核心要點:
AI 端側(cè)應用落地,拉動邊緣/端側(cè)計算芯片需求推理階段是AI 模型落地應用的關(guān)鍵環(huán)節(jié),推理端通過云計算、邊緣計算、和終端側(cè)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作,實現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺上部署;IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022 年我國AI 公有云服務(wù)市場同比增長80.6%,預計2022 年至2026 年中國AI 公有云市場規(guī)模年均復合增速高于30.9%。
邊緣計算可以實現(xiàn)更快的響應速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延時。國內(nèi)市場,邊緣計算已經(jīng)覆蓋了工業(yè)、能源、交通、通信等多個行業(yè),華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2022 年我國邊緣計算市場規(guī)模增長至622.4 億元。信通院預計國內(nèi)邊緣計算市場規(guī)模2022 年-2024 年年均復合增速達70.23%。邊緣計算服務(wù)器是邊緣計算的核心硬件,IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023 年我國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模約為55 億美元,年同比增長29.1%。預計2028年我國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模達到132 億美元。
AI 端側(cè)應用逐步落地,Canalys 預計,2024 年全球AI 智能手機出貨量占全球智能手機出貨量的比例有望達到16%,2023 年至2028 年全球AI 手機出貨量年均復合增速有望達63%。Canalys 預計2024 年全球AI PC 出貨量占全球個人PC 出貨量的比例為18%;2024 年-2028 年全球AI PC 出貨量年均復合增速為44%。受邊緣計算及AI 端側(cè)應用落地驅(qū)動,Gartner預計2026 年全球邊緣AI 芯片市場規(guī)模達到688 億美元,2022-2026 年CAGR 將達到16.9%。我國邊緣/端側(cè)AI 計算芯片市場處于高速發(fā)展期,Gartner 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2022 年我國邊緣/端側(cè)AI 計算芯片市場規(guī)模約為49.9 億美元,預計2022 年至2025 年市場規(guī)模年均復合增速為30.26%。
消費電子需求回暖,存儲市場現(xiàn)貨均價及顆粒出貨價先后進入漲價區(qū)間全球智能手機和PC 市場呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢,IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024YQ1全球智能手機出貨量同比增長7.8%,預計2024 年全年全球市場智能手機出貨量同比增長4%。PC 領(lǐng)域,Q1 全球PC 出貨量約為5980 萬臺,同比增長1.5%。全球新能源汽車市場的革命浪潮仍在推進,CleanTechnica 發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024 年1-4 月,全球新能源汽車累計銷量同比增長26.2%。IOT ANALYTICS 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2024YQ1 全球物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長7%,主要受益于中國市場的強勁需求的推動。
半導體行業(yè)的風向標之一,存儲行業(yè)各類產(chǎn)品價格也率先呈現(xiàn)觸底上行的趨勢。受半導體下游需求逐步復蘇疊加AI 領(lǐng)域需求迸發(fā)影響,WSTS預計2024 年全球半導體市場規(guī)模將增長16%。
投資建議
人工智能推理端進入高速發(fā)展期,多樣化AI 終端的商用落地將推動邊緣計算中心的升級優(yōu)化,疊加AI PC、AI 智能手機、智能駕駛等終端產(chǎn)品市場滲透率的提升將驅(qū)動帶動低功耗、可編程性、通用性強的GPU、FPGA、ASIC 等邊緣計算芯片需求上行。傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域需求回暖跡象漸顯,智能手機、PC 及智能物聯(lián)網(wǎng)模塊Q1 出貨量均出現(xiàn)上行,半導體行業(yè)風向標存儲也已率先出現(xiàn)復蘇,存儲顆粒原廠出貨價及渠道市場現(xiàn)貨價格均出現(xiàn)上行,消費電子領(lǐng)域需求復蘇態(tài)勢有望延續(xù),帶動上游半導體產(chǎn)業(yè)鏈步入上行周期。建議持續(xù)關(guān)注半導體行業(yè),維持行業(yè)“增持”評級。
風險提示
下游需求不及預期;企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)落地進展不及預期;政策支持力度不及預期。
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轉(zhuǎn)自湘財證券股份有限公司 研究員:王文瑞


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



