半導(dǎo)體制造裝備

2025年8月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.47萬臺(tái)和32.03億美元

2025年8月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為0.47萬臺(tái)，同比下降18.5%，進(jìn)口金額為32.03億美元，同比增長(zhǎng)8.2%。