2017年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展概況及市場格局分析【圖】

    半導體設備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，是推動技術進步的關鍵環(huán)節(jié)。半導體設備按工藝流程可將半導體專用設備劃分為晶圓制造、封裝、測試和其他前端設備四個大類。各環(huán)節(jié)主要設備如下表：

主要半導體設備及生產(chǎn)企業(yè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體設備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報告》

    半導體設備是晶圓廠投資的主要部分，目前投資一條 12 英寸的晶圓生產(chǎn)線需要近 50 億美元的投入，其中設備的投入金額上可達到一條晶圓線總投資的 65%以上。我們統(tǒng)計了 2006 年-2016 年全球半導體行業(yè)資本開支的平均情況，設備投資占整個半導體行業(yè)資本投資的 66%，其中晶圓制造設備占比53%，封測設備占比為 13%。且隨著晶圓尺寸的增加、工藝要求的提升，設備也將朝著更加大型化、高端化發(fā)展。

2006-2016 年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出中設備支出占比 67%

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    全球半導體行業(yè)已拉開投資大潮的序幕，而中國就是本次浪潮的核心地區(qū)之一，晶圓廠的大幅修建將帶動大量的設備需求，中國設備需求將創(chuàng)歷史新高。根據(jù)預計，2017 年全球晶圓設備支出（含全新與整新）將增長 37%，達到 550 億美元；到 2018 年，將繼續(xù)增長到 580 億美元。而近幾年中國晶圓廠投資規(guī)模也不斷加大，中國將成為本輪增長的核心地區(qū)之一。根據(jù)預測，僅 2018 年一年，中國晶圓廠的設備支出將超過 100 億美元；到 2019 年，中國將成為全球最大的設備需求區(qū)域，且需求量超過以往任何其他地區(qū)的記錄。

預計 2018 年中國晶圓制造設備支出將超過 100 億美元

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    下游需求的爆發(fā)，給中國設備制造企業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇，同時也給國內(nèi)企業(yè)提出更高要求，要想把握本輪發(fā)展機遇，中國企業(yè)仍面臨著技術、人才等各方面的挑戰(zhàn)，急需全方位增強自身競爭力。

    中國半導體設備行業(yè)被國際企業(yè)壟斷，本土企業(yè)發(fā)展相對滯后。經(jīng)過多年發(fā)展，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)已具備一定規(guī)模，但仍遠落后于美國、日本等制造強國。在中國半導體設備市場，90%以上被國外企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)市場份額長期低于 10%，且提升緩慢。

中國本土設備企業(yè)占比不足10%

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    從國內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)布局來看，國產(chǎn)半導體專用設備雖然在產(chǎn)品種類布局上已較為齊全，但應用工藝開發(fā)尚不完備，高端產(chǎn)品依賴進口。同時，由于使用國產(chǎn)高端半導體設備要比使用進口設備承擔更大的風險責任，產(chǎn)品品牌認知與國際大廠存在很大差距，故而半導體設備本土化推行進程緩慢，實現(xiàn)快速提升難度較大。但作為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，設備的自主化是涉及國家經(jīng)濟發(fā)展的核心問題之一，故而政府給予了多項支持：

     1、政策頻出，予以稅收、金融等多項優(yōu)惠政策。2014 年至今，國家發(fā)出了三項優(yōu)惠政策支持中國半導體設備發(fā)展：《關于調(diào)整重大技術裝備進口稅收政策的通知》、《關于進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》、以及《關于開展首臺（套）重大技術裝備保險機制試點工作的通知》。

    2、大基金目前已入股紫光展訊、中興微電子、艾派克、湖南因科微、北斗星通、深圳因微、盛科網(wǎng)絡、硅谷數(shù)視、芯源微電子、匯頂科技等多個半導體設計企業(yè)。

    實現(xiàn)設備本土化是我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵之一，關系到我國能否擁有產(chǎn)業(yè)自主權?！吨袊圃?2025》對于半導體設備國產(chǎn)化提出了明確要求：在 2020 年之前，90~32nm 工藝設備國產(chǎn)化率達到 50%，實現(xiàn) 90nm 光刻機國產(chǎn)化，封測關鍵設備國產(chǎn)化率達到 50%。在 2025 年之前，20～14nm 工藝設備國產(chǎn)化率達到 30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。到 2030 年，實現(xiàn) 18英寸工藝設備、EUV 光刻機、封測設備的國產(chǎn)化。