2017年硅片價格漲幅、2018年半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測分析【圖】

    半導(dǎo)體是電子信息產(chǎn)業(yè)最重要的基本元素，是實(shí)現(xiàn)電子性能的載體，支撐著通信、計算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近兩年隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)，2016年Q4全球半導(dǎo)體銷售額為930億美元，同比增長12%；2017年前三季度均保持20%左右的同比增長，Q3銷售額突破1000億美元，再創(chuàng)歷史新高。這一輪景氣周期的驅(qū)動力主要來自內(nèi)存缺貨潮，其中DRAM的銷售額飆升74%，NAND的銷售額增長44%；而除去內(nèi)存芯片以外的IC市場也獲得了9%的年度增速，同樣創(chuàng)造了近幾年少有的增幅。未來隨著指紋識別、光學(xué)傳感等新應(yīng)用的層出不窮，半導(dǎo)體下游的應(yīng)用市場預(yù)計將繼續(xù)擴(kuò)大。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高景氣周期

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國硅半導(dǎo)體市場全景調(diào)查及投資戰(zhàn)略研究報告》

    硅片是半導(dǎo)體芯片制造最重要的基礎(chǔ)原材料，目前90％以上的芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是份額最大的材料。據(jù)數(shù)據(jù)，2017年三季度全球硅片出貨總面積達(dá)到2997百萬平方英寸（各種尺寸合計），環(huán)比增長0.64%，同比增長9.8%，連續(xù)六季度創(chuàng)下歷史單季最高出貨記錄，這與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)啟動景氣周期的時間相吻合。

硅片出貨量連續(xù)創(chuàng)歷史新高

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    從2017年初開始，硅片的價格便不斷上漲。全球硅片市場Q1合約價平均漲幅約達(dá)10%，Q2硅片價格繼續(xù)上漲，累計漲幅已超過20%，自Q3合約價再調(diào)漲10%左右，且漲價趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。目前，信越半導(dǎo)體及SUMCO勝高的12寸硅片簽約價已從2017年的75美元/片漲至120美元/片，漲幅高達(dá)60%。

自2017Q1起硅片連續(xù)漲價，預(yù)計漲價趨勢將持續(xù)

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    從下游需求來看：

    1.先進(jìn)的制程工藝對硅片質(zhì)量要求提高。全球晶圓代工大廠：臺積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進(jìn)工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高，先進(jìn)的工藝對高質(zhì)量大硅片的需求越來越大。

    2.存儲芯片市場爆發(fā)顯著拉動12英寸硅片需求。DRAM、NANDFlash等存儲芯片均采用12英寸晶圓為主，根據(jù)數(shù)據(jù)，2017年DRAM銷售額飆升74%，NAND銷售額強(qiáng)勁增長44%。同時三星、SK海力士、英特爾/美光（雙方是合作關(guān)系）、東芝等廠商全力投入3DNAND擴(kuò)產(chǎn)，3DNAND的投資熱潮將刺激300mm（12英寸）大硅片的市場需求。

半導(dǎo)體制造工藝制程與技術(shù)方案演進(jìn)情況

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DRAM、NANDFlash發(fā)展藍(lán)圖

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    3.受益于汽車電子，消費(fèi)電子，人工智能等行業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用范圍急速擴(kuò)大。智能手機(jī)的出貨量增長和創(chuàng)新升級將帶動指紋識別芯片和攝像頭CIS芯片的需求增加，汽車電子的普及也將帶動汽車半導(dǎo)體快速增長，此外還有物聯(lián)網(wǎng)MCU微控制器等IC芯片開始快速增長，這些需求端的擴(kuò)大都為8英寸和12英寸硅片帶來新的增量。

    4.全球范圍內(nèi)興建晶圓代工廠，尤其是中國大陸的晶圓廠將爆發(fā)式擴(kuò)張，對于原材料硅片的需求預(yù)期將進(jìn)一步上升。我們預(yù)計2018-2019年硅片供需狀況將更加緊張。預(yù)估2017年到2020年的四年間，將有26座新晶圓廠在中國大陸投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個投資計劃占全球新建晶圓廠高達(dá)百分之四十二（全球共62座），成為全球新建投資最大的地區(qū)。

到2020年底預(yù)計將有17個12英寸晶圓代工廠投產(chǎn)，總數(shù)將達(dá)117個

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    硅片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了多年低潮期，主要硅片供貨商近幾年沒有擴(kuò)產(chǎn)，過剩產(chǎn)能得到消化，目前全球主要的硅片生產(chǎn)商的產(chǎn)能已經(jīng)全開卻仍無法滿足訂單需求，產(chǎn)能持續(xù)吃緊。而根據(jù)信息顯示，計劃投入4億美元（約26.4億人民幣）將12英寸硅片月產(chǎn)能提高11萬片，即平均每1萬片月產(chǎn)能對應(yīng)投資約24億元，興建到投產(chǎn)時間為2-3年，說明硅片的產(chǎn)能投資資金需求高且投資周期長。因此我們預(yù)計未來幾年硅片的缺貨將是常態(tài)，并且隨著需求的進(jìn)一步增長，供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大。

