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2018年中國芯片消費市場及5G助力行業(yè)發(fā)展趨勢分析[圖]

    2018年我國成為全球半導(dǎo)體最大的消費市場,而我國芯片行業(yè)中主要為芯片設(shè)計和封測,制造領(lǐng)域依然較為薄弱。目前,全球出現(xiàn)了下游成熟市場對芯片行業(yè)驅(qū)動不足的局面,業(yè)內(nèi)預(yù)計新興產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊蔀樾碌尿?qū)動力,我國芯片行業(yè)規(guī)模有望突破萬億水平。隨著5G時代的到來,通過提升自身技術(shù)能力,加強(qiáng)人才培養(yǎng),中國芯片產(chǎn)業(yè)的前景值得期待。

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018年中國和美洲(主要是美國)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體前兩大消費市場,其市場規(guī)模占比分別為32%、22%,其次是歐洲和日本。

2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018年中國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,同比增長20.7%。其中,設(shè)計業(yè)銷售額為2519.3億元,所占比重為38%;制造業(yè)銷售額為1818.2億元,所占比重從2012年的23%增加到2018年的28%;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元,所占比重從2012年的42%降低到2018年的34%,行業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化,但中游芯片制造依舊是我國芯片產(chǎn)業(yè)中最為薄弱的領(lǐng)域。

2009-2018年中國集成電路行業(yè)市場銷售額及增速

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

2018年中國集成電路市場結(jié)構(gòu)占比

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    當(dāng)前全球芯片行業(yè)下游市場大致分為通訊(含手機(jī))、計算機(jī)、消費電子、汽車、工業(yè)、軍事等領(lǐng)域,其中最主要的市場是通訊和PC/平板領(lǐng)域,二者占比達(dá)到61%,其次是工業(yè)、消費電子和汽車領(lǐng)域。但隨著2018年傳統(tǒng)PC和智能手機(jī)出貨量的下滑,全球芯片行業(yè)出現(xiàn)了下游成熟市場對行業(yè)整體驅(qū)動不足的局面。業(yè)內(nèi)預(yù)計,未來幾年,將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅(qū)動力給全球芯片行業(yè)帶來新機(jī)遇。

    2018年全球芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域占比

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長率均高于全球芯片市場增速,行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。在這樣的趨勢下,我國作為全球芯片產(chǎn)業(yè)最大的市場,在新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下,我國集成電路行業(yè)也會保持增長,預(yù)計到了2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破1.5萬億元。

    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018年全球芯片市場的產(chǎn)值4688億美元,這其中中國芯片的產(chǎn)值不足400億美元,占8%,而中國市場需求超過1500億美元,占全球市場的34%,還有26%靠進(jìn)口。

    5G時代的到來,也給中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。清華大學(xué)微電子研究所所長魏少軍:5G以后我們要解決大規(guī)模機(jī)器間的通信,也就是經(jīng)常講的物聯(lián)網(wǎng),這個量是非常大的。如果我們在全國光是一個精準(zhǔn)農(nóng)業(yè),幾十億畝的土地要全部精準(zhǔn)化起來,需要多少探測的節(jié)點或者感知的節(jié)點?需要多少處理能力?無論是物聯(lián)網(wǎng)還是高可靠低延時自動駕駛、工業(yè)控制等等這些都需要大量的芯片來支持,所以給芯片帶來了巨大的發(fā)展空間。

    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國光芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測報告

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2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告

《2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十二章,包含2020-2024年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況,以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。

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