中芯國際作為大陸先進工藝標桿在二線陣營，華虹、武漢新芯、華潤等在三線陣營。臺積電壟斷地位穩(wěn)固，技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢明顯，而中芯、華虹等大陸晶圓代工廠戰(zhàn)略層面仍處于避免與臺積電正面競爭的狀態(tài)，通過聚焦差異化市場、提供定制化服務(wù)以構(gòu)建自身位勢，把握現(xiàn)有制程市場機會。中芯在指紋識別、eNVM、電源管理、MCU 等細分領(lǐng)域具備較為深厚的產(chǎn)品及客戶基礎(chǔ)。而華虹的核心競爭力則在于智能卡及IGBT、超級結(jié)等功率器件。

    1、一線陣營：搶占先進制程遷移紅利

    Intel、三星、臺積電、格羅方德四大一線陣營廠商獲取增長方式有二： 1）通過大規(guī)模研發(fā)及資本投入，跑在先進制程競賽前列，搶占產(chǎn)品向先進制程遷移紅利，把握高性能計算（14nm 及以下制程）市場增長，享受技術(shù)溢價；2）行業(yè)需求疲軟時，在舊節(jié)點市場降價搶單施加同業(yè)競爭壓力，帶來后排廠商產(chǎn)能利用率、利潤率下行風險。

    臺積電與三星均于2017Q1 實現(xiàn)10nm 的量產(chǎn)，Intel 預計于2018 年量產(chǎn)。格羅方德雖然當前仍處于凈虧損狀態(tài)，在先進制程投入上卻仍較為激進， 于2015 年末量產(chǎn)14nm，并計劃跳過10nm 直接攻克7nm。

各晶圓制造商技術(shù)節(jié)點突破時間對比

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    2、二線陣營：把握28nm 長周期機遇

    最先進制程停留或即將攻克28nm 這一長周期節(jié)點的廠商歸入二線陣營， 其在先進制程投入方面相對保守。二線廠商短時間不能把握HPC 高性能計算市場，獲取增長的方式有二：1）在攻克自身最新節(jié)點后，以較同業(yè)更低的價格來爭取訂單，但會拖累利潤率；2）在現(xiàn)有制程領(lǐng)域，打造自身特色工藝平臺來增強競爭力，緩解同業(yè)降價壓力，拉動利潤率。

    基于先進制程供給及需求的考量，28nm 為目前單位邏輯閘成本最小的技術(shù)節(jié)點，長周期制程屬性明顯，預計大多數(shù)產(chǎn)品將逐步向更先進制程遷移， 達致28nm 后因其更高性價比及廣泛的應用領(lǐng)域?qū)⑼Ａ糨^長時間。二線廠商攻克28nm 后，已足以滿足絕大多數(shù)半導體產(chǎn)品的制程需求，通過把握現(xiàn)有制程市場推出特色工藝平臺提升競爭力，仍可享受平穩(wěn)增長。

對于晶圓制造，28nm為單位邏輯閘成本最小技術(shù)節(jié)點

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2025年28nm制程預計仍會是市場最大宗（單位：十億美元）

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2017H1大陸晶圓代工銷售份額分布

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    結(jié)合各晶圓代工廠中國區(qū)營收及晶圓ASP，預計2017H1 大陸市場晶圓代工出貨量合計約4400K?？紤]到大陸廠商ASP 相對更低，市場出貨份額進一步向大陸廠商集中達67%。分廠商而言，臺積電占據(jù)大陸市場最大出貨，但份額收窄至28%。中芯國際以22%的份額緊隨其后，華虹則以11% 的市占率躋身前三。

2017H1大陸晶圓代工出貨份額分布

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    三、中國晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析

    大陸IC 設(shè)計市場增長遠高于全球，下游廣袤市場吸引國內(nèi)外廠商紛紛在大陸增設(shè)晶圓產(chǎn)能，搶食高速增長的大陸市場份額。當前中國大陸12 寸及8 寸現(xiàn)有晶圓產(chǎn)線合計36 條（包括現(xiàn)有產(chǎn)線20 條，在建及計劃16 條）， 其中超過50%的晶圓產(chǎn)線（包括現(xiàn)有12 條，在建及計劃8 條）均集中在存儲器或IDM 業(yè)務(wù)（包括：三星、英特爾、SK 海力士三大國際IDM 廠商在大陸的晶圓產(chǎn)線，和大陸長江存儲、晉華集成、士蘭微等企業(yè)的晶圓產(chǎn)線）， 與純晶圓代工業(yè)務(wù)重合度較小。

    外資晶圓代工廠產(chǎn)能擴張均較為平穩(wěn)；2021 年大陸12 寸晶圓代工廠產(chǎn)能將達457K/m，2016-2021 年間復合增速達24%，在內(nèi)資及外資晶圓廠的共同推動下預計將進入快速擴張狀態(tài)。

2016-2021年間大陸8寸內(nèi)資晶圓廠及外資晶圓廠產(chǎn)能復合增速預測

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2016-2021年間大陸12寸內(nèi)資晶圓廠及外資晶圓產(chǎn)能復合增速預測

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    大陸晶圓廠30 億美元單筆投資額限制，現(xiàn)有或在建大陸12 寸晶圓廠計劃產(chǎn)能僅為20K，產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢尚不能彰顯。據(jù)預測，外資12 寸晶圓廠雖擴張更為迅速，但2021 年12 寸產(chǎn)能占比仍僅為21%，對大陸晶圓代工業(yè)產(chǎn)能沖擊影響有限。