四大因素導(dǎo)致需求增加，半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求

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    目前主流半導(dǎo)體硅片市場的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成，2016年日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSilitron等前5大硅片公司的銷量占到92%。而在12英寸（300mm）大硅片方面，壟斷形勢更加明顯，2015年日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSilitron、SunEdison等前六大半導(dǎo)體硅片廠（環(huán)球晶圓還未收購SunEdison）的銷售份額就已達(dá)到97.8％，壟斷寡頭中沒有一家中國大陸的企業(yè)。相較而言，我國半導(dǎo)體用大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)的差距仍然非常大。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2016年國內(nèi)企業(yè)在4-6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬片，基本可以滿足國內(nèi)4-6英寸的晶圓需求。2016年國內(nèi)8英寸硅片總產(chǎn)量(含拋光片和外延片)總計為120萬片，而月需求量約80萬片；8英寸硅片下游應(yīng)用廣泛，隨著汽車電子、指紋識別芯片和攝像頭CIS芯片等市場的快速增長以及應(yīng)用范圍的持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計從2020年開始月需求將達(dá)750萬-800萬片，供需缺口大。

    在12英寸硅片領(lǐng)域，目前我國甚至還未具備相應(yīng)的生產(chǎn)能力，完全依賴進(jìn)口。12英寸大硅片主要應(yīng)用于CPU/GPU和Memory等先進(jìn)的芯片，自2009年開始市場份額超過50％，到2015年的份額已經(jīng)達(dá)到78％，根據(jù)預(yù)計2020年將占硅片市場需求大于84％的份額。目前國內(nèi)的總需求約為50萬片/月，我們預(yù)計到2018年后總需求為110萬-130萬片/月。

前五大半導(dǎo)體硅片廠商占有率達(dá)92%

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12英寸硅片的市場份額將持續(xù)提升

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    在全球硅片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大的情況下，為確保2018年硅片供貨無虞，全球半導(dǎo)體大廠采預(yù)付訂金方式確保明年貨源，價格則每季調(diào)漲。目前，日本硅片大廠Sumco5月起已決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅片訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾等大廠，加速造成大陸半導(dǎo)體硅片不足的困境。這樣一個供不應(yīng)求并且寡頭壟斷程度很高的硅片市場，將倒逼硅片國產(chǎn)化進(jìn)程加速。

    目前我國的集成電路產(chǎn)業(yè)還是處于發(fā)展中的弱勢產(chǎn)業(yè)，在過去七年中我國集成電路的貿(mào)易逆差處于不斷上升的狀態(tài)。從2010年的1277.4億美元上升到2016年的1657億美元，在每年進(jìn)口的工業(yè)品中遙遙領(lǐng)先，是第二名的汽車及其零部件746億美元的三倍，可見集成電路產(chǎn)業(yè)急需實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。硅片是整個半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)，如果在眼下這一輪硅片缺貨潮中，國外硅片大廠對中國晶圓代工廠停止供貨，那么國內(nèi)投入上千億美元建設(shè)起來的半導(dǎo)體芯片制造業(yè)將隨時面臨產(chǎn)業(yè)鏈的斷裂。當(dāng)基礎(chǔ)材料無法自主可控的時候，整個產(chǎn)業(yè)就無法真正地自行站立。因此硅片國產(chǎn)化刻不容緩。

    投建大硅片項(xiàng)目對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游（原材料端）的自主可控。目前國內(nèi)至少已有9個硅片項(xiàng)目，合計投資規(guī)模超520億元人民幣：包括上海新昇（68億元）、重慶超硅、成都超硅（50億元）、寧夏銀和、浙江金瑞泓（50億元）、鄭州合晶一二期（53億元）、無錫宜興中環(huán)晶盛項(xiàng)目（30億美金）、京東方西安高新區(qū)項(xiàng)目（100億元）等。目前國內(nèi)的總需求約為50萬片/月，我們預(yù)計到2018年后總需求為110萬-130萬片/月。而目前我國正在規(guī)劃中的12寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬片，一定程度上可以緩解硅片缺貨的問題。

    根據(jù)預(yù)測，預(yù)計2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的銷售額將增長7.5%，再次打破歷史記錄，達(dá)到601億美元。其中2017年晶圓加工設(shè)備將增加37.5%，達(dá)到450億美元。前端部分，包括FAB設(shè)施設(shè)備、晶圓制造和掩模設(shè)備，預(yù)計將增加45.8%至26億美元。封裝設(shè)備部分將增長25.8%，至38億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計今年將增長22%，達(dá)到45億美元。

2018年中國將躍居全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場

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中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增長迅速

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    分地區(qū)來看，2018年中國的設(shè)備銷售增長率將最高，為49.3%，達(dá)到113億美元。2018年，韓國、中國和臺灣地區(qū)預(yù)計將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預(yù)計中國將以113億美元成為世界第二大市場，而臺灣地區(qū)的設(shè)備銷售額將接近113億美元。