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2017年中國半導體行業(yè)發(fā)展概況分析【圖】

半導體 2018-02-11 07:17

半導體產(chǎn)品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含 MEMS），集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路，數(shù)字電路又細分為存儲器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應(yīng)用和標準邏輯電路）。

半導體產(chǎn)品分類

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全球半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈以及支撐產(chǎn)業(yè)鏈，核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導體產(chǎn)品的設(shè)計、制造和封裝，半導體支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供上游半導體材料、設(shè)備和軟件服務(wù)。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

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半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)：

芯片設(shè)計：芯片設(shè)計是芯片的研發(fā)過程，是通過系統(tǒng)設(shè)計和電路設(shè)計，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計版圖的過程；芯片設(shè)計公司對芯片進行寄存器級的邏輯設(shè)計和晶體管級的物理設(shè)計后，將不同規(guī)格和效能的芯片提供給下游廠商。

晶圓制造：晶圓制造指在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。

封裝測試：是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈

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國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金簡介 2014 年6月24 日《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布實施，明確提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。同年 9 月 26 日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司成立，注冊資本 987.2 億元，公司實際融資 1378 億元。至 2017 年 11 月底，大基金已實際出資約人民幣 794 億元，成為 IC 領(lǐng)域快速投資促進上、下游協(xié)同發(fā)展的重要資金來源。在大基金的帶動下各地提出或已成立子基金，合計總規(guī)模超過 3,000 億元，相當于實現(xiàn)近 1:5 的放大效應(yīng)。目前大基金二期已經(jīng)在募資中。大基金二期籌資設(shè)立方案總規(guī)模為 1500-2000 億元。其中，中央財政直接出資 200-300 億元，國開金融公司出資 300 億元左右，中國煙草總公司出資 200 億元左右，中國移動公司等央企出資 200 億元左右，中國保險投資基金出資 200 億元，國家層面出資不低于 1200 億元。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資計劃

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目前，大基金在制造、設(shè)計、封測、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進行投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為 63%、20%、10%、7%。

大基金在制造、設(shè)計、封測、裝備材料各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重

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回顧過去，全球 IC 封測行業(yè)增長明顯受到經(jīng)濟波動的影響，但增長速率高于半導體行業(yè)的整體水平，2010 年到 2015 年復合增長率為 3.5%。封測行業(yè)屬于電子代工行業(yè)，具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，因此近年全球封測行業(yè)并購事件接連不斷。受惠于政策資金的大力扶持，我國封測企業(yè)也逐步開啟海內(nèi)外并購步伐，不斷擴大公司規(guī)模，其中長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國 FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購AMD 蘇州和檳城封測廠，國內(nèi)封測企業(yè)借助出海并購，行業(yè)競爭力顯著提升。

并購助力全球封測行業(yè)崛起

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相比半導體其他子行業(yè)，大陸封測行業(yè)發(fā)展較早，產(chǎn)值占比較大，國家一直通過專項、政策和資金進行長期有效的扶持。大陸封測產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)顯現(xiàn)，本土企業(yè)發(fā)展迅速。大陸是全球第一大 IC 消費市場，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)封測占比最高。多年來，我國封測行業(yè)成長率顯著高于全球平均水平，未來受設(shè)計與制造的國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移趨勢影響，我國封測行業(yè)將獲得進一步加速的動力。國內(nèi)上市公司巨頭已躋身世界一流行業(yè)，短期內(nèi)的財務(wù)波動宜淡化。

我國 IC 封測行業(yè)成長速度高于全球水平

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集成電路產(chǎn)業(yè)深刻變革驅(qū)動化合物半導體市場發(fā)展。一是集成電路產(chǎn)業(yè)遵循“摩爾定律”演進趨緩，以新材料、新結(jié)構(gòu)以及新工藝為特征的“超越摩爾定律”成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。二是曾經(jīng)驅(qū)動集成電路市場高速增長的 PC和智能手機市場疲軟，未來 5G 和物聯(lián)網(wǎng)將成為新風口。三是全球能源和環(huán)境危機突出，能源利用趨向低功耗和精細管理?；衔锇雽w作為新材料和新器件，在微波通信器件、光電子器件和功率器件中有著同類硅器件所不具備的優(yōu)異性能，將在以上應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)與節(jié)能政策雙發(fā)力，大陸功率半導體迎來最佳發(fā)展機遇。2015 年 5 月，國務(wù)院發(fā)布《中國制造 2025》重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，《中國制造 2025》的核心在于自動化、智能化、新能源、高能效以及資源的有效利用，明確提出將先進軌道交通裝備、電力設(shè)備、節(jié)能與新能源汽車、海洋工程裝備、航空航天裝備等列為突破發(fā)展的重點領(lǐng)域。鑒于功率半導體在發(fā)電、輸配電和電力使用等整個電能供應(yīng)鏈中發(fā)揮了全方位的關(guān)鍵作用，《中國制造 2025》將為功率控制市場帶來強勁的增長驅(qū)動力，預期增長勢頭將延續(xù)至 2025 年。當前中國乃至全球范圍內(nèi)環(huán)境資源問題面臨嚴峻考驗，各國相繼頒布節(jié)能減排政策，作為各種工業(yè)設(shè)施、消費電子、家用電器等設(shè)備電能控制欲轉(zhuǎn)換的核心器件，功率半導體產(chǎn)業(yè)將面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇。

功率及化合物半導體應(yīng)用領(lǐng)域