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中國市場進(jìn)入國產(chǎn)化率提升期,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將達(dá) 627 億美元【圖】

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資及設(shè)備國產(chǎn)化的空間展望,中國大陸晶圓廠硅片廠建設(shè)步入高峰,設(shè)備國產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)崛起關(guān)鍵之一。在2017~2020 年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為 62 座,其中有26座設(shè)于中國,占全球總數(shù) 42%。中國本土投資將成晶圓廠建設(shè)主力,在國家政策和大基金保駕護(hù)航下。

    現(xiàn)在國家對半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出了空前的支持力度,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布為行業(yè)的發(fā)展描繪了明確的目標(biāo),集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的成立則為行業(yè)的發(fā)展提供了急需的資金支持。我們認(rèn)為,國家的強(qiáng)力支持與廣闊的市場空間將有效催化中國大陸晶圓廠的建設(shè)進(jìn)程。

    目前中國大硅片嚴(yán)重依賴進(jìn)口,目前中國多家企業(yè)密集啟動硅片項(xiàng)目,局規(guī)劃布局 8 英寸、12達(dá)英寸硅片企業(yè)已達(dá)11家,投資規(guī)模持續(xù)上升,設(shè)備國產(chǎn)化是中國承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)崛起的關(guān)鍵之一。半導(dǎo)體核心設(shè)備涉及國家基礎(chǔ)科學(xué)綜合實(shí)力的比拼,具有技術(shù)壁壘高、價(jià)值量高、研發(fā)周期長等特點(diǎn),也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體工藝流程復(fù)雜,對設(shè)備依賴度較高,設(shè)備性能直接影響半導(dǎo)體制造的產(chǎn)品品質(zhì)、工藝效率及良率,最終影響到半導(dǎo)體企業(yè)的盈利能力和全球競爭力,因此中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)以自主可控的模式崛起,完成設(shè)備環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。

    2018年全球設(shè)備市場或創(chuàng)歷史新高,中國市場成為全球增長新引擎。伴隨芯片產(chǎn)能擴(kuò)張,全球半導(dǎo)體 設(shè)備市場處于上升期,2018年有望突破600億美元大關(guān)。集成電路旺盛的市場需求帶動產(chǎn)業(yè)的不斷升級和投資的加大,有力促進(jìn)了集成電路裝備制造行業(yè)的發(fā)展,因此半導(dǎo)體設(shè)備市場與集成電路產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模創(chuàng)歷史新高,達(dá)到566億美元/yoy+37%,2013~2017年復(fù)合增速約為16%。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將達(dá) 627 億美元/yoy+11%。2019 年將達(dá)676 億美元/yoy+8%,有望接連再創(chuàng)歷史新高。

2005~2019 年 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模及增速圖

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    中國大陸設(shè)備市場的全球占比不斷升高,2018 年有望趕超中國臺灣躍居全球第二大市場,2019年或?qū)④S升全球首位,中國有望以 173 億美元首次位居全球第一。過去十年中國大陸市場的全球比重總體呈顯著上升趨勢,由 2008 年的 6%提高到 2017 年的 15%,據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)查顯示,2018、2019 年中國市場的全球占比有望大幅提升到 19%、26%。

2005~2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的地區(qū)分布圖

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

2010—2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的全球占比圖

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2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的產(chǎn)品構(gòu)成圖

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    中國大陸設(shè)備市場,連續(xù)五年擴(kuò)張,2018年有望首次突破百億級別達(dá)118 億美元/yoy+44% ,2019 年 或?qū)②厔菅永m(xù)達(dá)173 億美元/yoy+47%。中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,隨著國際產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移,中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國投資建廠,大陸設(shè)備需求不斷增長。受益于中國大陸進(jìn)入晶圓廠建設(shè)高峰,設(shè)備市場將繼續(xù)保持高速增長。

