據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布數(shù)據(jù)顯示,2017全年中國集成電路產(chǎn)量達到1564.9億塊,與2016年的1329億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下,中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大,技術(shù)水平顯著提升,預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)量將進一步增長,達到1813.5億塊,同比增長率為15.9%。
2013-2018年中國集成電路產(chǎn)量及預(yù)測
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相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國集成電路行業(yè)市場深度分析及投資前景預(yù)測報告》
2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5430.2億元,同比增長20.2%。預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元,達到6489.1億元,同比增長19.5%。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測
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2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5355.2億元,同比增長23.5%。受益于存儲器價格大幅上升,我國IC產(chǎn)業(yè)銷售額增長率一舉突破近三年的盤整趨勢,增長幅度顯著。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及同比增長
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其中,設(shè)計業(yè)銷售額為2050.4億元,同比增長24.7%,占38.3%;制造業(yè)銷售額1454.8億元,同比增長29.1%,占27.2%;封裝測試業(yè)銷售額1850.0億元,同比增長18.3%,占34.5%。隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn),預(yù)計中國集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步增長。
2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
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2017年中國集成電路進口金額2601.4億美元,同比增長14.6%;集成電路出口金額668.8億美元,同比增長9.8%;2017年我國集成電路貿(mào)易逆差創(chuàng)歷史新高,達1932.6億元。集成電路的進出口逆差呈現(xiàn)逐年上升的趨勢,IC產(chǎn)業(yè)對外依存度仍然強烈,國產(chǎn)替代化空間廣闊。
我國集成電路的進出口逆差呈現(xiàn)逐年上升的趨勢
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目前全球前20大半導(dǎo)體制造商銷售額榜單中,中國大陸無一企業(yè)上榜,僅有3家來自中國臺灣的企業(yè)。雖然我國IC銷售額不斷創(chuàng)出新高,但是國外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是目前中國市場主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商,國內(nèi)集成電路企業(yè)國產(chǎn)替代空間巨大。
國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展,制定了多項引導(dǎo)政策及目標規(guī)劃。2014年國務(wù)院頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確規(guī)劃出我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的藍圖,到2020年,集成電路全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年,在集成電路制造工藝、技術(shù)水平方面均要達到國際先進水平。
2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
類別 | 2015 | 2020 |
銷售額 | >3500億元 | >8700億元(CAGR>20%) |
制造 | 32/28nm | 16/14nm |
設(shè)計 | 核心技術(shù)達到國際一流水平(包括移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等) | 核心技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平(包括云計算、大數(shù)據(jù)等) |
封裝 | 中高端銷售收入占比30%以上 | 核心技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平(包括云計算、大數(shù)據(jù)等) |
材料 | 12英寸晶元進入產(chǎn)品供應(yīng)鏈 | 全面進入全球產(chǎn)品供應(yīng)鏈 |
設(shè)備 | 65-45nm技術(shù)進入產(chǎn)品供應(yīng)鏈 | 全面進入全球產(chǎn)品供應(yīng)鏈 |
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2015年5月,國務(wù)院發(fā)布了《中國制造2025》白皮書,規(guī)劃中國集成電路自給率要在2020年達到40%,預(yù)估國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額9000億,2025年達到70%,預(yù)估國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達2.2萬億。
據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金相關(guān)人士介紹,截止2017年11月底,大基金在制造、設(shè)計、封測、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%,前三位企業(yè)的投資占比達70%以上,有力推動龍頭企業(yè)核心競爭力提升。
大基金各環(huán)節(jié)投資比例
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2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。



