在中央系列頂層設(shè)計(jì)和各地各部門(mén)的不懈努力下,我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展取得了顯著成效。產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,從2009年的1700億元躍升至2015年超過(guò)7500億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)25%,機(jī)器到機(jī)器應(yīng)用的終端數(shù)量超過(guò)1億。目前,三大電信運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展的M2M應(yīng)用主要分布在電力、交通、公共服務(wù)、家庭、金融、制造、工業(yè)控制和安全監(jiān)控等領(lǐng)域。中國(guó)移動(dòng)于2012年9月在重慶成立了中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司,以分公司的方式進(jìn)行市場(chǎng)化經(jīng)營(yíng)。中國(guó)電信物聯(lián)網(wǎng)分公司也于2014年3月份在江蘇無(wú)錫新區(qū)成立。我國(guó)已經(jīng)規(guī)劃了1064號(hào)段共計(jì)10億個(gè)專(zhuān)用號(hào)碼資源用作M2M。根據(jù)GSMA的統(tǒng)計(jì),我國(guó)M2M用戶(hù)數(shù)全球居首位。到2013年第二季度,中國(guó)移動(dòng)M2M用戶(hù)數(shù)達(dá)到2730萬(wàn),成為全球最大的M2M運(yùn)營(yíng)商。
從我國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件行業(yè)的發(fā)展環(huán)境得到了充分提升,硬件設(shè)備包括智能家居、移動(dòng)終端以及可穿戴設(shè)備的智能硬件得到了應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)空間,一定程度上推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)的發(fā)展增速。
智研咨詢(xún)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)與投資前景評(píng)估報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:2016年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模為583.4億元,2017年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至780.6億元。
2012-2017年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖
資料來(lái)源:智研咨詢(xún)整理
物聯(lián)網(wǎng)智能硬件組成主要以電子元器件價(jià)格為主,尤其是芯片設(shè)計(jì),直接關(guān)系到智能硬件的使用功能和使用效果,同時(shí)傳感器的設(shè)置,以及圖像識(shí)別技術(shù)的成熟也將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件定價(jià)機(jī)制的重要組成部分。隨著芯片設(shè)計(jì)功能的成熟以及應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)充,將促使物聯(lián)網(wǎng)智能硬件價(jià)格上漲。
2012-2017年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件價(jià)格走勢(shì)圖
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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)尚處于起步階段,大部分物聯(lián)網(wǎng)智能硬件以試驗(yàn)為主,實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域較少,同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件現(xiàn)階段搭建成本較高,原材料設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代率較低,導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)智能硬件價(jià)格雖然有所下降,但整體成本較高,絕對(duì)價(jià)格依舊高于普通硬件。
隨著全球智能設(shè)備領(lǐng)域的不斷發(fā)展,傳感器、激光器等原材料設(shè)備技術(shù)成熟,產(chǎn)能釋放有利于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件材料成本下降,同時(shí)受物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)充,進(jìn)入企業(yè)數(shù)量增多,進(jìn)入難度降低,促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈提升促使物聯(lián)網(wǎng)智能硬件價(jià)格的下降
2012-2017年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件價(jià)格走勢(shì)圖
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2016年,國(guó)家發(fā)改委和工信部聯(lián)合發(fā)布了《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)(2016-2018年)》,針對(duì)智能硬件產(chǎn)業(yè)提出了系列化的推進(jìn)措施。在此背景下,未來(lái)幾年物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將保持較高的增長(zhǎng)速度,到2024年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)5000億元。
2019-2025年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
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