2011~2019 年 中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模及增速圖

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2018、2019 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場有望達(dá) 118、173 億美元。據(jù)此估計(jì),晶圓加工設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備、其他設(shè)備(前道設(shè)備等)四大類設(shè)備在2018 年的市場規(guī)模分別為 94、11、7、6 億美元,2019 年的市場規(guī)模分別為 139、16、10、9 億美元。

中國大陸市場半導(dǎo)體細(xì)分市場空間測算圖

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中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場占比測算圖

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    市場占比較高的晶圓加工設(shè)備中,光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入、工藝檢測、其他設(shè)備的空間2018年分別有望達(dá)28、19、24、5、9、9 億美元,2019年分別有望達(dá)42、28、35、7、14、14 億美元。

中國大陸晶圓加工設(shè)備細(xì)分市場空間測算圖

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

中國大陸晶圓加工設(shè)備細(xì)分市場占比測算圖

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    中國大陸晶圓加工設(shè)備細(xì)分市場空間測算的測算方法:基于 2018~2020 年中國大陸 12 寸、8 寸晶圓廠建設(shè)投資額,結(jié)合晶圓加工設(shè)備(即晶圓廠所需設(shè)備)中各類設(shè)備的空間占比,預(yù)測 2018~2020 年中國大陸各類晶圓加工設(shè)備的市場空間。同時針對內(nèi)資晶圓廠投資所產(chǎn)生的設(shè)備空間進(jìn)行樂觀、中性、悲觀的國產(chǎn)化率假設(shè),估算晶圓加工設(shè)備國產(chǎn)化空間。

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018~2020 年中國大陸 12 寸、8 寸晶圓廠建設(shè)投資將達(dá) 7087 億元(其中來自內(nèi)資企業(yè)的投資 5303 億元,占總投資的 75%),年均投資達(dá) 2362 億元(其中來自內(nèi)資企業(yè)的投資 1768 億元),我們預(yù)計(jì)其中晶圓加工設(shè)備合計(jì)空間或達(dá) 4961 億元(其中來自內(nèi)資企業(yè)設(shè)備空間 3712 億元),年均 1654 億元(其中來自內(nèi)資企業(yè)設(shè)備空間 1237億元)。預(yù)測來自 2018 年 09 月 11 日的報(bào)告《布局國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的歷史性機(jī)遇》由于在中國大陸投資建廠的外資、臺資企業(yè)多為世界一流半導(dǎo)體企業(yè),現(xiàn)階段采購中國國產(chǎn)設(shè)備的可能性較小,目前內(nèi)資晶圓廠有望成為國產(chǎn)設(shè)備的采購主力。根據(jù)對國內(nèi)已發(fā)布硅片廠計(jì)劃企業(yè)的梳理,截至目前已規(guī)劃的中國大陸硅片廠建設(shè)投資將達(dá) 710 億元(較多硅片項(xiàng)目尚未明確達(dá)產(chǎn)時間,僅為遠(yuǎn)景規(guī)模),其中硅片制造設(shè)備空間或達(dá) 497 億元。

    影響著半導(dǎo)體的發(fā)展主要原因來自國內(nèi)集成電路制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、投資增速不及預(yù)期;國內(nèi)晶圓廠建設(shè)進(jìn)程不及預(yù)期;本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)技術(shù)突破不及預(yù)期。但是結(jié)合近期 20 家半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)調(diào)研及產(chǎn)業(yè)投資情況梳理,中國市場正進(jìn)入國產(chǎn)化率提升的關(guān)鍵時期,本土設(shè)備企業(yè)訂單飽滿,成長趨勢已現(xiàn),測試設(shè)備、刻蝕設(shè)備、硅片制造設(shè)備等領(lǐng)域或率先國產(chǎn)化并兌現(xiàn) 18~20 年業(yè)績高增長。

    智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展格局及投資價(jià)值評估研究報(bào)告

本文采編:CY337
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2026-2032年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報(bào)告
2026-2032年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報(bào)告

《2026-2032年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報(bào)告》共八章,包含中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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