    從制程角度看，臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大國際領(lǐng)先廠商在大陸布局重點均在28nm 及以下制程。聯(lián)電已在廈門廠引入28nm 產(chǎn)線；臺積電、格羅方德均在大陸建設(shè)12 寸晶圓廠，陸續(xù)引入16nm FinFET 及22nm FD-SOI 制程。外資晶圓廠在華擴產(chǎn)或在先進制程領(lǐng)域給大陸廠商施加競爭壓力，倒逼其完善28nm 產(chǎn)品組合并加速攻克14nm。然而大陸晶圓代工廠當前營收貢獻基本來自28nm 以上的成熟節(jié)點，外資晶圓廠28nm 及以下先進節(jié)點產(chǎn)能釋放對大陸代工業(yè)現(xiàn)有制程業(yè)務(wù)影響較小。

    鑒于下游IC 設(shè)計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需，大陸代工廠產(chǎn)能規(guī)模及本地化優(yōu)勢依舊穩(wěn)固，大陸晶圓代工廠通過把握現(xiàn)有制程市場仍能實現(xiàn)快速成長，預計未來三年大陸晶圓代工業(yè)復合增速在15%以上。

    1、下游應用：聚焦消費電子市場，與自身客戶需求匹配

    全球半導體產(chǎn)業(yè)下游應用市場中，2015 年通訊、計算機電子應用占比分別為34%、30%，消費電子應用以13%的份額位居第三。

    臺積電核心應用領(lǐng)域為通訊，占比高達59%；其次為工業(yè)，占比約23%， 而消費僅占8%。

    大陸廠商則更加聚焦于消費電子領(lǐng)域，這與大陸晶圓廠自身的技術(shù)能力、市場位勢及客戶需求相匹配。消費電子應用主要包括智能卡、電視、機頂盒、IoT 等，盡管其所需制程技術(shù)相對低端，目前仍主要停留在微米級別，但消費電子市場仍需求巨大。中國IC 設(shè)計公司通過聚焦于該領(lǐng)域而獲得較快成長，且目前已占據(jù)較高市場份額?；谥袊蛻魻I收占據(jù)大陸晶圓廠總營收的半壁江山，中芯及華虹來自消費電子的營收占比較大（2017 年中芯、華虹來自消費電子的營收占比分別達37%、69%）。

2017年四家公司營收結(jié)構(gòu)按應用分

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    2、晶圓價格走勢分析

    先進制程與落后制程的單片邏輯晶圓價格相差甚大，制程結(jié)構(gòu)差異直接導致廠商間ASP 差距明顯。鑒于先進產(chǎn)能的稀缺性，搶先量產(chǎn)者可因此獲得蘋果、高通等頂級客戶的高端訂單，且在價格談判上掌握一定的主動權(quán)， 臺積電便是借此實現(xiàn)每個制程階段的ASP 爬升。

    2011-2017年間，臺積電憑借持續(xù)的制程領(lǐng)先優(yōu)勢及更高端的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)， 晶圓綜合ASP 逐漸由2011 年的1057 美元攀升至2017 年的1309 美元。

2014Q2晶圓代工廠先進制程與落后制程的單片邏輯晶圓價格相差甚大（單位：美元）

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    3、營收高成長性明確，盈利質(zhì)量仍待提升

    國家政策推動人才、資金等生產(chǎn)資源加速向半導體產(chǎn)業(yè)集中，引導產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)進程加快，大陸半導體產(chǎn)業(yè)通過技術(shù)積累及早布局，具備能力把握潛在需求換代機遇，預計將成為半導體產(chǎn)業(yè)第三次遷移地。大陸晶圓代工廠技術(shù)相對滯后，最先進節(jié)點為28nm，較國際龍頭臺積電有兩代技術(shù)差距， 但已具備能力滿足絕大多數(shù)客戶需求。鑒于下游IC 設(shè)計業(yè)快速成長帶來晶圓代工剛需，大陸代工廠產(chǎn)能規(guī)模及本地化優(yōu)勢依舊穩(wěn)固，大陸晶圓代工廠通過把握現(xiàn)有制程市場仍能實現(xiàn)快速成長，預計未來三年大陸晶圓代工業(yè)復合增速在15%以上。

    由于晶圓制造業(yè)的高技術(shù)壁壘，臺積電絕對龍頭地位短期難以撼動，而大陸若想實現(xiàn)突圍，在市場、政策及資金支持之外，仍須實現(xiàn)自主技術(shù)研發(fā)力量的增強。大陸先進工藝標桿中芯在戰(zhàn)略層面仍處于避免與臺積電正面競晶圓代工及封測環(huán)節(jié)及其支撐產(chǎn)業(yè)鏈估值水平相對偏低。晶圓代工（剔除中芯國際）及封測環(huán)節(jié)2018 年平均PE 各為16x / 19 x，由于其重資產(chǎn)屬性PB 分別為2.1x / 2.0x。支撐產(chǎn)業(yè)鏈中，材料環(huán)節(jié)2018 年平均PE 為17x， PB 為2.3x；設(shè)備環(huán)節(jié)2018 年平均PE 則為19x，PB 為4.0x。而IDM 廠商因其體量較大估值最低，2018 年平均PE 為10x，PB 為1.6x。