環(huán)氧塑封料
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![研判2025！中國環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模及重點企業(yè)分析：半導體封裝關鍵材料，性能迭代與需求擴張共驅發(fā)展[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
研判2025！中國環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模及重點企業(yè)分析：半導體封裝關鍵材料，性能迭代與需求擴張共驅發(fā)展[圖]
環(huán)氧塑封料是半導體封裝中不可或缺的材料，廣泛應用于集成電路、半導體器件、LED芯片等電子元件的封裝和保護。其優(yōu)異的電氣性能、機械性能和耐化學性能，可有效保護電子元器件，提高其可靠性和使用壽命。2024年，中國環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模約為100.23億元，同比增長9.93%。
智研觀點
2025-09-20
![2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)全景速覽：受國際貿(mào)易影響，中國自主研發(fā)生產(chǎn)能力大幅提高[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)全景速覽：受國際貿(mào)易影響，中國自主研發(fā)生產(chǎn)能力大幅提高[圖]
隨著近兩年中國半導體行業(yè)自主研發(fā)的能力提高，帶動半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模約為84.94億元，主要集中在華東地區(qū)，華東地區(qū)的半導體、集成電路行業(yè)的發(fā)展為中國最發(fā)達地區(qū)，技術多集中在華東地區(qū)，對半導體用環(huán)氧塑封料的需求也相對較多，其占比為51.64%。
智研觀點
2023-08-11
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