2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析預(yù)測【圖】

    統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體資本支出同比增長5.1%，達(dá)到679.9億美元，預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)到699.4億美元，同比增長2.9%；到2020年全球資本支出有望達(dá)到758億美元，2015-2020年年復(fù)合增長率為2.8%

2017全球半導(dǎo)體設(shè)備支出創(chuàng)歷史新高

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長35.6%，達(dá)到559億美元，首次超過了2000年市場高點(diǎn)477億美元。預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的銷售額將增長7.5%，達(dá)到601億美元。根據(jù)預(yù)測數(shù)據(jù)，2018年中國的設(shè)備銷售增長率將最高，為49.3%，達(dá)到113億美元，2017年的增長率為17.5%，2018年，韓國、中國和中國臺(tái)灣地區(qū)地區(qū)預(yù)計(jì)將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預(yù)計(jì)中國將以113億美元成為世界第二大市場，而中國臺(tái)灣地區(qū)地區(qū)的設(shè)備銷售額將接近113億美元。

2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場有望超過中國臺(tái)灣地區(qū)成為全球第二大市場

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    在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%，封裝及組裝設(shè)備大約占7%，測試設(shè)備大約占9%，其他設(shè)備大約占4%。2017年晶圓加工設(shè)備將增加37.5%，達(dá)到450億美元；封裝設(shè)備部分將增長25.8%，至38億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計(jì)2018年將增長22%，達(dá)到45億美元；其他前端設(shè)備（其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠設(shè)備），預(yù)計(jì)將增加45.8%至26億美元。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長

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